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封测双雄订单回流 Q1淡季不淡
封测大厂硅品精密（2325）昨（5）日公布去年12月营收达53.43亿元，较11月份略低，去年第4季营收达168.14亿元，仅较第3季小增0.5％，符合硅品在法说会中的持平预期。至于龙头大厂日月光（2311）虽尚未公布12月营收，但
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2009年台积电设备支出达45亿美元
据台积电向台湾证券交易所（TSE）递交的文件，台积电2009年的设备支出达1450亿新台币（约合45.7亿美元），其竞争对手联电的支出为220亿新台币。台积电向Applied Materials订购了280亿新台币的设备，向ASML订购了240亿
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家登精密宣布将为450mm晶圆厂研发设备技术
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">半导体制造设备厂商、光罩解决方案提供商家登精密工业股份有限公司日前宣布，将对450mm晶圆厂相关的技术进行研发。
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2010年十大热门应用技术预测
2010年什么科技应用最红？以下是EETimes美国版编辑群选出的10个热门项目，包括电子书阅读器、3DTV等等；除了列举让这些应用如此引人瞩目的原因，也提出了一些可能让它们仍无法在2010年出人头地的未解问题。电子书阅读
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台12寸DRAM厂废墟变黄金美日都觊觎
台湾DRAM产业成也12吋晶圆厂、败也12吋晶圆厂！在金融风暴期间，台湾DRAM产业身背2，000亿元的负债，每天摇旗吶喊希望政府金援，否则整个产业面临垮台的命运，根本原因就是过去几年间，业者太容易拿到资本市场的资金
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2010年全球DRAM市场展望
全球DRAM厂商自2006年纷纷投入“扩厂竞赛”以来，DRAM市场严重供过于求的阴霾就挥之不去，在这样心理预期下，DRAM价格持续性下跌也就显得理所当然。 所幸，金融海啸的发生，迫使除三星电子(SamsungElectronics)外的
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英特尔、Micron联手志重夺NAND工艺领先地位
英特尔和Micron正在NAND工艺技术之战中争取领先地位。在近期的电话会议上，Micron宣布自己的20纳米级别NAND产品将在很短时间内出样。Micron没有指明具体的工艺，很多人预期他们将在2010年年初公布更多细节。 预计Mi
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2010年各种3G终端井喷IC厂商如何保江山与打江山？
如果说2009年各终端厂商、设计公司和IC厂商在3G终端还只是试水，那么2010年将是他们赤膊上阵的真正时刻了。在刚刚过去的2009年，中国3G市场的主角显然是设备厂商，09年三大运营商都在忙于网络的建设，而在终端市场的
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安捷伦GoldenGate 4.4加速先进CMOS RFIC设计
安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下RFIC仿真、验证与分析软件的最新版本──GoldenGate 4.4。该软件具备强化的效能、更高稳定度与良率分析，以及RF-混合讯号仿真效能，可为先进节点RFIC设计实现更高效能
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集邦：2010 PC旺、零组件缺、封测紧
根据集邦科技 (DRAMeXchange)调查显示，由于去年第四季欧美感恩节与圣诞节销售畅旺，加上经济景气复苏及Windows7带动下，PC销售表现一路旺到年底。 展望今年，Windows7效益持续，PC表现畅旺，零组件将出现短缺，
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硅统12月营收月减43%
硅统（2363）自结12月营收1.41亿元，比11月继续下降43%，累计98年全年营收37.65亿元，年减30.1%。。
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联电并和舰 随时可续约
新年来到，联电（2303）去年4月提出的合并苏州和舰案，已剩下不到100天就到期，半导体业内最新消息指出，联电与和舰当初签订的收购案属于「意向型合约」，双方只要有相互合并意愿，契约到期仍可随时续约。 法人
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晶圆代工价喊涨 带动概念股
《经济日报》报导，台积电、联电本季营运持续强劲，晶圆代工65奈米制程接单看回不回，双雄12吋厂产能利用率维持八、九成档，市场更传出，双雄将取消淡季固定优惠。法人认为，这有助于双雄力守毛利率不坠，业绩、获利
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集邦：DDR3将居主流，下半年封测产能将吃紧
根据集邦科技(DRAMeXchange)调查显示，由于去年第四季欧美感恩节与圣诞节销售畅旺，加上经济景气复苏及Windows7带动下，PC销售表现一路旺到年底，展望今年，Windows7 效益持续，PC表现畅旺，零组件将出现短缺，且由于
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集邦：上半年DDR3封测产能 更吃紧
受惠微软操作系统Windows 7渗透率持续提升，及计算机系统厂大幅拉高DDR3机种比重，DRAM厂DDR3新产能已陆续开出，但因后段封测产能提升速度较慢，集邦科技预估，今年上半年DDR3封测产能吃紧情况更加严重，且可能因此影
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