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台积电研发费用大增25％

台积电董事长张忠谋昨（19）日表示，今年台积电的研发费用将达270亿元，比起去年的216亿元，大增25％，研发费用维持高档水平。张忠谋认为，持续投注研发资金将是从金融海啸谷底，加速复苏的关键。至于在今年度的资本

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2010-01-20

台积电台积电营收
瑞信证：台积电资本支出飙40亿美元

外资圈sell side再度如法炮制先前调升友达获利预估值模式，热炒台积电（2330）法说会行情。瑞士信贷证券昨（19）日将台积电去年第四季每股获利预估值与今年第一季营收下滑幅度，分别调升至1.22元与4％，并基于5大理由

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2010-01-20

BRAM AN AMS 台积电
晶圆教父：减税是错的

台积电董事长张忠谋说，这一波金融风暴不仅让亚洲的机会浮现，也凸显企业竞争的重点。政府应创造一个公平竞争经营环境的角色，走向开放，让企业成为世界经贸的一员，政府该做的事情绝对不是减税，特别在今天的环境下

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2010-01-20

晶圆控制台积电
国内首家纯国资背景12英寸晶圆厂投产

国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产，今年底将达到每月一万片的产能。该生产线总投资预算高达145亿元人民币，由上海华力微电子有限公司建设营运。该公司注册资本66亿元，

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2010-01-20

半导体华虹晶圆厂芯片代工
晶圆双雄网通、手机订单大增　首季营收逆势成长

晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得

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2010-01-20

晶圆联电台积电
AMD扩产台积电、联电不示弱

AMD旗下的Globalfoundries（GF）合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂（Fab8），2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出

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2010-01-20

联电 AMD 晶圆厂台积电
北大青鸟减持中芯套现6380万

中芯国际前日股价持续向下，因遭北大青鸟(08095-HK)减持消息拖累，中芯股价最低造0.63元，曾跌6%，最新报0.64元，走低4.5%，成交额7，501万元；北大青鸟新报0.54元，升3.9%，成交额44万元。北大青鸟公布，集团从09年

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2010-01-20

中芯国际中芯
TSMC晶圆十二厂第五期厂房完成上梁预计今年第三季开始量产

TSMC 19日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「先

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2010-01-20

晶圆 LED照明 TSMC GENERAL
基于PROFIBUS的系统诊断技术

随着自动化技术的进一步发展，用户对自动化系统的期望越来越高。他们不仅仅满足于使用自动化产品来构造一个自动化系统和实施一个自动化任务，他们期望着自动化的产品和技术可以在整个项目的生命周期里发挥更多的作用，产生更大的价值。

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2010-01-20

集成电缆中继器 PROFIBUS
GLOBALFOUNDRIES正式宣布与特许半导体合并

GLOBALFOUNDRIES宣布与特许半导体(Chartered Semiconductor)已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌展开经营。这一公告标志着全球首家真正亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半

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2010-01-20

半导体晶圆厂新加坡 GLOBALFOUNDRIES
IDT HQV Benchmark 2.0 DVD实现视讯标准效能测试

Integrated Device Technology；IDT)公司近日发表下一代好莱坞高质量视讯标准(Hollywood Quality Video；HQV) Benchmark DVD视讯效能标准测试光盘，提供标准和高分辨率两种格式，可作为业界实质标准视讯产品效能

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2010-01-20

DVD IDT VIDEO BENCHMARK
北大青鸟减持中芯套6380万

北大青鸟减持中芯套6380万半导体股中芯国际(0981)近来股价大幅上扬，重返两年前水平，令部分股东亦趁机先行套现获利。主力研发及销售无线消防报警系统的北大青鸟(8095)昨日宣布，于过去一个月间，在市场上出售了约1.

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2010-01-20

大唐中芯 Intel 台积电
拚了！瑞信预估台积电今年资本支出将扩增至40亿美元

瑞信证券半导体分析师艾蓝迪在今天刚出炉的报告中表示，预期台积电(2330-TW)2010年资本支出将大举提升至40亿美元，虽然出货量与产能都持续向上成长，仍需提防季节衰退问题。继昨天预言联电(2303-TW)将面临价格压

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2010-01-20

半导体计算机驱动IC 台积电
台积电晶圆十二厂第五期厂房完成上梁今年第三季将量产

TSMC今日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「先

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2010-01-19

晶圆 TSMC GENERAL 台积电
晶圆厂产能不足MOSFET供货警报响

台晶圆代工厂产能供应失序情形，近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆，包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作，让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急

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2010-01-19

半导体晶体管 MOSFET 晶圆厂

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