模拟 - 21ic电子网

台积电富士通合攻开发28纳米芯片

外电报导，富士通旗下富士通微电子近期派遣10到15名工程与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底出货富士通相关产品。台积电28纳米去年已与富士通微电子宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士

模拟
2010-01-14

台积电富士通纳米芯片微电子
GlobalFoundries与特许半导体正式合并业务

GlobalFoundries计画将其业务与近期收购的特许半导体合并，打造一家营收超过20亿美元的晶圆代工厂商，挑战市场龙头台积电及联电。GlobalFoundries执行长Doug Grose在接受路透专访时表示，该公司已经准备开始与供应商

模拟
2010-01-14

半导体 OS SE GLOBALFOUNDRIES
中芯走出震荡期杨士宁有望下月归位

细心的公众会发现，原本处于震荡期的中芯国际(SMI.NYSE，00981.HK)纽约、香港股价，最近忽然开始发力，短短一周多时间已上涨近30%。业内人士分析，这可能与该公司下月初有望迎来新高管，以及大股东大唐控股获得全国社

模拟
2010-01-14

大唐中芯英特尔台积电
宏力半导体发布先进的0.18微米45V LDMOS电源管理制程

上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布基于其稳定的0.18微米逻辑平台的先进45V LDMOS电源管理制程。与传统线宽相比，0.18微米逻辑平台使得更高集成度的数字电

模拟
2010-01-14

半导体电源管理微米 LDMOS
瑞晶调整封测分配，华东赚到

日本DRAM大厂尔必达（Elpida）拿下瑞晶电子7成股权后，直接掌控瑞晶所有产能，瑞晶后段封测订单分配也出现重大变化。据设备业者表示，瑞晶委由力成（6239）代工比重由5成提升至6成以上，但也调拨了2成至3成订单下给华

模拟
2010-01-13

DRAM 尔必达 PID DDR3
Globalfoundries：今年营收可望有双位数成长率

道琼社13日报导，Globalfoundries执行长 Douglas Grose在接受专访时指出，全球半导体业在历经两年的衰退趋势后，预期今(2010)年将可望反弹，进而令该公司今年营收出现双位数的成长率。Globalfoundries 13日宣布，已正

模拟
2010-01-13

ESD OS GLOBALFOUNDRIES QUALCOMM
中芯走出震荡期杨士宁有望下月归位

细心的公众会发现，原本处于震荡期的中芯国际[0。60-3。23%](SMI。NYSE，00981。HK)纽约、香港股价，最近忽然开始发力，短短一周多时间已上涨近30%。业内人士分析，这可能与该公司下月初有望迎来新高管，以及大股东大

模拟
2010-01-13

大唐中芯英特尔台积电
飞索将收购前日本子公司经销与晶圆代工服务

NOR Flash大厂飞索(Spansion)周二宣布，已达成口头协议，计划收购前子公司Spansion Japan的经销业务，Spansion Japan未来也将成为一家独立公司；飞索也口头核准一项新的晶圆代工服务协议。据台湾媒体报道，GE Financ

模拟
2010-01-13

晶圆代工 Flash JAPAN SPANSION
种低成本压控滤波器的实现

摘要：本文介绍了采用电源电流可连续调节的运算放大器，实现压控滤波器的方法和原理。关键词：运算放大器；电压控制滤波器；数字模拟转换器在语音和音乐合成领域，常使用压控滤波器对产生的声音信号进行包络

模拟
2010-01-13

引脚滤波器 BSP SE
集成MTP存储器的可编程gamma校准基准系统(Maxim)

Maxim推出集成MTP (多次可编程)存储器的10位gamma校准基准系统MAX9672/MAX9673/MAX9674。器件省去了数字可变电阻、VCOM放大器、gamma缓冲器、电阻串和高压线性稳压器等多个分立元件，极大地降低了方案成本。Maxim的M

模拟
2010-01-13

集成存储器编程 MAXIM
需求挤爆订单大陆硅晶圆喊涨

受到下游需求依然强劲的影响，两岸太阳能硅晶圆订单挤爆，大陆硅晶圆率先喊涨，6寸多晶部分由原本每片2。8~2。9美元间调涨至3~3。05美元，而且号称「价不破3」，合晶转投资大陆太阳能硅晶圆厂阳光能源亦指出，受供不

模拟
2010-01-13

太阳能多晶硅晶圆厂硅晶圆
GlobalFoundries高阶产能降价抢单台积电大客户心动

近期半导体业界传出GlobalFoundries端出大降价策略，锁定无晶圆厂IC设计大客户积极抢单，祭出光罩、晶圆双重价格折让措施，目前包括台积电既有多家大客户都颇为心动，由于GlobalFoundries合并新加坡特许(Chartered)正

模拟
2010-01-13

制程技术 GLOBALFOUNDRIES 台积电
预测：2010年半导体产业25大事件

2010已经到来，不过整个半导体产业仍然存在着许多不确定因素……别慌张，来参考一下未卜先知水晶球吧！下面是来自EETimes美国版资深编辑MarkLaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测及其分析，或许您可以从中获得一

模拟
2010-01-13

英特尔半导体产业太阳能 MICRON
Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圆样品

GlobalFoundries公司日前公开展示了一片采用28nm制程技术制作的不知名芯片硅圆。这家公司的人员不愿意透露硅圆上芯片的具体型号，但他们表示这绝对不是去年6月份他们曾经展示过的试验用28nmSRAM芯片样品。从外表上看

模拟
2010-01-13

CPU 芯片 ARM处理器 GLOBAL
晶体二极管的特性和测试方法及参数

一、二极管的特性二极管最主要的特性是单向导电性，其伏安特性曲线如图1所示：图1、二极管的伏安特性曲线1、正向特性另在二极管两端的正向电压（P为正、N为负）很小时（锗管小于0.1伏，硅管小于0.5伏），管子不导通处

模拟
2010-01-13

电流二极管测试方法晶体二极管

首页上一页 1934 1935 1936 1937 1938 1939 1940 1941 1942 1943 下一页尾页

发布文章

模拟

台积电富士通合攻开发28纳米芯片

GlobalFoundries与特许半导体正式合并业务

中芯走出震荡期杨士宁有望下月归位

宏力半导体发布先进的0.18微米45V LDMOS电源管理制程

瑞晶调整封测分配，华东赚到

Globalfoundries：今年营收可望有双位数成长率

中芯走出震荡期杨士宁有望下月归位

飞索将收购前日本子公司经销与晶圆代工服务

种低成本压控滤波器的实现

集成MTP存储器的可编程gamma校准基准系统(Maxim)

需求挤爆订单大陆硅晶圆喊涨

GlobalFoundries高阶产能降价抢单台积电大客户心动

预测：2010年半导体产业25大事件

Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圆样品

晶体二极管的特性和测试方法及参数

活动预告

论坛

相关标签

课程视频