• 中芯国际痛下血本留住梁孟松:工资涨4倍+340万美元房

    中芯国际痛下血本留住梁孟松:工资涨4倍+340万美元房

    在刚刚结束的2020年,中国芯片被美国卡了脖子,美国以此来限制我国高科技的快速发展。华为无芯可用,不仅仅是华为自己的事情,更是我们整个国家在芯片加工制造领域处于落后状态的真实体现。 中芯国际联席CEO梁孟松被曝在董事会上提出了辞职!不过,中芯国际董事长周子学并未当场批准。随后,网上也传出了梁孟松在董事会上公布的一份辞职声明。在声明当中,梁孟松表示,自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多,几乎从未休假,在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下,完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。梁孟松强调,这是一般公司需要花10年以上时间才能完成的任务。 梁孟松宣布将从中芯国际辞职,引起了不小的轰动,梁孟松的辞职信,让广大网友叹息,难道我们的国产芯片制造技术,就这么难产吗?后来,中芯国际官宣,梁孟松将继续在中芯国际任职,这个消息可以说是为中国芯片的崛起注入了强心剂。 中芯国际前段时间的人事变动有点吓人,主要是大名鼎鼎的联席CEO梁孟松发了一个请辞信,一下子把大家吓坏了,中芯国际股价暴跌。而最近,在中芯国际公布的最新董事名单中,梁孟松仍担任联席CEO。这下业内业外才欣慰,貌似这个事情基本解决了,为何这么说呢? 首先,从梁孟松的性格来看,似乎是个火爆脾气,当初,他离开中芯国际去三星电子,就是蒋尚义退出中芯国际技术部负责人之后,没让他接这个位置,而他自认为能力足够。所以,要是没把他安抚好,他要是自己不同意留在中芯国际,他应该会继续闹。而没闹,就说明他的心态已经没事了。 半导体天才梁孟松来到中芯工作是为了理想他最终目的是为了超越台积电,他是真的不为钱是为了使命而干的!梁孟松才是真正的半导体教父!他个人拥有500项专利!专业技术论文350篇!参与的半导体技术专利181件。 和台积电的距离拉近了!他在中芯三年干了十年的工作!等于一天当几天用!梁孟松才是真正对台积电有威胁的人!而蒋尚义对台积电却不是!作为美国人的74岁的蒋尚义在台积电退休就表态不会做对不起台积电的事。 却在大陆这几年只干了两件搞垮大陆半导体事业的大事!在武汉弘芯搞垮了武汉半导体产业,连去武汉工作时买的DUV光刻机也拿去抵押了!而来到中芯当天就赶跑了中芯的台柱也是大陆对台积电最有威胁的梁孟松!简直就是台积电联合美国派过来大陆搞垮大陆半导体芯片制造业的! 而在最新的消息中,我们发现,为了留住梁孟松,中芯国际还将他的薪资从2019年的34万美元提高到135万美元,2020年全年收入为493万美元,其中包括一套价值340万美元的房子。 其次,这也说明中芯国际整体上还是有宽容度的,其实梁孟松也不只是对蒋尚义不满,还曾与另一个联席CEO赵海军有矛盾,但总体上大家最后都能和谐,说明董事长周子学的协调能力超强,能把这样一堆相互不服的人整合在一起,将来真的可以出一本书,介绍经验。 在这次传出的梁孟松辞职的公开函中,我们可以看到:“中芯国际,28纳米、14纳米、12纳米及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月就可以马上进入风险量产。5纳米和3纳米的研发也已经有序展开。” 梁孟松用两年多的时间,缩小了中芯国际与世界一流半导体公司的差距。并且有望在未来几年追平世界最先进水平。 蒋尚义、梁孟松都是有志之士,又都是芯片产业顶级人才,都有意愿为中国芯片产业的提升而努力。应该说二位摒弃前嫌、携手共进是最佳之选,如此既是中芯国际登顶全球顶级芯片企业之兴,应该也是蒋尚义、梁孟松实现个人抱负的绝佳机会。 希望各方共同努力,达成两强携手之历史性合作,中国芯片产业的提升及翻身也必将能大大加速。任正非说,我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来。在这样一个时代背景下,中国大陆的芯片制造技术能否取得突破,显得尤为重要。中芯国际作为中国大陆最先进的芯片制造公司,承载了国人太多的期盼。 另外,梁孟松总体是个非常好的人,他只是有个性而已,希望他受到尊重,他自己也说,来中芯国际又不是为了钱;而且,他来中芯国际从未休过假,还把中芯国际的芯片制程工艺带进了相当于7纳米的技术。所以,这样的人能留住还是尽量要留住。

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  • 芯片首富开启大扫货模式, 三个月出手5次横扫芯片公司

