[导读]台积电(TSMC)日前举办第九届供应链管理论坛，并宣布了十家优良设备及原物料供货商。今年论坛的主题为「在经济困顿中茁壮」(Thriving amid Economic Uncertainties)，有410位来自全球半导体业界的代表参与，并分别就
台积电(TSMC)日前举办第九届供应链管理论坛，并宣布了十家优良设备及原物料供货商。今年论坛的主题为「在经济困顿中茁壮」(Thriving amid Economic Uncertainties)，有410位来自全球半导体业界的代表参与，并分别就15nm技术发展过程中供应链的配合进行了探讨。
台积电董事长张忠谋在专题演说时表示：「技术领先、卓越制造与客户伙伴关系是台积电的三大竞争优势，也是台积电在景气循环中仍能稳健成长的关键。台积电的成功来自于客户及供货商伙伴的成功，身为半导体产业中重要的成员，台积电期望持续与供货商伙伴一起成长茁壮、共创双赢。」
今年论坛还邀请惠普科技(HP)资深副总裁Tony Prophet以「Operational Excellence：Charting the course to global leadership」为题发表演说，分享惠普科技在供应链管理上的经验。
此外，该论坛也分别就15奈米技术发展之供应链上下游的配合、台积电与供货商成功合作案例、共创供应链的永续与双赢的伙伴关系、供货商绩效衡量、供应链碳足迹管理、厂务与信息系统节能等议题进行分组讨论。共计有410位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供货商共同参与。
2009年台积电优良供货商得奖名单包括：
「设备类」
荏原株式会社(EBARA Corporation)：优化学机械研磨设备奖
日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric)：最佳炉管设备奖
迪恩仕科技股份有限公司(DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.)：最佳交期服务奖
美商瓦瑞安(Varian Semiconductor Equipment Associates)：最佳交期服务奖
台湾艾司摩尔股份有限公司(ASML Holding N.V.)：最佳技术合作奖
科林研发股份有限公司(Lam Research Corporation)：最佳技术合作奖
「原物料类」
中德电子材料股份有限公司(MEMC Electronic Materials, Inc.)：最佳硅晶圆材 料奖
美商亚普三福气体股份有限公司(Air Products and Chemicals Inc.)：最佳气体与化学材料奖
嘉柏微电子材料(Cabot Microelectronics)：优化学机械研磨材料奖
东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)：最佳光阻材料奖
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据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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台积电
3nm
周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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芯片
据外媒TECHPOWERUP报道，中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密，台积电已同意在亚利桑那州建厂，同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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5G设备
12 月 15 日消息，英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电，敲定 3 纳米代工产能。此外，digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据，曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常，并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响，对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日，在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上，三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图，宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺，更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产，主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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1.4nm
创新企业上市可在存托凭证（CDR）和首次公开发行（IPO）二选一，国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股，一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认，但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台媒报道称，市场传出联发科拿下苹果订单，最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身订做，有机会成为明年第二代产品的供货商。
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台积电近年积极扩大投资，继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后，今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增，台积电预计今年将招募上千名员工，增幅将与往年类似。
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10 月 2 日消息，亚洲科技出版社表示，芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情，他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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于是众多的媒体和机构就表示，整个晶圆市场，接下来可能会面临产能过剩的风险，分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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10 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，拥有先进制程优势的台积电，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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10月5日电，据华尔街日报报道，苹果公司公布的供应商名单显示，截至2021年9月，在苹果公布的超过180家供应商中，有48家在美国设有生产设施，高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施，而一年前只有不到...
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据业内信息报道，昨天全球半导体代工龙头台积电公布了Q3季度财报数据，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出行业之前的预期，能在过去几年世界半导体市场萎靡的大环境下的背景之下逆势增长也说明了台积电在全球半导体行业的绝对实...
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10月13日，台积电发布了2022年Q3季度财报，合并营收约新台币6131亿4千万元，税后纯益约新台币2808亿7千万元，每股盈余为新台币10.83元(折合美国存托凭证每单位为1.79美元)。
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台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币，上年同期为4146.7亿元新台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；净利润2808.7亿元新台币，上年同期新台币1562.6亿...
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TSMC
台积电(TSMC)宣布将全年资本支出下调至360亿美元，这也是继三个月前第一次下修后，再一次下调资本支出预测，降幅约两成，被市场视为半导体市场放缓的重要讯号。此前预估的2022年资本支出目标400亿至440亿美元。台积电...
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半导体市场
最新消息称，苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器，以便为2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做准备。
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