德州仪器(TI)近日推出新款增强型隔离放大器。该款隔离放大器具有业内最高的精度和工作电压,同时使用寿命极长。由于具有更佳的非线性度、更低的漂移和增益误差以及更高的温度稳定性等良好性能,ISO224可协助工程师克服性能方面的障碍,成功设计出高精度系统。
随着近年来中国无晶圆厂IC设计公司的崛起,在全球纯晶圆代工市场的占有率一直在快速成长中。但在2018年,中国纯晶圆代工业务预计将以最快的速度——51%成长,达到112.5亿美元,超过北美以外的其他市场,且大幅超越整体纯晶圆代工市场预期成长率(8%)的6倍多。
在格科微CMOS Image Sensor产品线的价格调整中,GC030A产品型号价格涨幅最大,涨幅达25%。据悉,GC030A为30万像素的CIS型号,应用于手机/MID,要求平台自带ISP,支持MTK除72以外的全部,高通全系,展讯7731/7731C/9832系统。
TDK株式会社( 宣布其子公司EPCOS AG(译名:爱普科斯股份有限公司)更名为TDK Electronics AG (译名:东电化电子股份有限公司),并于今日(2018年10月1日)起正式生效。EPCOS AG 是爱普科斯集团的母公司,此次更名将进一步加强TDK集团在市场形象上的一致性。
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,将在10月9日至12日在荷兰诺德韦克举行的2018年航空无源器件展(SPCD)国际研讨会上发表关于液钽电容器的技术论文。
新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布与IBM携手,将设计与工艺联合优化 (DTCO,Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。
埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出一款750W的Gen9HV LDMOS RF功率晶体管BLF13H9L750P,专门设计用于工作在1.3GHz频谱的粒子加速器应用。
第三代宽禁带半导体材料被广泛应用在各个领域,包括电力电子,新能源汽车,光伏,机车牵引,以及微波通讯器件等,由于它突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈,被业界一直看好。
半导体行业数据调研公司IC Insights日前发表了全球晶圆代工市场的最新报告,预计今年全球晶圆代工将增加42亿美元,其中来自中国晶圆代工的贡献占了90%,中国代工市场将增长51%,所占全球市场份额也将增加5个百分点到19%。
清华大学(中国北京)与全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)于2018年9月25日在清华大学举办了“清华‐\罗姆电子工程馆”捐建 10周年纪念庆典。
近日,全球排名第一的电路保护品牌Littelfuse向世强颁发了“最佳市场开发代理商奖”,以表彰其2018年在产品推广与市场开发方面所作出的杰出贡献。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和CEA Tech下属的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化镓(GaN)功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求,包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。
随着集成电路行业的不断发展,对于硅片的需求也在增加。2017年,整个集成电路配套材料的市场规模为263亿美元,其中硅片是份额最大的材料,市场规模大约为87亿美元,市场占比为31%-33%。预计到2020年,全球硅片市场规模将达到110亿美元。
其中韩国将以630亿美元的投资领于其它地区,仅比排名第二的中国多10亿美元。日本和美洲在晶圆厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。其中大约60%的晶圆厂将服务于内存领域(占比最大的将是3D NAND闪存,用于智能手机和数据中心的存储产品),而三分之一的晶圆厂将用于代工芯片制造。
FTC表示,日本厂商的电容器占了韩国当地市场的40%至70%。反垄断监管机构也表示,自2014年6月以来一直在与日本、欧盟、台湾地区和新加坡当局共同进行调查。