封测双雄力拚铜导线封装市占

封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召开法说会，除了今年大增资本支出外，也聚焦在最新的铜导线封装制程，其中日月光第1季铜打线机台数达1,500台至2,000台，几乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，预计下半年产能差距将缩小至50％以内。至于力成（6239）、超丰（2441）等业者也开始密切注意市场发展，一旦上游客户全面转向铜导线封装，下半年将追加资本支出扩产因应。

去年底黄金价格一路走高，今年1月每盎司价格均维持在1,100美元以上，让用金量大的封测厂面临极大的成本压力。以硅品为例，黄金价格每盎司只要上涨50美元，就会影响到硅品毛利率1个百分点。至于日月光则因合约关系可转嫁到客户，所以每盎司只要上涨100美元，影响毛利率约介于1至2个百分点。

日月光及硅品去年第4季的黄金取得成本约在每盎司1,000美元至1,050美元间，但现在上涨到1,100美元，自然已影响到本季的毛利率。因此，日月光及硅品今年资本支出均较去年大增7成以上，但投资重心都放在铜导线封装制程上，希望能够加速铜材料的采用，降低黄金材料使用比重，以维持稳定的获利能力。

日月光预估第1季支持铜导线封装的打线机台，将扩充到1,500台至2,000台规模，至年底将再扩增一倍至3,000台的规模，所以现在日月光在铜导线封装市场拥有相对高的市占率，并获得联发科、博通等大厂采用。

硅品第1季的铜导线封装机台虽然仅600台，但扩充速度极快，预计今年中旬机台数就可达1,650台，今年下半年将扩充至2,150台以上。硅品董事长林文伯指出，一线大客户都积极导入铜导线封装，中国大陆客户转换需求也十分强劲，今年来铜导线制程良品率已达99.6％至99.7％的目标，接下来就是追求与金导线一样的生产效率，成本效益将愈来愈显著。

面对封测双雄积极布局铜导线封装市场，二线封测厂也密切注意市场发展，其中力成、超丰、典范等业者都已开始着手相关设备采购，虽然现阶段没有立即加入战局，但若至下半年黄金价格仍居高不下、客户开始强劲需求时，才会开始投入铜导线封装市场并接单生产。