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GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特许半导体
GlobalFoundries昨天正式宣布，与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成，二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及
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台积电扩产并新增事业部 大举招募3000人
据台湾媒体报道，随着半导体产业的复苏，台积电因今年大扩产，昨（14）日宣布启动大规模的人才招募计划，预计今年招募3000名以上工程师，比去年增加13.6%，招募人数创五年来新高。日前台湾相关产业的人才招聘计划本月
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集3轴加速度和双轴陀螺仪于一个封装，ST发布动作传感器
意法半导体（STMicroelectronics）发布了集3轴加速度传感器和双轴陀螺仪（角速度传感器）于一个封装的动作检测传感器模块 “LSM320HAY30”。这是业界首款在一个封装内集成多轴MEMS加速度传感器和MEMS陀螺仪。主要用于
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扩产+新事业 台积电征才3000人
半导体景气复苏，晶圆代工龙头台积电因应今年大扩产，昨（14）日宣布启动大规模的人才招募计划，预计今年招募3,000名以上工程师，比去年增加13.6%，招募人数创五年来新高。 走过金融海啸，两兆产业征才计划本月全
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台积劲敌大扩产 新特许掀挖角大战
台积电今年大举召募人才3,000名，刚完成合并特许的Globalfoundries（GF）也宣布2014 年前要扩产2.5倍，各家公司不但比产能、比制程，更要抢人才。 GF去年由超威分割而出后，曾任联电美国分公司总经理的古柏（Ji
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硅品第一季营收 维持高档
受惠于PC需求强劲，台湾工银表示，IC封测龙头厂商硅品及日月光同步受惠，预估硅品2010年第一季营收除了2月营收较低外，均可维持高档水平。 台湾工银预估硅品2010年第一季营收162亿元，季减3.65%，毛利率22.1%，税
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京元电 130亿联贷达阵
专业晶圆IC测试大厂京元电（2449）5年期130亿元联贷案已筹组完成，并在昨（14）日签约；京元电主管表示，这笔资金将做为财务再融资，借新还旧，并充实营运资金。 京元电主管表示，这项联贷案从去年第四季开始筹组
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Globalfoundries与特许半导体完成合并
合并后的格罗方德半导体公司将专注推动技术创新，以及积极扩充300毫米晶圆的产能。到2014年，其亚洲、欧洲和美国的三个生产基地，在此类晶圆产能将是目前的2.5倍，达到年产能160万个300毫米晶圆的规模。 世界三大晶
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充实营运资金 京元电130亿元联合授信案今日完成签约
IC封测京元电(2449-TW)今(14)天表示， 5 年期130亿元联合授信案已圆满筹组成功，并于今日完成签约，将做为本公司财务再融资，借新还旧，并充实营运资金。 本次联贷案是由中国信托商业银行、台北富邦商业银行等11家
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硅晶圆需求旺 1Q报价将调涨5~10%
晶圆代工12寸高阶产能吃紧，加上8寸晶圆厂营运也维持高档，已传出上游硅晶圆厂交货不及，产能无法应付晶圆代工业者所需，确定2010年第 1季硅晶圆报价将调涨5~10%；加上目前晶圆代工第2季订单恐不俗，DRAM存储器晶圆厂
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GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特许半导体
GlobalFoundries昨天正式宣布，与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成，二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及
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InvenSense跃居全球最大消费电子用MEMS陀螺仪厂商
根据iSuppli公布的统计数据，InvenSense Inc.击败欧洲芯片业龙头意法半导体(STMicroelectronics) 成为2009年全球最大消费电子用微机电系统(MEMS) 陀螺仪(gyroscope)供货商。InvenSense成立于2003年，是一家可携式产品
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才加薪 台积电又要找人 三千个金饭碗待捧
才宣布今年起要加薪15%的台积电，今天更进一步宣布要密集且大规模进行人才招募，预计今年要招募三千名以上以工程师为主的各类半导体相关人才，要捧金饭碗的，又有好机会了。 台积电将从一月开始，每月都要轮流在
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上海宏力发表0.18微米先进LDMOS电源管理制程
上海宏力半导体宣布发表0.18微米逻辑平台的先进45伏特LDMOS电源管理制程。 宏力表示，与传统线宽相比，0.18微米逻辑平台使得更高集成度的数字电路成为可能，从而可以适用于SoC和智慧电源。
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机会来了！ 台积电招募人才 预定征才逾3000名
走过金融海啸的冲击，台积电2009年交出不错的成绩，董事长张忠谋也替员工加了薪，今年1月起更启动密集且大规模的人才招募计划，台积电今 (14)日表示，为配合未来产能扩充及技术发展需求，持续强化最先进的技术能力，
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