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面板晶圆赴陆将松绑陆资拟放宽

时间：2009-12-19 08:29:00

关键字：晶圆台积电高铁中芯

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[导读]国内面板、晶圆半导体赴大陆投资松绑案，经济部将在年底举行跨部会议。部长施颜祥昨天表示，目前搜集与汇整各部会意见已告一段落，希望明年初就有进一步结果。原则上，松绑标准，一定会「拉高」，不可能再限缩；目前

国内面板、晶圆半导体赴大陆投资松绑案，经济部将在年底举行跨部会议。部长施颜祥昨天表示，目前搜集与汇整各部会意见已告一段落，希望明年初就有进一步结果。原则上，松绑标准，一定会「拉高」，不可能再限缩；目前仍不开放轻油裂解项目，须待明年中国光石化环评结果明朗后，才会再讨论。
至于陆资来台投资案，是否考虑再开放，施颜祥指出，经济部在今年六月卅日开放一百九十二项陆资来台投资后，虽然至今仅有廿多件、近十二亿台币投资金额；但仍会续采「循序渐进、先紧后宽、正面表列」原则，在年底、明年初前召开跨部协商会议，详细讨论开放产业或放宽幅度，最快可能在明年上半年「就有机会进一步开放」。据悉，行政院工程会拟再放宽陆资投资国内公共建设项目，包括高铁场站、捷运站、道路等十余个项目。
经济部月底即将召开跨部会议，讨论松绑赴陆投资的列表项目，目前以晶圆、面板与轻油裂解等，最受外界瞩目。施颜祥指出，目前工业局已在汇整所有意见，年底前一定会召开跨部会协商，至于何时定案或呈报行政院，最快明年初就会有结果。
施颜祥强调，对企业登陆案，目前检讨一定是朝向「拉高」方向进行，绝不可能再限缩。至于如何开放？他说，无论是面板、晶圆半导体产业，台湾都具有相当国际竞争力，也期待未来能够布局全球、大陆市场，所以一定会遵循「技术领先」、「以台湾投资为主」原则来开放。
至于石化轻油裂解何时开放登陆问题，施颜祥表示，目前仍不再此波开放清单内，虽然石化业者有许多抱怨与不满，但由于轻油裂解技术与晶圆、面板产业不同，它是成熟的、市场上可取得的技术，若贸然开放，可能就会排挤到国内资金与产业，所以一定要等六轻五期与国光石化环评明朗后，预计在明年中即可能有初步结果。
对大陆官员呼吁面板大厂友达登陆，或是否因而让联电并购和舰案、台积电取得中芯半导体案件得以解套？施颜祥强调，不排除并购、取得股权等，是赴大陆投资方式之一，但一定会以通案而不是个案方式处理与进行，且订定未来投资新准则与厂商投资资格。
外传大陆海协会长陈云林希望友达尽早登陆，施颜祥说，去年他有机会赴大陆参加经济部举办搭桥项目时，对岸官方与产业界都希望国内面板业登陆，已表达一年多，但原则上仍以通案处理。