    芯片首富开启大扫货模式, 三个月出手5次横扫芯片公司

    今天我们一起梳理一下韦尔股份,公司是国内领先的半导体分销与设计公司。公司设立以来一直从事半导体设计和分销业务,2019 年公司完成了收购北京豪威及思比科的重大业务重组事项,完成收购后 CIS(CMOS 图像传感器)成为公司核心业务与增长驱动力,公司切入光学赛道,成为全球前三的 CIS 供应商。收购豪威科技和思比科之后,公司的业务主要包括 CMOS 图像传感器、半导体分销、半导体自研三个部分。 公司半导体自研业务主要包括分立器件、电源管理 IC 等产品的研发设计。公司的其他半导体器件产品主要包括分立器件(包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理 IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动等)、射频器件及 IC、卫星直播芯片、MEMS 麦克风传感器等产品线。这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。目前,公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理 IC 等)已进入小米、金立、维沃(步步高)、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌的供应链。 公司 CMOS 图像传感器业务由豪威科技和思比科运营,是公司营业收入的主要来源。CMOS 图像传感器业务最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片,2019 年 CMOS 图像传感器业务营业收入占公司营收的 71.74%,是公司营收的主要来源。CMOS 图像传感器业务部分豪威科技主要提供 1MP 以下低像素至 64MP 高像素的全产品组合,而思比科主要提供 8MP 以下的低阶产品。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,公司的产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、安全监控设备、医疗成像等消费电子和工业应用领域。 韦尔股份这是一家半导体器件设计和销售公司,2017年5月登陆上交所。通过多次外部并购,韦尔股份已成为一家布局于功率器件、电源IC、射频芯片和CMOS传感器的国产半导体设计、分销厂商,也是A股唯一实现泛模拟芯片全布局的上市公司。韦尔股份(603501.SH)市值曾一度突破千亿,成为A股第二家市值破千亿的半导体公司。然而三季报在高市值的衬托下更显差强人意。营收虽增长39.93%,但扣非净利润依旧延续下滑态势,同比下滑74.4%。 近日,一家名为前海维晟的芯片公司发生了工商变更。股权穿透后发现,新增股东的背后是半导体龙头上市公司韦尔股份实控人虞仁荣。细究发现,这已经是虞仁荣自今年以来第五次出手。或许很多人并不了解虞仁荣。但在中国半导体领域,虞仁荣是一个如雷贯耳的名字。他所执掌的韦尔股份市值已超2000亿元,个人以超500亿元的身家成为中国芯片首富。 韦尔股份在收购北京豪威之前,是一家以设计分销为主体的半导体公司。成立于 2007年 5 月,同年公司研制了第一款产品 TVS 瞬态电压抑制器。公司在 2012 年进行深度整合,确立进行设计突破战略。2017 年 5 月 4 日,公司在上海证券交易所成功挂牌上市,步入高速发展阶段。公司主营业务包括分立器件和模拟 IC、射频及微传感器、数字高清解调解码三大板块,四条产品线,700 多个产品型号,产品在手机、汽车、安防、医疗等领域得到广泛应用。 公司半导体设计业务的主营产品包括分立器件、电源管理 IC、直播芯片、射频芯片和 MEMS 麦克风等。其中分立器件产品包括 TVS、 MOSFET、肖特基二极管等,电源 IC 产品包括 LDO、DC-DC、LED 背光驱动、开关等。 清华大学毕业,坐拥千亿市值 55岁虞仁荣身家超500亿虞仁荣究竟是何许人也?1966年,虞仁荣出生在浙江宁波,1990年EE85班毕业时,虞仁荣直接进入了浪潮集团任职工程师。两年后,他辞职去了一家主营代理分销电子元器件的公司干起了销售。1998年2月,32岁的虞仁荣自立门户创立了北京华清兴昌公司,做起了电子元器件分销和贸易代理的生意。彼时,中国经济正以惊人的速度迅猛发展,全球化浪潮正席卷而来。这是电子元器件生意最好的年代,虞仁荣的公司通过代理美国半导体巨头安森美的产品,业务火爆好的时候一年能有1000多万美元的利润。到了2006年,虞仁荣已是北京最大的电子元器件分销商。 2017年5月,韦尔股份在A股上市,发行价为7.02元。 2020年,虞仁荣以513.8亿元的财富身家登陆《2020福布斯中国400富豪榜》,问鼎中国芯片首富。 前些年,得益于智能手机终端的快速发展,CIS行业急剧扩容。但智能手机的增长在近两年出现了放缓,且存量市场的竞争进一步加剧。索尼的下游厂商几乎囊括了主流手机品牌;三星也凭借着手机全产业链的优势保持出货;相较于索尼与三星,豪威在同业竞争中优势并不凸显。但值得注意的是,在车载CMOS传感器应用领域,豪威的市占率高于索尼。 公司研发转化率行业领先,新产品盈利能力高,市场份额加速提升,叠加行业供需紧张加剧驱动 ASP 持续上行,业绩具备高弹性。预计公司2021Q1 将延续四季度高成长趋势,行业景气度提速,有望再超预期! 作为国内仅次于华为海思的芯片设计公司,韦尔股份应当充分享受行业成长以及市场溢价空间,根据市场预计韦尔股份叠加收购的北京豪威营收和净利润将在2020-2022年有较大的增长空间,根据机构给出的市场估值计算预计 2019~2021 年韦尔股份整体实现归属于母公司股东净利润预计为 10.67 亿元、17.21 亿元、24.1 亿元(剔除 OV 评估摊销 1.55 亿元),目前总市值为 864 亿元,对应2019~2021 年 PE 分别为 80.9 倍、50.2 倍、35.9 倍。我们根据 wind 数据统计,2020 年国内领先 IC 设计公司平均相对PE 为 72 倍,我们给予目标公司 2020 年 70 倍 PE,对应总市值为 1204 亿元,按照增发后总股本 8.64 亿股计算,对应目标价为 139.4 元。

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  • 3年追加1000亿美元投资!中国芯片巨头开始发动反击!

    3年追加1000亿美元投资!中国芯片巨头开始发动反击!

