台积电上周宣布,将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂,并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂,台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表,而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。
和采用了2009年VESA标准的连接器相比,I-PEX Connectors爱沛电子CABLINE系列的VS II极细同轴线连接器是CABLINE系列产品的延伸。高速接触设计,高达20Gbps 数据传输率,支持最新Thunderbolt 3和IoT的应用。
2017年10月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。
Dialog半导体公司日前宣布,已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额,收购私有的领先可配置混合信号(CMIC)供应商Silego Technology。
随着4G在全球实现规模商用,5G技术已成为全球移动通信产业的研发重点。5G不仅自身具有巨大的产业价值,还能带动芯片、器件、材料、软件等多种基础产业的快速发展。5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密,进而推动新一轮的产业创新浪潮。在三网融合建设中,无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。
Dialog成为新兴且快速增长的可配置混合信号(CMIC)市场第一供应商
Maxim宣布推出MAX14883E控制局域网(CAN)收发器,可快速解决采暖、通风及空调系统(HVAC)和楼宇自动化系统的安装错误。
R&S SMW200A高端GNSS模拟器是罗德与施瓦茨公司卫星导航系统模拟器产品家族的一颗耀眼的新成员。它可以扩展至多达4个RF输出,可同时模拟多天线和多频段环境下的GNSS信号,是市场上唯一一款能够内部并行模拟GNSS信号和复杂干扰环境的仪器。
•Dialog成为新兴且快速增长的可配置混合信号(CMIC)市场第一供应商 •增加Dialog潜在目标市场14亿美元,巩固Dialog在IoT、移动计算和汽车市场的地位 •通过经验证的、差异化的产品加深Dialog客户关系,增长新客户 •加速Dialog营收增长,对2018年的每股收益1带来增值作用
台积电(TSMC)要稳坐产业龙头位置,付出的成本将变得愈来愈高了。
苹果最新推出的A11芯片再次证明,只有自主把控芯片才能让设备发挥最大的价值。而除了苹果之外,三星,华为等也在研发自家的芯片,很多人对此可能并不陌生,但可能有些读者可能不曾了解的是,LG也拥有自家的芯片——NUCLUN,尽管最终以失败告终。
Silicon Labs日前推出全新的高性能时钟发生器系列产品,特别针对10/25/100G应用提供业界最高集成度的时钟解决方案。
三星电子公司将生产嵌入式通用闪存存储(embedded Universal Flash Storage),用于下一代汽车。
苹果当地时间周二获得一项基于超声波的力和触摸传感器,将催生更薄和更顺畅的3D Touch装置,消除把Touch ID指纹传感器嵌入iPhone屏幕中的一大障碍。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出支持非侵入式脑波监控的业界最低噪声脑电图 (EEG) 模拟前端(AFE),进一步壮大其获奖 ADS1298 AFE 产品阵营。该 24 位、8 通道 ADS1299 是首款输入参考噪声低至 1 uVpp、比其它 EEG AFE 低 75% 以上的同步采样 EEG AFE。该器件用于 32 电极 EEG 时,可在将材料清单 (BOM) 成本降低 40% 的同时,将板级空间锐减 70%。