去年晶圆代工市占率 台积电囊括半壁江山
扫描二维码
随时随地手机看文章
2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Global Foundries)购并新加坡特许(Chartered)之后，新的全球晶圆市占率已拉开与中芯国际差距，并与联电不相上下。
ICInsight发布了2009年全球各大晶圆代工厂的市场报告，其中台积电凭借将近半数的比重稳占半壁江山，若加上集团转投资成员世界先进则市占率更高。
台积电2009年的总销额达89.89亿美元，联电则以28.15亿美元成绩居亚军，新加坡特许半导体为15.4亿美元，2009年3月才开始正式运营的全球晶圆成则赢得11.01亿美元销售额，位列第4。
全球晶圆日前喊出与新加坡特许半导体合并之后，市场占有率约15%，大幅拉开与同业中芯国际的差距，而全球晶圆也喊出，未来2~3年内占领30%的半导体市场，有意在排名上超越联电、挑战龙头台积电。若就技术阵营来看，整体IBM技术阵营的市场涵盖新加坡特许、全球晶圆、IBM、三星电子(Samsung Electronics)4家市占率约18%。
值得注意的是，若单就台系晶圆厂的表现来看，仍占据全球半导体代工市场主流地位，光是台积电、联电两者相加市占率已经超越6成比重，而若再加上各自的转投资包括世界先进、苏州和舰以及联日半导体(UMCJ)市占率更可接近65%左右。半导体业者认为，这仅只是平均市场占有率，若以台系晶圆代工厂在0.13微米以下先进制程的技术实力，可能在先进制程的市占率更具绝对优势。
此外，2009年整个半导体行业的销售额下降了10%，ICInsights则表示，预计将在2010年上涨24%，达到268亿美元规模。在2009~2014年期间，半导体市场预计将以每年13%的平均速度增长，在2014年达到406亿美元。
?
下载文档
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元
- TrendForce集邦咨询: AR显示技术竞争随品牌布局加剧，预估2030年LEDoS技术渗透率达65%
- TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季新能源车销量年增31%，全年预计年成长25%
- 揭秘开关电源设计中如何减小EMI
- 一文详解单片机滤波算法与应用
- 一文详解LED广告机与科学技术多方位深度的碰撞融合
