模拟
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日月光宣布完成收购环电各项条件
半导体封测龙头厂日月光（2311）今（28）日宣布，收购转投资环电（2350）的各项条件均已完成。据日月光规画，预定在2月3日完成环电收购案。 日月光指出，公平会和经济部投审会均已同意环电收购案，该公司、J&R Ho
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台积电今年资本支出1500亿元破纪录！Q1只会旺不会淡
台积电张忠谋 台积电今天举行法说会，宣布今年资本支出达48亿美元，董事长张忠谋表示94%将投入制程扩产。(巨亨网记者王定传摄) 台积电(TSM-US；2330-TW)今天举行法说会，会中宣布今年资本支出将破纪录来到48亿
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台积电2009年第四季每股盈余新台币1.26元
TSMC今(28)日公布2009年第四季财务报告，合并营收为新台币920.9亿元，税后纯益为新台币326.7亿元，每股盈余为新台币1.26元(换算成美国存托凭证每单位为0.19美元)。与2008年同期相较，2009年第四季营收增加42.6%，税后
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测试设备需求回温 惠瑞捷多角化抢市
近来随着景气陆续回温，各大半导体业者纷纷调高资本支出预算，终于让半导体相关设备业者稍有喘息空间。然此刻也是检验业者先前产品与经营策略是否正确的关键期，曾在2009年将触角延伸至低阶自动测试设备 (ATE)与晶圆
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今年半导体业估成长29%，台积电可望更优
台积电(2330)董事长张忠谋预期今年半导体产业成长29%，台积电全年营收可望优于整体产业的增幅，今年资本支出预计达48亿美元创新高纪录。 2009年全球半导体业产值下滑9%，晶圆代工业产值则是下滑17%，相较整体半导体
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AMD独显市场份额下降 疑因台积电40nm制程良率不佳
据Jon Peddie Research市调公司最近的调查数据显示，去年四季度Intel公司的集显产品销售成绩相当不错，而AMD和Nvidia的相关市场份额则相比前年同 期均有不同程度的下跌。据JPR的调查数据显示，AMD公司在笔记本集显GP
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利用自动归零噪声滤波器降低仪表放大器的输出噪声
对于高共模电压下放大微弱输入信号的应用，仪表放大器必须保持极低的失调电压、漂 移和极高的增益精度以及高CMRR。自动归零的间接电流反馈放大器能够满足这些性能需 求，但会增大输出噪声。本文通过一个非常简单的方法(即增加一个外置电容或最多3 个外置元件)，可有效降低间接电流反馈放大器MAX4209 的噪声。
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采用仪表放大器的0V压降分流器
输入端A上的电压值为理想的0V，无论流入输入端的电流幅度与极性如何。
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芯片需求增长德州仪器Q4利润升至6。55亿美元
美国德州仪器(TexasInstrument)公司日前表示，得益于芯片需求不断增长，公司2009年第四季度的盈利出现了大幅增长。 德州仪器在2009年12月的时候就提升了第四季度的营收和利润预期，而此次发布财报中显示的营收和利润
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韩国成功改良NOR芯片
韩联社(Yonhap)引述首尔大学说法指出，1组韩国工程师已改良手机用芯片技术，可大幅提升手机性能。 首尔大学表示，该团队研发的NOR芯片，可课服过去的诸多缺点。负责人表示，尽管NOR芯片能快速回溯资料，但却因为NOR芯
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基于A/D转换最小二乘法的数据采集应用
在工业污水处理过程当中，往往需要监测污水的COD 值，而现场的监测仪器所监测到 的数据是通过各种模拟信号输出，这些模拟信号必须通过A/D 转换器变换为数字信号后才 能送入上位机或外接数据采集器。基于此，本文给出了基于A/D 转换器TLC2543 的软硬件 设计，并结合最小二乘法将输出数据进行修正，达到了环保部分对有机污染物监测数据精度 的要求。
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SEMI调查：41％的半导体企业使用铜丝
国际半导体制造装置材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）对引丝键合（Wire Bonding）中使用铜丝的状况进行了调查。调查结果显示，41％的受访企业表示有数种产品使用铜丝。因黄金（
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新闻分析－晶圆代工厂 今年大好
去年的半导体市场景气强劲复苏，已经让市场法人及分析师数度跌破眼镜，而晶圆代工龙头台积电今日法说会中，董事长张忠谋可望释出第1季淡季不淡、全年景气展望乐观、全年半导体市场年增率大于10％等好消息，预期将会让
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欧胜微电子宣布推出一款超低功耗数字模拟转换器
欧胜微电子今日宣布推出一款世界领先的超低功耗数字模拟转换器(DAC)产品WM8912，它专为极大地延长回放时间、降低系统成本和显著提高音频性能而设计，适用于诸如媒体播放器、耳机、多媒体电话和导航设备等多种便携式应
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英特尔确认2011年导入USB3.0和SATA6G
一月初，Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组，H55、H57是P55的整合平台版本，从这一代开始，图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程，到6系列芯片组发布才会
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