    在芯片行业“缺货潮”席卷全球之时,各大晶圆代工厂上演了一场“扩产潮”。科技进步的时候,我们的生活方式也在逐渐的发生变化。在这个变化的过程中,总会有一些方面,会出现短板。 我们所处的时代,科技变化的速度还是异常迅速的。在这个过程中,由于智能产品的需求增多以及疫情的影响,导致智能设备不可缺少的芯片,出现了全球范围内的缺货潮。对此工信部也是做出了积极的回应。同时国内也是实施了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,积极的提高集成电路的生产供给能力。 全球晶圆代工的生意都是平稳,只有台积电的先进制程一直在成长,不过这次引发的需求均来自于40奈米以上的成熟制程,加上中国发展遭到贸易战冲击而不如预期,使得全球成熟制程的产能严重供不应求。 这一波的缺货程度远超乎预期,3个月前就知道会有缺料的问题,每天都要接很多老板的电话要产能,之前说要几千片,之后变成几百片,上周开始变成几十片,可以想见就连几十片的产能都要抢,缺货吃紧程度可见一斑。 晶圆制造产能供不应求的情况何时能纾解?真的很难!」先前与台湾地区“经济部长”王美光开会讨论车用芯片的事情,我们这5家厂商都说没有产能挤出来。台湾半导体产业地位,在这次疫情爆发及车用芯片大缺货下,再度受到各国重视。 3月24日,英特尔CEO表示,将投资200亿美元建设两座晶圆厂。在此之前,三星已宣布将于未来十年投资1000亿美元,做大半导体业务。 4月1日,台积电发表声明称,计划未来三年投资1000亿美元,以增加芯片产能。在全球芯片“缺货潮”驱动下,台积电积极扩产。 全球芯片短缺持续蔓延,汽车、手机、安防摄像头等多个行业受到不同程度的冲击。 当前所有汽车芯片均较为紧缺,其中MCU缺货最为严重,交期最多延长4倍,tier1及整车厂均受波及。根据伯恩斯坦咨询的预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。 美国福特汽车3月22日宣布,停止俄亥俄州一家商用车工厂的生产,并削减了肯塔基州一家卡车工厂的产量。有分析人士指出,芯片短缺对汽车行业造成的影响正在扩大。 目前,原本需要3-4月交货期的已经延迟到6个月以上,有些种类的交货期甚至长达9个月以上,目前几乎所有MCU交货期都增加了两个月以上。 缺货、涨价导致国内的进口额也在急速增加,据行业媒体报道,今年1-2月仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元,在数量基本和去年持平的情况下,进口的金额增长了20%,从中可以看到芯片的价格仍在上涨。 对于台积电扩产计划,是否有助于缓解汽车芯片紧张现状,一位曾对《每日经济新闻》记者抱怨芯片缺货、涨价的半导体业内人士表示:“有一定缓解,不过主要是高端芯片有所缓解,低端芯片相对还是紧张。因为高端芯片(对晶圆厂)出价高。” 对于台积电此次的扩产计划,半导体基金经理陈启认为,除了安抚客户外,更深层次的原因是保持对三星晶圆代工厂的压制。 目前,三星和台积电和全球唯二能够实现5nm芯片量产的晶圆代工厂,之前由于台积电产能不足,高通、英伟达等客户已经将订单转投三星。 另外,三星已经成为台积电在3nm制程领域唯一的竞争对手,并且长期以来,三星始终没有放弃追赶台积电,甚至还喊出10年投资1160美元,力争在2025年实现芯片制造方面的领先。 但即便如此,笔者仍然认为,短时间内三星想要赶超台积电仍是“痴人说梦”。 半导体板块近期频频出现缺货潮的新闻。去年开始,受5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响,芯片出现明显供不应求,而今年受汽车等行业复苏的推动,部分下游仍在持续追单,导致供不应求进一步加剧,出现了历史上少有的晶圆产能状况。 因为芯片短缺,多家汽车企业出现停产,3月26日,蔚来汽车就表示,由于芯片短缺,蔚来将临时停产5个工作日。进入3月以来,沃尔沃、通用、福特、丰田、本田、日产等跨国车企陆续表示,因半导体的供应紧张暂停部分工厂的生产计划。 芯片短缺对车企产能影响巨大。中国汽车工业协会副秘书长陈士华预测,今年一季度,芯片短缺将导致我国汽车产量减少5%~10%。他表示,“芯片短缺问题对国内车企一季度的生产影响最为严重,但具体影响有多大,目前还很难判断。” 对于能否缓解近期半导体行业缺货的问题,陈启表示:“远水解不了近渴,从扩产到投产,至少需要一年半,从投产再到产能爬坡恐怕也得半年,考虑到成熟制程技术不复杂,产能爬坡很快,整体看来,也需要一年半到两年时间才能投产。”

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  • 72V 混合式 DC/DC 方案使中间总线转换器尺寸锐减 50%

