最近的美国《哈佛商业评论(Harvard Business Review)》针对美国高科技产业,提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点;对此笔者表示赞同,但可悲的是,在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家
安捷伦科技(Agilent)于昨日(1/4)宣布,获颁Frost and Sullivan的全球LTE与WiMAX测试设备市占率最高品牌之最佳实务奖。安捷伦获奖原因,在于市场研究显示安捷伦2008年以20.2%的市场营收,赢得该产业最高的市占率
受惠终端PC绘图芯片与内存封装需求强劲,IC封测大厂硅品(2325-TW)2009年12月营收达53.4亿元,较11月营收微幅下滑2.5%,较2008年同期26.4亿元增加101.9%。 整体第 4 季营收为168.1亿元,较第 3 季的167.3亿元微幅增
封测大厂硅品精密(2325)昨(5)日公布去年12月营收达53.43亿元,较11月份略低,去年第4季营收达168.14亿元,仅较第3季小增0.5%,符合硅品在法说会中的持平预期。至于龙头大厂日月光(2311)虽尚未公布12月营收,但
据台积电向台湾证券交易所(TSE)递交的文件,台积电2009年的设备支出达1450亿新台币(约合45.7亿美元),其竞争对手联电的支出为220亿新台币。台积电向Applied Materials订购了280亿新台币的设备,向ASML订购了240亿
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">半导体制造设备厂商、光罩解决方案提供商家登精密工业股份有限公司日前宣布,将对450mm晶圆厂相关的技术进行研发。
2010年什么科技应用最红?以下是EETimes美国版编辑群选出的10个热门项目,包括电子书阅读器、3DTV等等;除了列举让这些应用如此引人瞩目的原因,也提出了一些可能让它们仍无法在2010年出人头地的未解问题。电子书阅读
台湾DRAM产业成也12吋晶圆厂、败也12吋晶圆厂!在金融风暴期间,台湾DRAM产业身背2,000亿元的负债,每天摇旗吶喊希望政府金援,否则整个产业面临垮台的命运,根本原因就是过去几年间,业者太容易拿到资本市场的资金
全球DRAM厂商自2006年纷纷投入“扩厂竞赛”以来,DRAM市场严重供过于求的阴霾就挥之不去,在这样心理预期下,DRAM价格持续性下跌也就显得理所当然。 所幸,金融海啸的发生,迫使除三星电子(SamsungElectronics)外的
英特尔和Micron正在NAND工艺技术之战中争取领先地位。在近期的电话会议上,Micron宣布自己的20纳米级别NAND产品将在很短时间内出样。Micron没有指明具体的工艺,很多人预期他们将在2010年年初公布更多细节。 预计Mi
如果说2009年各终端厂商、设计公司和IC厂商在3G终端还只是试水,那么2010年将是他们赤膊上阵的真正时刻了。在刚刚过去的2009年,中国3G市场的主角显然是设备厂商,09年三大运营商都在忙于网络的建设,而在终端市场的
安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下RFIC仿真、验证与分析软件的最新版本──GoldenGate 4.4。该软件具备强化的效能、更高稳定度与良率分析,以及RF-混合讯号仿真效能,可为先进节点RFIC设计实现更高效能
根据集邦科技 (DRAMeXchange)调查显示,由于去年第四季欧美感恩节与圣诞节销售畅旺,加上经济景气复苏及Windows7带动下,PC销售表现一路旺到年底。 展望今年,Windows7效益持续,PC表现畅旺,零组件将出现短缺,
硅统(2363)自结12月营收1.41亿元,比11月继续下降43%,累计98年全年营收37.65亿元,年减30.1%。。
新年来到,联电(2303)去年4月提出的合并苏州和舰案,已剩下不到100天就到期,半导体业内最新消息指出,联电与和舰当初签订的收购案属于「意向型合约」,双方只要有相互合并意愿,契约到期仍可随时续约。 法人