• 东芝宣布将关闭日本南部福冈内存封测厂

    据台湾媒体报道，NAND快闪存储器大厂东芝3日下午宣布，将关闭位于日本福冈县宫若市的封测厂(TPACS)，今年中旬时该厂就将关闭，技术研发及设备等生产线，将移转到东芝NAND晶圆厂大本营的日本三重县四日市工厂内，预计

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    2010-02-08
    东芝 内存 NAND 晶圆厂

  • 日月光预期今年表现将优于产业 持续中国大陆扩展脚步

    全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示，在下半年景气不明朗下，全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准，而其中约三成以上将投资在中国，而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。日月光表示，预

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    2010-02-08
    封装 INDUSTRY FOR

  • 英特尔大连芯片厂十月投产 65纳米工艺生产芯片组

    英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。当时，英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁

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    2010-02-08
    芯片厂 英特尔 芯片组 晶圆厂

  • 去年晶圆代工市占率台积电囊括半壁江山

    2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Globa

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    2010-02-08
    晶圆代工 联电 台积电 新加坡

  • 晶圆双雄产能计划增长 恐致产能过剩

    最近台湾两家主要的半导体代工商台积电和联电公司均宣布今年将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，两家厂商并宣布将提升今年的资本投资金额。不过有业者则认 为这两家公司的产能拓展计划恐将造成今年12英寸晶圆产品的产能

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    2010-02-08
    晶圆 联电 台积电 FAB

  • 美光扩大对西安半导体产业投资

    日前，西安高新区与美国美光科技公司签署新投资项目合作协议，美国美光科技公司在已投资2．5亿美元到西安高新区后，将再投资3亿美元在此发展半导体测试项目。美光科技有限公司是全球最大的先进半导体[0.39-1.28%]解决

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    2010-02-08
    半导体产业 美光 美光科技 国美

  • 英特尔大连芯片厂十月投产65纳米工艺生产芯片组

    英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。当时，英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁

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    2010-02-08
    芯片厂 英特尔 芯片组 晶圆厂

  • IC产业高层：现实残酷委外代工势在必行

    在美国加州举行的DesignCon2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把

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    2010-02-08
    半导体厂商 IP UI IC产业

  • ST-Ericsson领跑TD芯片市场出货逾650万

    ST-Ericsson全球副总裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁（T3G）出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。”2009年2月，瑞典爱立

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    2010-02-08
    联发科 芯片市场 ST-ERICSSON

  • 使用LPC1700的IEC 60601-1-8音频警报发生器

    本应用中呈现的医疗报警的方法为符合IEC60601-1-8标准的音频医疗警报提供了一种有效、低成本、高性能的方法。技术规格也说明，在报警声音方面设备差异的细微程度对于操作人员是有利的。除了能满足标准的要求以外，此处提供的固件实施允许容易地自定义音调，同时仍然能够保持在技术规格参数范围以内。基于ARM Cortex-M3内核的NXP LPC17xx系列微控制器能提供非常高速度的性能和准确的定时，这特别适合于实施类似于本示例中使用的算法。利用在96 MHz的频率下运行的LPC1768处理器，本应用程序使用大约8 %的可用处理器带宽和小于10K的代码空间，这样就为其它附加的应用程序留出了大量的代码空间和处理能力。因此，非常容易将对IEC60601-1-8标准的支持增加到任何医疗电子应用中。

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    2010-02-08
    音频 谐波 发生器 LPC1700

  • Intersil的三大战略

    模拟业务在过去20年内已经发生了很大的变化，包括电子市场和电子产品本身的性质已经发生了巨大的变化，尤其近年来不断涌现出来自亚洲的竞争性企业。为此，Intersil认为要用新的方式适应电子市场和模拟市场的变化，例

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    2010-02-08
    电子市场 INTERSIL INTERSIL公司 ARTICLE

  • 封测双雄力拚铜导线封装市占

    封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召开法说会，除了今年大增资本支出外，也聚焦在最新的铜导线封装制程，其中日月光第1季铜打线机台数达1,500台至2,000台，几乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，预计下半年

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    2010-02-08
    博通 联发科 封装

  • 2010年电视LED背光封装有望增长450%

    随着越来越多的电视大厂加入战争， 2010年计划中的LED背光电视出货量将到达3,900万台，其中韩系与日系厂商分占四成与三成；另一方面，就LED封装数来推算，研究机构LEDinside预估，今年的需求约93.6亿个，年增率高

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    2010-02-08
    光电 封装 IDE LED背光

  • 封测需求增 力成华东受惠

    尔必达（Elpida）、美光（Micron）两大DRAM联盟在台加快先进制程布局，增加对后段封装测试产能需求，力成、华东、福懋科等国内存储器封测厂都将受惠。 同步押宝美光、尔必达阵营的华东，目前测试和封装产能利用率

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    2010-02-08
    DRAM 美光 尔必达 内存

  • 去年晶圆代工市占率　台积电囊括半壁江山

    2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Globa

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    2010-02-08
    晶圆代工 联电 台积电 新加坡
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