    72V 混合式 DC/DC 方案使中间总线转换器尺寸锐减 50%

    背景资讯 大多数中间总线转换器 (IBC) 使用一个体积庞大的电源变压器来提供从输入至输出的隔离。另外,它们一般还需要一个用于输出滤波的电感器。此类转换器常用于数据通信、电信和医疗分布式电源架构。这些 IBC 可由众多供应商提供,而且通常可放置于业界标准的 1/16、1/8 和 1/4 砖占板面积之内。典型的 IBC 具有一个 48V 或 54V 的标称输入电压,并产生一个介于 5V 至 12V 之间的较低中间电压以及从几百 W 至几 kW 的输出功率级别。中间总线电压用作负载点稳压器的输入,将负责给 FPGA、微处理器、ASIC、I/O 和其他低电压下游器件供电。 然而,在被称为 “48V Direct” 的许多新型应用中,IBC 中无需隔离,这是因为上游 48V 或 54V 输入已经与危险的 AC 电源进行了隔离。在很多应用中,热插拔前端设备需要使用一个非隔离式 IBC。因此,在许多新型应用中设计了内置的非隔离式 IBC,从而显著地缩减了解决方案尺寸和成本,同时还提高了工作效率并提供了设计灵活性。图 1 示出了一种典型的分布式电源架构。 图 1:典型的分布式电源架构 既然在有些分布式电源架构中允许非隔离式转换,因此对于该应用可以考虑使用单级降压型转换器。它将需要在一个 36V 至 72V 的输入电压范围内工作,并产生一个 5V 至 12V 输出电压。Analog Devices 提供的 LTC3891 可用于这种方法,该器件在相对低的 150kHz 开关频率下工作时能提供约 97% 的效率。当 LTC3891 工作在较高频率时,由于随着相对高的 48V 输入电压而出现 MOSFET 开关损耗,因而效率会有所下降。 一种新方法 一种创新型方法将开关电容转换器与同步降压组合起来。开关电容器电路将输入电压减小一半之后将其馈入同步降压型转换器。这种将输入电压减半并随后降压至期望输出电压的方法可实现较高的效率,或者通过使器件以高得多的开关频率工作,可大幅缩减解决方案尺寸。其他好处包括较低的开关损耗和减低的 MOSFET 电压应力,这得益于开关电容器前端转换器固有的软开关特性,因而可实现较低的 EMI。图 2 显示出这种组合是怎样构成混合式降压型同步控制器的。 图 2:开关电容器 + 同步降压 = LTC7821 混合式转换器 新型高效率转换器 LTC7821将开关电容器电路与一个同步降压型转换器相结合,可使 DC/DC 转换器解决方案尺寸相比其他传统降压型转换器替代方案锐减 50% 之多。这种改善是通过将开关频率提高 3 倍实现的,并未牺牲效率。或者,当工作于相同的频率时,基于 LTC7821 的解决方案能提供高达 3% 的效率升幅。其他优势包括低 EMI 辐射 (因采用软开关前端所致),非常适合功率分配、数据通信和电信以及新兴 48V 汽车系统中的新一代非隔离式中间总线应用。 LTC7821 在 10V 至 72V (80V 绝对最大值) 的输入电压范围内工作,并能产生几十安培的输出电流,这取决于外部组件的选择。外部 MOSFET 以一个固定的频率 (可设置范围为 200kHz 至 1.5MHz) 执行开关操作。在典型的 48V 至 12V / 20A 转换应用中,当 LTC7821 的开关频率为 500kHz 时可获得 97% 的效率。而传统的同步降压型转换器只有以工作频率的 1/3 执行开关操作才能达到相同的效率,因而不得不使用大得多的磁性元件和输出滤波器组件。LTC7821 强大的 1Ω N 沟道 MOSFET 栅极驱动器最大限度提高了效率,并能够驱动多个并联的 MOSFET 以满足较高功率应用的要求。由于该器件采用了电流模式控制架构,因此多个 LTC7821 能以一种并联的多相配置工作,从而利用其卓越的均流能力和低输出电压纹波实现功率高得多的应用,并不会产生热点。 LTC7821 可执行许多保护功能,以在广泛的应用中实现强大的性能。基于 LTC7821 的设计还通过在启动时对电容器进行预平衡,消除了通常由开关电容器电路引起的浪涌电流。另外,LTC7821 还通过监视系统电压、电流和温度以发现故障,并使用一个检测电阻器以提供过流保护。当出现某种故障情况时,该器件停止开关操作并将 /FAULT 引脚拉至低电平。一个内置定时器可针对适当的重启 / 重试时间进行设定。其 EXTVCC 引脚使得 LTC7821 可依靠转换器的较低电压输出或其他高达 40V 的可用电源供电,从而降低了功耗并改善了效率。其他特点包括 ±1% 的输出电压准确度 (在整个温度范围内)、一个用于多相操作的时钟输出、一个电源良好输出信号、短路保护、单调性的输出电压启动、可选的外部基准、欠压闭锁和内部电荷平衡电路。图 3 示出了采用 LTC7821 将 36V 至 72V 输入转换为 12V/20A 输出时的电路原理图。 图 3:LTC7821 应用电路原理图,36VIN~72VIN 至 12V/20A 输出 图 4 中的效率曲线比较了对于将 48VIN 转换为 12VOUT/20A 输出的应用,三种不同类型转换器的效率水平,具体如下: 1. 运行频率为 125kHz 的单级降压,采用 6V 栅极驱动电压 (蓝色曲线) 2. 运行频率为 200kHz 的单级降压,采用 9V 栅极驱动电压 (红色曲线) 3. 运行频率为 500kHz 的 LTC7821 混合式降压,采用 6V 栅极驱动电压 (绿色曲线) 图 4:效率比较和变压器尺寸缩减 基于 LTC7821 的电路在运行频率比其他转换器的工作频率高 3 倍之多的情况下可提供与其他同类解决方案相同的效率。这种较高的工作频率导致电感器尺寸减小了 56%,而总体解决方案尺寸则锐减 50% 之多。 电容器预平衡 当施加输入电压或启用转换器时,开关电容转换器通常具有非常大的浪涌电流,因而有可能导致电源损坏。LTC7821 运用了一种专有方案,以在启用转换器 PWM 信号之前对所有的开关电容器实施预平衡。于是,最大限度减小了上电期间的浪涌电流。此外,LTC7821 还具有一个可编程的故障保护窗口,以进一步确保电源转换器的可靠操作。这些特性使输出电压实现了平稳的软启动,就像任何其他传统电流模式降压型转换器一样。更多详情请参见 LTC7821 的产品手册。 主控制环路 一旦电容器平衡阶段完成,正常操作随即开始。MOSFET M1 和 M3 在时钟设定 RS 锁存器时接通,并在主电流比较器 ICMP 使 RS 锁存器复位时关断。MOSFET M2 和 M4 随后接通。ICMP 使 RS 锁存器复位时的峰值电感器电流受控于 ITH 引脚上的电压,该电压是误差放大器 EA 的输出。VFB 引脚接收电压反馈信号,由 EA 将该信号与内部基准电压进行比较。当负载电流增大时,会引起 VFB 相对于 0.8V 基准的轻微下降,这接着又导致 ITH 电压增加,直到平均电感器电流与新的负载电流相匹配为止。在 MOSFET M1 和 M3 关断之后,MOSFET M2 和 M4 接通,直到下一个周期的起点为止。在 M1/M3 和 M2/M4 的开关切换期间,电容器 CFLY 交替地与 CMID 串联连接或并联连接。MID 上的电压将大约位于 VIN/2。因此,这款转换器的工作就像传统的电流模式转换器一样,并具有快速和准确的逐周期电流限制功能以及针对均流的选项。 结论 将用于使输入电压减半的开关电容器电路与一个跟随其后的同步降压型转换器相结合 (混合式转换器),可使 DC/DC 转换器解决方案尺寸相比其他传统降压型转换器替代方案锐减 50% 之多。这种改善是通过将开关频率提高 3 倍实现的,并未牺牲效率。或者,该转换器也能在与现有解决方案占板面积相似的情况下实现 3% 的工作效率提升。这种新型混合式转换器架构还提供了其他优势,包括用于降低 EMI 和 MOSFET 应力的软开关切换。当需要高功率时,可利用其主动的准确均流能力,轻松将多个转换器并联起来。

