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联电4月营收2.96亿美元较上月下滑1.7%

全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布了4月营收状况。联电4月营收为93.2亿台币（约2.96亿美元），较上月小幅下滑1.7%;较上年同期则成长35.5%。业界认为，先进制程产能依旧吃紧，联电4月营收下滑是因产能扩充速度跟

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2010-05-11

联电先进制程晶圆代工
三星第一季度NANDFlash市占逼近40%大关

2010年第1季全球NANDFlash产业市占率中，仍以三星电子(SamsungElectronics)位居龙头，根据集邦统计，三星的市占率高达39.2%，东芝(Toshiba)以34.4%市占率紧追在后，第1季位元成长率较上季增加15%，但平均单价(ASP)小

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2010-05-11

三星东芝海力士 NANDFLASH
下世代内存大战起国际大厂攻势凌厉

期相变化内存(PCMorPRAM)市场战况火热，继三星电子(SamsungElectronics)宣布将相变化内存用在智能型手机(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片问世后，恒忆(Numonyx)也宣布推出针对PC、消费性电子和通讯市场使

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2010-05-11

内存 PCM NEO
物联网的真正机会在哪里？

从麻省理工学院Auto-ID实验室1999年第一次提出了“产品电子码”(Electronic Product Code，EPC)的概念至今，“物联网”(The Internet of Things)的概念已经风起云涌，被称之为第三次信息技术革命

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2010-05-11

互联网物联网元器件系统集成
我国物联网发展迅速产业链初步形成

6日在天津发布的《中国RFID与物联网2009年度发展报告》称，中国物联网产业链初步形成，物联网应用逐步推进。统计显示，2009年，中国射频识别技术(RFID)市场规模已达85.1亿元人民币，同比增长29.3%，在全球居第三位，

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2010-05-11

互联网 RFID 物联网中国物联网
物联网产业认识渐回理性

近期一咨询数据显示，从现在起到2020年的十年里，中国物联网产业将经历应用创新、技术创新、服务创新三个关键的发展阶段，成长为一个超过5万亿规模的巨大产业。如此具有诱惑力的数字，被业界乐此不疲地引用，也让本已

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2010-05-11

中国移动中国电信物联网终端
安捷伦推出完整的低功率DDR2兼容性与协议测试工具

安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)日前推出业界最完整的低功率DDR2(LPDDR2)兼容性与协议测试应用软件，以及业界首款LPDDR2 BGA探棒。这些工具除了可加速LPDDR2系统的启用和除错之外，还为工程师提供一个确保他们

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2010-05-11

安捷伦低功率 DDR PD
System in Package (系统级封装、系统构装、SiP)

System in Package (系统级封装、系统构装、SiP) 是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为「在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动组件、电容、电阻、连接器、天线…等任一组件以上之封装，

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2010-05-11

系统级封装 SIP SYSTEM PACKAGE
封测厂 4月营收比拚测试胜封装

封测厂4月营收昨（10）日全数公布，但若由营收月增减率比较，测试厂营运成绩明显优于封装厂。根据业者公告的营收数据，LCD驱动IC厂颀邦（6147）因合并及涨价题材发酵，4月营收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至

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2010-05-11

DRAM 手机芯片晶圆封装
台积电4月合并营收历史新高

今年整体半导体业景气佳，而晶圆代工的成长性又更高，晶圆代工龙头台积电10日公布业绩喜讯，4月合并营收达338.9亿元，创单月合并营收历史新高，年成长率约有5成，日前在法说会也预估其第2季营收会比第1季成长。

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2010-05-11

通讯计算机台积电晶圆代工
台积营收将连创新高

晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布4月合并营收338.09亿元，创下历史新高，并优于市场原先预期的320亿至330亿元。分析师表示，由于晶圆扩产效应显现，5、6月可望接连再创新高，将达本季1,020亿元营收财测高标。

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2010-05-11

通讯芯片厂台积电营收晶圆代工
IC封测厂4月营收不同调，整体续扬力道受压抑

IC 封测厂4月营收表现不同调，其中以驱动IC、内存、晶圆测试相关的业者表现较佳，都有持续创新高的表现；至于日月光(2311)、硅品(2325)、超丰(2441)成长动能都出现停滞，其中硅品因为内存测试与驱动IC封装业务切割予

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2010-05-11

内存晶圆厂 IC 驱动IC
晶圆持续短缺Q2报价增幅将达8.5%

受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响，目前各硅晶圆厂的产能都已满载，展望未来，研究机构EnergyTrend表示，由于硅晶圆短缺的情况仍然持续，加上德国倾向于第三季初调降补助金额，第二季硅晶圆报价将持续上涨，

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2010-05-11

晶圆硅晶圆 TREND ENERGY
联电4月营收2.96亿美元较上月下滑1.7%

全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布了4月营收状况。联电4月营收为93.2亿台币（约2.96亿美元），较上月小幅下滑1.7%;较上年同期则成长35.5%。业界认为，先进制程产能依旧吃紧，联电4月营收下滑是因产能扩充速度跟

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2010-05-11

联电先进制程晶圆代工
台积电4月营收同比增长50.3%

TSMC 10日公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326亿8,300万元，较今年3月增加了6.0%，较去年同期则增加了50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,218亿5,800万元，较去年同期增加了105.5%

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2010-05-11

台积电 TSMC

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联电4月营收2.96亿美元较上月下滑1.7%

三星第一季度NANDFlash市占逼近40%大关

下世代内存大战起国际大厂攻势凌厉

物联网的真正机会在哪里？

我国物联网发展迅速产业链初步形成

物联网产业认识渐回理性

安捷伦推出完整的低功率DDR2兼容性与协议测试工具

System in Package (系统级封装、系统构装、SiP)

封测厂 4月营收比拚测试胜封装

台积电4月合并营收历史新高

台积营收将连创新高

IC封测厂4月营收不同调，整体续扬力道受压抑

晶圆持续短缺Q2报价增幅将达8.5%

联电4月营收2.96亿美元较上月下滑1.7%

台积电4月营收同比增长50.3%

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