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台积电：扩建后的12英寸晶圆厂将于第三季度投产
据华尔街日报报道，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMC)周二宣布，为满足不断增长的市场需求，该公司已开始扩建位于新竹的12英寸晶圆厂，新增产能将在第三季度投入大规模生
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芯片业提前反弹厂商对65nm代工需求突增
关于全球经济的景气趋势，经济学家的预测有时是不准的。像2009年初期大家都比较悲观，现在看来，由于全球经济复苏的力道较预期强劲，预计2010年就可超越2008年表现，这要归功于中国的山寨产品。而台积电在库存管理方
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新系列MEMS加速计突破尺寸和功耗极限
意法半导体发布新系列三轴数字加速计的产品细节。新产品拥有市场上最小的占板面积、大幅降低的电流消耗和增强的功能。 意法半导体在加速计设计方面取得了最新进步，将传感器尺寸缩小到2 x 2mm，100Hz采样率时的功耗降
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用工频波作为编码的光电型位置检测电路
采用上述光电型位置检测电路后，整个电路相对客户原MCU方案大幅简化，BOM成本降低一半左右，并且产品功耗大幅减低，稳定程度大幅度提高，各种恶劣环境下都不会发生误判现象，此外生产测试程序也大幅度简化，显著提高了产品的综合性能。
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集成电路相关参数和故障表现
集成电路各项参数一般对分析电路的工作原理作用不大，但对于电路的故障分析与检修却有不可忽视的作用。在维修实践中，绝大多数均无厂家提供的IC参数，但了解集成电路相关知识对检修工作仍有一定的帮助。 1.电参数
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巧焊场效应管和CMOS集成电路
焊接绝缘栅（或双栅）场效应管以及CMOS集成块时，因其输入阻抗很高、极间电容小，少量的静电荷即会感应静电高压，导致器件击穿损坏。笔者通过长期实践摸索出下述焊接方法，取得令人满意的效果。1.焊绝缘栅场效应管。
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台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
外电引用分析师资讯指出，联电大客户赛灵思（Xilinx）3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作；台积电28纳米已确定取得富士通微电子、高通订单，若再与赛灵思合作，将对联电等同业的先进制程构成极大压力。外电引用B
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大日本印刷开发出铜线用量减半的金属布线膜
大日本印刷开发出了可使引线键合工序中的铜线用量减至原来约1/2的金属布线膜。将于2010年6月开始面向QFP（quad flat package）销售。大日本印刷称，由于铜价上涨等因素，“订单相当多”。大日本印刷力争2010年度销售
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拥有TSV硅转接板封装实用化加速
大日本印刷（DNP）为促进采用TSV（硅通孔）的硅转接板（Interposer）封装技术的实用化，于2010年1月推出了设计评测用标准底板。该公司此前曾为不同项目个别提供过评测底板，而此次标准底板的价格为原来的一半以下。并
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联电茂硅 订单追产能爆
中小尺寸晶圆代工厂产能塞爆，联电（2303）、茂硅（2342）、汉磊（5326）等6吋晶圆代工产线，都打破传统淡季束缚冲上满载，面临「客户追着跑」窘境，国内6吋晶圆代工龙头茂硅订单能见度达本季末，因而延后岁修计划。
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面板助燃 晶圆火热
在晶圆双雄台积电、联电陆续释出晶圆代工景气乐观展望后，中、小尺寸晶圆厂营运逐步转强，也让晶圆代工产业活络气氛更加确立。 中小尺寸晶圆代工技术多属成熟制程，全球几乎已无业者大幅新增产能，反倒还有部分欧
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员工分红市价课税 联电：三月中讨论
企业员工股票分红所得今年起将按市价课税，台积（2330）今年起员工分红将全发现金、联发科员工现金分红从15%提高到50%，联电（2303）表示，将等到三月中董事会讨论。
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台积电员工分红全部采用现金形式：不再发股票
台积电决定从今年起，员工分红100%以现金发放，不再发放股票。台积电表示，今年起，员工分红全以现金发放，是衡量外在环境变化的结果。台积电从上市以来，实施员工股票分红制长达15年，这也是台湾科技业一直用来激励
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晶圆厂产能不足 MOSFET供货警报响
台晶圆代工厂产能供应失序情形，近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆，包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作，让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急
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台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
外电引用分析师资讯指出，联电大客户赛灵思（Xilinx）3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作；台积电28纳米已确定取得富士通微电子、高通订单，若再与赛灵思合作，将对联电等同业的先进制程构成极大压力。外电引用B
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