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  • 贸泽电子新品推荐:2021年3月

    贸泽电子新品推荐:2021年3月

    2021年4月1日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。 上个月,贸泽总共发布了超过521种新品,这些产品均可在订单确认后当天发货。 贸泽上月引入的部分产品包括: · ams TMF8805-EVM评估模块 ams TMF8805-EVM为TMF8805 1D飞行时间 (ToF) 传感器提供了演示和开发平台。该传感器能够检测20mm至2500mm范围内具有任何颜色、纹理或反射率的物体。 · Maxim Integrated MAX17643降压DC-DC转换器 Maxim Integrated MAX17643是一款高效、高压的喜马拉雅同步降压型DC-DC转换器,集成有MOSFET,可在4.5V至60V输入电压范围内工作。 · OSRAM Opto Semiconductors OSLON PURE 1010芯片级封装LED OSRAM Opto Semiconductors OSLON® PURE 1010芯片级封装LED采用“真正”的芯片级1mm × 1mm封装,可实现高通量密度。 · Amphenol RF IP67 TNC/BNC射频电缆连接器 Amphenol RF TNC和BNC产品是IP67防护等级的50Ω连接器,由黄铜和铍铜制成,并采用耐用的镀镍本体和镀金触点。

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  • 助推智造融合,贸泽电子将亮相2021慕尼黑上海电子展

    助推智造融合,贸泽电子将亮相2021慕尼黑上海电子展

    2021年4月1日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布参加4月14-16日举办的2021慕尼黑上海电子展(展位号:N1馆1546)。届时,贸泽电子将携手国际知名厂商Analog Devices, DFRobot, Espressif Systems, Intel, Maxim Integrated, Microchip, ON Semiconductor, Seeed, Sensirion, Silicon Labs带来全球热门开发板产品,覆盖物联网、无线通信、蓝牙、边缘计算等多个领域,带观众领略前沿科技应用。 为了让广大工程师及业内人士进一步了解行业新技术和研发新品,贸泽电子将在此次展会上为大家带来国际原厂的最新开发板和解决方案,现场还将设计丰富的互动活动和奖品,届时欢迎广大工程师、电子爱好者、学生创客及采购们前来贸泽展位,在轻松的氛围中共同探讨技术话题,深入对智能制造的了解,并有机会赢取原厂最新开发板和定制礼品。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“在工业互联网、大数据、人工智能等新技术的赋能下,制造业进入到智能化生产的阶段,推动各行业的生产效率,带来安全、经济、智慧等多方 面的提升。今年的慕尼黑上海电子展包含了5G、数字能源、智能网联汽车及测试、智慧生活等主题内容,为电子行业提供了重要的展出和交流机会。贸泽电子作为全球电子元器件分销商,我们希望在展会中能够聆听客户的更多需求,帮助大家更好地理解产业现状、技术趋势以及核心产品的设计与应用。” 一直以来,贸泽以自身不断优化的一站式平台Mouser.cn,向广大的电子爱好者们提供有关新产品、新应用和解决方案的全套信息,让用户能更轻松地找到重要的数据和应用信息,加速产品设计。同时,贸泽电子通过持续化地扩充仓储来增加产品库存,采用先进的自动化技术加快订单出货,将产品快速送达至客户。

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  • 台积电涨价才刚刚开始:“芯荒”还会持续多年?

    台积电涨价才刚刚开始:“芯荒”还会持续多年?

