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封装技术的发展趋势不是高速度和高密度而是低成本？
笔者日前参加了封装技术展会“NEPCON JAPAN 2010”。据说今年受经济不景气的影响，参展企业数量比上年减少7％，只有1141家，但与会人数却达到6万3982人，比上年增加了6％。从事封装设备业务的某参展企业称，“往年在
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LitePoint针对3G/4G应用推出新测试系统
LitePoint公司宣布针对3G/4G应用推出全新测试系统IQxstream，其中新增三个层级的平行测试功能，是专为2G/3G以及包括LTE等最先进4G手机标准进行物理层测试而设计，可协助制造商因应差异化无线电与标准的不断推陈出
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张忠谋：台积电南科厂征才千余人
南科台积电二日举行尾牙，董事长张忠谋专程偕太座张淑芬南下，谢谢员工过去一年努力。张忠谋表示，台积电今年挑战更大，南科扩厂速度快，十四厂亟需招募一千两百位工程师，预计今年产能将成长百分之卅。 张忠谋再
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台积电南科厂尾牙 张忠谋打气
台积电（2330）董事长张忠谋昨（2）日首次出席在台南举办的南科厂尾牙宴。他表示，南科14厂在未来数个月中，将期招募1,200名工程师，并全部上线投产，今年对台积电来说，是机会更是重大挑战。 张忠谋夫妇昨天傍晚
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华东订单涌入 首季旺
受惠于尔必达、华邦电（2344）、南亚科（2408）等大客户DDR3及GDDR5订单逐季增加，内存封测厂华东科技（8110）今年营运大跃进。法人预估年营收可望上看75亿元以上，较去年大增3成至4成。 华东科技总经理于鸿祺表
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面板晶圆登陆 经部成立把关小组
产业赴大陆投资松绑在即，经济部长施颜祥昨天表示，开放面板与晶圆厂登陆将采「技术领先、投资优先」两大原则，经济部参考韩国与美国的管制措施，未来登陆投资的高科技产业，将由新成立的「关键技术小组」把关。
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华东：订单满手 加班出货
半导体封测法说周昨（2）日由华新科（2492）集团的内存封测厂华东（8110）打头阵，总经理于鸿棋指出，内存需求仍佳，现在是被订单追着跑，全年包括ASP（平均销售单价）、毛利和营收都将呈现逐季走扬趋势。 于鸿棋
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封测法说题材，华东、力成逆势上涨
联发科法说会报佳音，今年将冲刺出货量，市场预期IC封测厂3月接单可望明显转强，并且封测大厂日月光（2311）、硅品（2325）、力成(6239)法说会将于本周陆续登场，今天则由华东(8110)法说会打头阵，在法说题材带动下，
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分析师：丢了晶圆厂就丢了成功的支柱
众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失
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华虹设计基于中芯国际0.162微米 EEPROM 工艺产品成功进入量产
作为国内领先的智能卡芯片解决方案供应商，上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布，公司基于中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：0
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杨士宁归来 中芯国际“空降部队”正式成军
“Simon(杨士宁)已正式上任中芯国际COO。”昨天，熟悉中芯国际（00981.HK）的知情人士告诉《第一财经日报》。中芯国际公关发言人缪为夷对记者确认了这一消息。在她发给本报的官方邮件中，中芯显然对这个2007年出走新
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瑞萨与NEC电子宣布业务整合后的新执行团队
2010年2月1日，株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）与NEC电子公司 （以下简称NEC电子）共同宣布整合后新公司（注）的执行团队候选人。新高层将于2010年4月1日业务整合（合并）正式生效后就职。整合后新公司，即“瑞萨
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分析师：丢了晶圆厂，就丢了成功的支柱
众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了――一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失
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LC-HQ推拉式连接器(HUBER+SUHNER)
HUBER +SUHNER在光纤应用的开发和生产上有着数十年的丰富经验，不断进行各种科技创新，并在自己所涉及的三个主要市场：通信、工业和交通领域里均取得了又一次巨大的成功。根据市场需求，HUBER +SUHNER推出LC-HQ推拉式
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台积电不吞并中芯背后：败战换中国半导体江山
导读：台湾某媒体近日撰文称，台积电与中芯长达八年的商业机密剽窃案画下句点，这八年，台积电利用三个步骤拿下胜诉，更因此打造出世界级法务团队，最终，台积电并不要中芯国际破产消失，台积电看见的是更大更有利的
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