肖特基二极管分为有引线和表面安装(贴片式)两种封装形式。肖特基二极管在结构原理上与PN结二极管有很大区别,它的内部是由阳极金属(用钼或铝等材料制成的阻挡层)、二氧化硅(SiO2)电场消除材料、N-外延层(砷材
科胜讯系统公司和Ozmo Devices 共同宣布联合开发扬声器和免提电话参考设计。新的解决方案基于科胜讯创新的 CX2070X 音频系统级芯片(SoC)产品系列和 OZMO1000 超低功耗 Wi-Fi PAN SoC。科胜讯的 CX2070X SoC 采用专
据台湾媒体报道,富士通旗下富士通微电子近期将派遣10到15名工程师与台积电合作开发28纳米芯片,台积电预计今年底将出货富士通相关产品。 台积电28纳米去年已与富士通微电子共同宣布,双方同意以台积电先进的技术平
自2010年1月1日起,Christophe Duverne被任命为FCI副总裁兼微连接部门总经理,并加入FCI执行委员会。 FCI董事长兼首席执行官Pierre Vareille表示:“我坚信,Christophe对智能卡和RFID(射频识别)产业的深刻了解将令
自2010年1月1日起,Christophe Duverne被任命为FCI副总裁兼微连接部门总经理,并加入FCI执行委员会。FCI董事长兼首席执行官Pierre Vareille表示:“我坚信,Christophe对智能卡和RFID(射频识别)产业的深刻了解将
1月12日消息,据国外媒体报道,中国德信无线通讯科技有限公司(China TechFaith Wireless Communication Technology Limited)与华旗资讯数码科技有限公司(Huaqi Information Digital Technology Co. Ltd.)于本周二宣布
美国高通(Qualcomm)与台湾台积电(TSMC)将就28nm逻辑LSI的工艺开发与制造展开合作。台积电计划从2010年中期开始为高通量产28nm产品。高通将在该公司的便携终端用芯片组“Snapdragon”等产品上采用28nm工艺。
从2009年初,我们便陆续看到许多如Acer、LG、HP、Dell、Toshiba等知名品牌的笔记本电脑上出现了USB+eSATA Combo插槽,除了可供一般USB产品使用,也可供外接式eSATA产品使用。这个设计想必是为了因应高解析高画
安捷伦科技(Agilent Technologies)推出旗下PXB基频产生器与信道仿真器平台适用的GPS接收器验证软件。新的Agilent N7609B Signal Studio for Global Navigation Satellite Systems软件是唯一一款依高效能通用讯号产
罗德史瓦兹(R&S)日前针对DigiRF 3G/4G数字接口,推出了单机量测方案──R&S Ex-IQ-Box,能让研发人员直接将待测物(DUT)的数字基频讯号转变成仪器可接受的讯号,以进行直接分析或产生所需之模拟IF/RF讯号。 随着
NOR Flash大厂飞索(Spansion;SPSN-US)今(12)天宣布,将计划收购前子公司Spansion Japan的经销业务,Spansion Japan未来也将成为一家独立公司。 Acer S243HLevent.acer.com.tw采用 LED高阶显示技术,1.5公分超薄
半导体业界传出,政府明(14)日将在行政院会上,针对开放面板厂及晶圆厂登陆一事拍板定案,未来业者只要保持台湾方面制程技术高过大陆投资点一至二个世代,其余的面板及晶圆厂西进大陆限制将取消,同时业者也可透过
日本DRAM大厂尔必达(Elpida)拿下瑞晶电子7成股权后,直接掌控瑞晶所有产能,瑞晶后段封测订单分配也出现重大变化。据设备业者表示,瑞晶委由力成(6239)代工比重由5成提升至6成以上,但也调拨了2成至3成订单下给华
近期半导体业界传出GlobalFoundries端出大降价策略,锁定无晶圆厂IC设计大客户积极抢单,祭出光罩、晶圆双重价格折让措施,目前包括台积电既有多家大客户都颇为心动,由于GlobalFoundries合并新加坡特许(Chartered)正
受到下游需求依然强劲的影响,两岸太阳能硅晶圆订单挤爆,大陆硅晶圆率先喊涨,6寸多晶部分由原本每片2.8~2.9美元间调涨至3~3.05美元,而且号称「价不破3」,合晶转投资大陆太阳能硅晶圆厂阳光能源亦指出,受供不应求