    台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。 芯片的涨价潮依然在持续。芯片供不应求的情况下,台积电又要涨价了。 3月28日,据传台积电(TSMC)将提高其300毫米(12英寸)晶圆的价格,这将导致某些消费电子产品的价格上涨。如果报道属实,台积电300毫米晶圆的价格将比一年前上涨25%。这相当于增加了400美元,至少在高端市场是这样。 对于传言,台积电回应,台积电公司致力于提供客户价值,不评论价格问题。有IC设计企业则透露, 先前多数晶圆代工厂陆续调升价格,台积电报价相对没太大波动,但由于晶圆代工产能持续供不应求,台积电近期也开始调整价格,包括8英寸晶圆、12英寸晶圆都有。 作为芯片领域的龙头公司,台积电代工价格上涨是整条芯片产业链涨价的缩影。在这背后,芯片产能自去年下半年起便面临持续短缺。而这波短缺,现在已经传导到了汽车、手机等更下游的消费终端。 芯片产业链涨价 从今年1月下旬就开始有传言称,台积电(TSMC)将在2021年底提高其300mm(12英寸)晶圆的价格。近期消息指,为了应对持续的短缺、需求的增加和缺水危机,台积电员工持续加班,但很多额外的工作时间都并没有记录在系统内,避免了支付加班费用。在遭到社交媒体曝光后,虽然相关消息已被删除,但台积电可能通过涨价来支付这些费用。 早前的时候就有传闻,称全球现在已经是陷入了缺芯片的情况,所以一直满负荷运行的台积电很有可能涨价,而且还有传闻称涨价的幅度会达到最高30%,如今虽然说没有到30%,但是25%的涨价也是一个不小的数目。 台积电是全球最大芯片代工厂。今年3月半导体调研机构ICInsights的统计数据显示,台积电每月总产能为270万片,占全球总产能13.1%。因为5nm和7nm先进制程的需求大幅增长,2020年台积电每片晶圆的平均售价为1634美元,同比增长6%。这个数字超过当期中芯国际平均售价的两倍。 手机芯片的产能也已受到影响。苹果首席执行官库克在1月27日的财报电话会议上已宣布,Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇“供应受限”问题,尤其是半导体的供应“非常吃紧”。 从本质上来说,这是一个粗略(非官方)的估算,其中包含各种因素,例如包装成本,资本支出等。总的来说,如果没有传闻中的涨价因素,它已经很贵了。 这会影响到几种不同产品的芯片短缺。为此,英特尔最近宣布将投资200亿美元在其位于亚利桑那州奥科蒂略的园区建设两个新的晶圆厂。虽然没有提供时间表,但从长远来看,英特尔的努力将有助于防止或缓解此类情况在未来发生(但愿如此)。 不过值得一提但是,台积电的涨价据说不会是一次进行的,而是会按照每个季度增加一点的情况来进行,对于各大和台积电有合作的厂商们来说,还算是一个比较好的消息至少不用出那么多的钱了。 不过有很多的人士都觉得目前的情况绝对不是结束,甚至还只是一个开始,这主要是从现在的各大厂商们的情况来进行分析得出的,首先是市场方面的需求并没有减少,反而是缺口越来越大,导致了许多的汽车企业都被迫停产。 而且就算台积电现在涨价了,但是很有可能也只是会导致一系列的其他产品涨价而已,并不能使得他们的负荷减少很多,而对于消费者而言,可能就是往后的电子类产品的价格将会上涨,尤其是一些比较高端的产品,总的来说,最后都会是消费者们来进行买单。 中芯国际面临最大的问题是想生产7nm以下的芯片,必须依赖荷兰ASML的EUV光刻机。由于美国限制,ASML没有一台高端EUV光刻机卖给中国大陆,即便是国内企业尽全力研发EUV光刻机,但短期突破也是不太可能的。 或许等国内EUV光刻机研发出来时,中芯国际就要崛起超车台积电了。毕竟中芯国际5 nm和3 nm芯片,研发工作已经就绪,一切只等 EUV光刻机到位。 全球“芯荒”加剧,台积电坐地起价,这对于其他的芯片企业来说无疑将会是一个难得的机会,而且还让让“国产芯”看到了曙光,除了英特尔进入了芯片生产领域布局以外,我国的中芯国际也加快了在芯片代工市场的发展步伐,随着中芯国际N+1工艺的逐渐突破,在芯片电工市场上,中芯国际也必将分的一杯羹,不知道对此你是怎么看的呢?

