台积电颁发优良设备及原物料供货商奖项

台积电(TSMC)日前举办第九届供应链管理论坛，并宣布了十家优良设备及原物料供货商。今年论坛的主题为「在经济困顿中茁壮」(Thriving amid Economic Uncertainties)，有410位来自全球半导体业界的代表参与，并分别就15nm技术发展过程中供应链的配合进行了探讨。
台积电董事长张忠谋在专题演说时表示：「技术领先、卓越制造与客户伙伴关系是台积电的三大竞争优势，也是台积电在景气循环中仍能稳健成长的关键。台积电的成功来自于客户及供货商伙伴的成功，身为半导体产业中重要的成员，台积电期望持续与供货商伙伴一起成长茁壮、共创双赢。」
今年论坛还邀请惠普科技(HP)资深副总裁Tony Prophet以「Operational Excellence：Charting the course to global leadership」为题发表演说，分享惠普科技在供应链管理上的经验。
此外，该论坛也分别就15奈米技术发展之供应链上下游的配合、台积电与供货商成功合作案例、共创供应链的永续与双赢的伙伴关系、供货商绩效衡量、供应链碳足迹管理、厂务与信息系统节能等议题进行分组讨论。共计有410位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供货商共同参与。
2009年台积电优良供货商得奖名单包括：
「设备类」
荏原株式会社(EBARA Corporation)：优化学机械研磨设备奖
日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric)：最佳炉管设备奖
迪恩仕科技股份有限公司(DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.)：最佳交期服务奖
美商瓦瑞安(Varian Semiconductor Equipment Associates)：最佳交期服务奖
台湾艾司摩尔股份有限公司(ASML Holding N.V.)：最佳技术合作奖
科林研发股份有限公司(Lam Research Corporation)：最佳技术合作奖
「原物料类」
中德电子材料股份有限公司(MEMC Electronic Materials, Inc.)：最佳硅晶圆材 料奖
美商亚普三福气体股份有限公司(Air Products and Chemicals Inc.)：最佳气体与化学材料奖
嘉柏微电子材料(Cabot Microelectronics)：优化学机械研磨材料奖
东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)：最佳光阻材料奖