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思源LAKER系统支持TSMC 40nm iPDK
思源科技(SpringSoft)宣布，其LAKER系统己支持台积电(TSMC)的40奈米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以思源科技所支持TSMC 65奈米RF制程iPDK为基础，预计在2010年第二季结束，40奈米与65奈米TSMC iPDKs都将可搭
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日月光产能满载 资本支出上修机率高
随著景气自农历年后复苏，半导体大厂产能满载，动土、落成典礼不停歇，继晶圆双雄台积电和联电之后，封测龙头厂日月光目前产能紧俏，高雄K12厂将于26日动土，尤其目前日月光的铜制程亦呈现供给缺口，因此将积极增添设
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台积暂未打算升级上海松江工厂
台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅牵动台积
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谁会在代工投资“盛宴”中缺席？
在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向，包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而，台积电一家独大，联电居老二似乎也相安无事。自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特许，再把Globalfoundries与特许合并在一起
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台积电借资本手段挑战中芯大陆“地利”优势
官司了结了，中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场，大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。台积电官方近日宣布，公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导
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日月光K12厂动土 高雄厂区年营收将暴增至近千亿元
封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日举行高雄K12厂动土典礼，董事长张虔生表示，新的K12厂将在明年11月完工，完工后将与新购的 K15厂共同招募7500名员工，投产后高雄厂的营收规模将自20亿美元大幅提升为30亿美元，折合
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张虔生：日月光业绩旺到Q3 法人估全年营收挑战40亿美元
封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日举行高雄楠梓加工区举行K12新建大楼动土典礼，由于欧债问题与两韩战事紧张，也引发外界担忧景气动能，集团董事长张虔生表示，全球景气没有想象中的差，目前订单能见度仍佳，业绩将
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子带分解的自适应滤波器的FPGA实现
基于子带分解的自适应滤波器在提高收敛性能的同时又可以节省一定的计算量。采用Altera公司的仿真软件Altera DSP Builder和QuartusⅡ7．2进行子带分解的NLMS算法的自适应滤波器现场可编程门阵列设计，利用Simulink和ModelSim对设计方案进行了模型仿真和功能仿真，达到较好的效果。
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AEMB软核处理器的SoC系统验证平台
本文基于32位微处理器AEMB设计了一款SoC系统验证平台，给出了SoC系统经过FPGA综合后的逻辑资源占用情况，以及系统能够运行的最高时钟频率。该平台已在台湾友晶公司的DE2-70开发板上完成了FPGA验证。
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Tilera推100核CPU全面进军云计算领域
Tilera是位于硅谷的新创无晶圆半导体公司，该公司CPU的主要特点是多核（可达100个核），高性能、低功耗、易编程。Tilera利用的是基于麻省理工学院一个教授的技术，该教授从94年开始研究多核处理器技术，于04年创建了
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新型4-20mA 16位数模转换器（ADI）
Analog Devices Inc. (ADI)推出一款精密16位 DAC（数模转换器）AD5421 ，集成电源管理电路，设计用于工业设备中的环路供电智能变送器应用。这款新型 DAC 通过减少元件总数和降低内部功耗来提高系统功效，以便能在远程
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SiTime 抢占85% 全硅MEMS时脉市场
全硅MEMS摸拟半导体时脉方案领导公司SiTime Corporation今天宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告，其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时脉市场在2001-2015年内将于80%复合年均增长率高速
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台湾计划2012年率先强制统一手机充电器规格
新闻事件：台湾19日通过手机充电器连接接口统一规格2012年起强制施行事件影响：供消费者便利的服务减少资源浪费据台湾媒体报道，台湾“国家通讯传播委员会” (NCC)19日通过了确定手机充电器连接接口统一规
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传南亚华亚提高预算以加速新制程量产
5月25日 来自业内人士的消息，南亚科技和华亚存储两大内存制造商正在计划提高他们的预算，总计将达到31亿美元。 消息透露，由于镁光科技的42nm工艺比计划中提前了两个月开始量产，为了赶上它的步伐，南亚和华亚两
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江阴MIS封装技术带领中国IC封装迈向世界最前沿
外观像个鱼鳞片，厚薄似几页纸，大小仅仅是半个手指甲——日前，记者在江苏长电科技股份有限公司看到了该公司最新产品：一片1厘米大的嵌入式系统集成电路。可别小看这片不起眼的“小东西”，它是长电开发的新一代封装
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