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  • 为应对全球芯片短缺, SK建全球最大半导体园区

    为应对全球芯片短缺, SK建全球最大半导体园区

    日前,记者获悉,随着半导体需要的不断扩大,SK海力士决定在重庆扩建后工序生产线,主要产品为Nand Flash(储存型闪存)。今年上半年SK海力士重庆工厂2期项目将开工,2019年投产,今后,将有更多全球笔电、手机厂商用上“重庆芯”。 不少人对“SK海力士”这个名字很陌生,但它所生产的半导体产品也许就在你使用的电子产品里。 SK海力士是韩国第二大半导体制造商,其在重庆投资建设的半导体后工序(封装测试)工厂——SK海力士半导体(重庆)有限公司,位于重庆市沙坪坝区西永综合保税区B区,占地28万平方米。主要提供为将FAB工厂完成的Wafer制作成可供信赖的完成品而进行封装和测试的半导体后工序服务,生产的产品主要供华为、VIVO、OPPO、小米等手机厂商和联想等笔电厂商使用。 为什么选择重庆?SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛表示,重庆是中国西部大开发的中心城市,也是展现世界IT产业现在和未来的高端大都市。便利的交通和物流、完善的基础设施等条件,使其具备了对IC产业发展及其有利的环境。另外,地方政府和西永微电子产业园区的大力支持也为SK海力士选址重庆起到了重大作用。 吴在盛说,随着半导体需要的不断扩大,SK海力士决定在重庆投资扩建不低于10亿美元的2期项目,并扩建后工序生产线,主要产品依然是Nand Flash。韩国长期高居全球内存芯片市场霸主,最新消息指出,韩国政府已核准韩国第二大芯片制造商SK海力士(SK Hynix)投资计划,将斥资120万亿韩元(约1,060亿美元)打造半导体工业聚落,有望缓解全球芯片供应短缺问题。 近日,据报道,韩国政府已批准韩国第二大芯片厂SK海力士的120兆韩元 (约合1060 亿美元) 投资计划,SK 海力士计划建设一个新的半导体工厂园区,以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。韩联社、《BusinessKorea》等韩媒报道,据韩国产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)29日宣布,SK海力士将在首尔以南约50公里的龙仁市(Yongin)建设新的半导体产业区,占地415万平方公尺,可容纳4座半导体制造厂,现已完成所有必要的行政程序,预计今年第四季动工。 据韩国贸易工业和能源部称,SK 海力士已经完成了所有必要的行政程序,将在首尔以南约50公里的龙仁市建设新的半导体产业园区。 龙仁将作为DRAM和SK海力士的下一代存储芯片的基地,而利川市将作为研发和DRAM枢纽。据SK海力士称,位于首都以南137公里处的清州将成为NAND闪存芯片中心。 兴建半导体园区计划获政府支持 此前的媒体报道指出,该半导体聚落是SK海力士和50多家相关零件企业共同进驻的超大型计划,企业为强化竞争力、均衡发展,将在10年间投资120万亿韩元左右,目前以龙仁为首,庆尚北道龟尾、忠清北道清州、忠清南道天安都展开激烈竞争。 SK 海力士方面表示,计划在首尔南部,建立四座半导体工厂,预计将创造大约 17 万个就业机会。该国部长更补充说,会有近 50 多家外包厂商进驻该半导体园区,提高韩国半导体竞争力。 韩国部长表示,将提供 SK 海力士一切协助,以确保此建案能及时进行。同时政府将持续努力推动私人企业的大规模投资案,其中更以韩国经济支柱的半导体产业为重。SK 海力士则表示,将和当地零件制造商密切合作,以提升国家的半导体竞争力。 近期的存储芯片缺货严重,扩产也是顺势而为。SK海力士产业投资主席李丙德曾经表示,公司正积极应对该局面,在积极满足市场需求的同时,将努力扩大战略性产品的比重。 如今我们正处在一个全球芯片大缺货时代,SK海力士的产能已经爆满,但是市场缺货情况仍存在,加价格也可能拿不到DRAM芯片,扩产势在必行。SK海力士预测,全球主要企业的新数据中心投资将引领服务器DRAM需求的增加。今年5G智能手机的出货量将会摆脱去年新冠疫情的影响,促使移动端DRAM需求的增长,业界的供给增量有限, 整体上供给将低于需求。 SK海力士表示,今年在积极满足上述的市场需求展望的同时,将努力扩大战略性产品的营收比重以强化公司的技术领先地位。具体来讲公司计划随着HPC、AI市场的成长在DRAM方面扩大包括HBM2E在内的高附加价值产品的出货比重。 未来落成后,首尔永宁市将成为 DRAM 和下一代 SK 海力士内存芯片的基地

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  • Maxim子公司Icron发布业界首款总线供电、阻燃级USB 3-2-1固定长度扩展器,有效降低USB扩展方案的设计复杂度

    Maxim子公司Icron发布业界首款总线供电、阻燃级USB 3-2-1固定长度扩展器,有效降低USB扩展方案的设计复杂度

    中国,北京—2021年3月31日—Maxim Integrated Products, Inc 子公司—Icron,作为ExtremeUSB-CTM扩展技术供应商,宣布推出USB 3-2-1 Starling 3251C扩展器。作为业界首款完备的总线供电USB 3-2-1阻燃级扩展器,Starling 3251C无需连接直流(DC)或交流(AC)电源为扩展器或下游设备供电。作为小尺寸、单电缆解决方案,Starling 3251C在降低复杂度和安装成本的同时,也提供真正的即插即用能力。 Starling 3251C通过USB-C接口提供后向兼容的USB 3-2-1扩展,扩展长度为10m,使用可拆卸的定制铜缆。与有源光纤方案相比,这种电缆的可靠性更高,包括用于管道布线的电缆拉眼工具。3251C提供CM和阻燃级型号,允许穿过阻燃空间布线。 “USB 3-2-1 Starling 3251C代表了Icron固定长度USB扩展器的全新技术。”Icron高级业务经理Thomas Schultz表示:“由于其较低的拥有成本、较高的市场需求,例如USB总线供电和阻燃等级,以及Icron USB设备互操作性的良好声誉,我们非常自豪能够为集成商提供可靠的近距离扩展方案。” 用户可通过Icron经销商购买USB 3-2-1 Starling 3251C CM和阻燃级产品,Starling 3251C也提供私有品牌定制。 所有商标权归其所有者所有。

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  • Maxim Integrated推出Trinamic嵌入式运动控制模块,用于驱动大功率工业电机,大幅降低功耗

    Maxim Integrated推出Trinamic嵌入式运动控制模块,用于驱动大功率工业电机,大幅降低功耗

    中国,北京– 2021年3月25日 –TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG现已并入Maxim Integrated Products, Inc,公司日前推出两款新型插槽式运动控制嵌入式模块及其开发工具,采用独特的实时无传感器控制技术。这些完备的控制/驱动模块通过在其板上实时处理关键功能,使得电机控制系统的通信流量保持在较低水平,从而减轻系统处理器的工作负荷。控制技术优化了工业电机的功耗,将浪费的功率降低50%,使其能够驱动功率高出3倍(高达7A)的工业步进电机和无刷直流(BLDC)电机。 两相双极步进电机方案:5A RMS TMCM-1230和6.5A RMS TMCM-1231为插槽式单轴控制器/驱动器集成模块。每个模块均可为两相双极步进电机供电,具有相同的外形尺寸和引脚排列,便于替换。两款模块均采用Trinamic独特的无传感器控制技术,实时检测电机的功率要求,以即时调节电流,使得功耗比竞争方案降低至少50%。 现场定向控制方案:Trinamic还提供5A RMS TMCM-1637和7A RMS TMCM-1638插槽式现场定向控制器/驱动器模块,为现场定向控制(或矢量控制)增加霍尔或ABN编码能力。这些模块支持单相直流(DC)电机、两相双极步进电机和三相BLDC电机。 免费提供集成开发环境(IDE):为快速评估系统性能并加快产品上市时间,工程师可利用Trinamic提供的IDE免费软件,配合使用由TMCM-0930-TMCL微控制器模块控制的单轴TMCM-BB1或4轴TMCM-BB4主板进行系统评估。 主要优势 · 以较低功耗和成本驱动较大功率电机:由于集成了关键控制功能,降低系统处理器的计算负荷,同时节省了50%的功率-----可用于更大功率的电机。 · 容易升级:不同模块采用相同的外形尺寸和引脚排列,易于更换,无需与外部主板重新接线。 · 加快上市时间:直观的集成开发环境帮助设计师快速开发、测试系统。 评价 “解除处理器的一些关键、实时计算任务,能够将处理器资源分配给其他关键部件,例如传感器、编码器、用于状态和健康查询的云数据传输等,从而将智能化推向边缘。”Trinamic业务管理总监Jonas Proeger表示:“此外,考虑到相同的外形尺寸、可灵活替换等优势,这些模块为用户提供简单、直观的强大控制功能,可用于支持功率高出3倍的电机。” 供货及价格 现在全部产品均已上市。价格和定购信息请咨询Trinamic特许经销商。 所有商标权归其所有者所有。

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  • 制造业发展的下一步

    制造业发展的下一步

    创新引领工业 4.0 制造业转型 如今,制造业中最宝贵的资源不是钢铁、煤炭或电力,而是数据。制造商们开启了他们的工业 4.0 之旅,这是在人工智能和大规模连接推动下的最新工业革命。 在这个新时代,企业可以利用传感器和数字系统生成的数据来监控现实世界的生产流程,为实现更灵活的生产模式奠定基础,从而满足不断变化的消费者需求。 但是,就工业4.0的当前侧重点而言,消费者需求仅仅是冰山一角。在波及全球的经济、地缘政治、环境、人口问题和危机影响下,工业劳动力供给和供应链受到了前所未有的冲击。例如,新冠肺炎(COVID-19)疫情的发生凸显了先进技术、实时数据以及灵活的制造和供应链的重要性。 随着自动化程度不断提高,并由机器人承担重复性危险工作,制造商可以提升劳动力价值,确保生产连续性。这不仅可以解放员工,让他们能够发挥自己的脑力,还可以将以前外包的自动化和重复性工作拿回自行完成。物联网系统研究中心副主任、威斯康星大学麦迪逊分校副教授Kaibo Liu表示:“人们现在开始讨论和关注的功能越来越多,例如物联网、机器人和增强现实等在制造环境中的使用。您会注意到,我们开始从制造过程中收集分辨率越来越高的数据,从而在更多方面能够做出实时决策。” 制造商不得不改变其运营方式以响应这种新型需求,包括采用更多的本地化制造设施,以及设计可以针对不同的批次规模快速重新配置的生产线。 Nicola O’Byrne ADI公司互连运动和机器人市场经理 提高供应链的本地化程度也会提高制造业的灵活性,通过降低运输复杂性,减少对环境的影响。最后,制造商利用可靠的实时数据和易于重新配置的系统,可以迅速做出决策,例如安排维护计划、调整机器设置或从服装制作转向口罩生产。 下一次工业革命的一些要素仍然是令人向往的未来构想,比如由一组自主机器人来协作完成建筑、恢复和救援等高级任务,有些方面已经成为现实。分散式3D打印设备就是一个典型示例,它缩短了先进制造技术的上市时间和客户交付时间。如果能与正确的合作伙伴合作,如今的企业就能够赢得工业4.0制造技术带来的效率、安全性和生产力等方面的优势,并为制造业的下一次转型打下基础。 第 4 次工业革命 第三次工业革命为我们带来了电子、计算、电信和数字技术,让制造商在设计工厂时,使其能够大批量生产少数产品,甚至大批量生产单个产品。相比 20 世纪 20 年代,或者 21 世纪早期,现如今的消费者希望拥有更多选择和更高程度的定制体验,因此需要更高的灵活性。 ADI公司状态监控 Otosense AI 部门的副总裁 Kevin Carlin 表示:“如果您想要买一辆车,您会有很多种选择。制造商需要能够满足数十万,甚至数百万种不同的配置需求。同时还需要管理整个工厂和供应链,以能够实时响应这种需求,并配置工厂从一种模式转向另一种模式。” 实现这种飞跃并非易事。大多数工厂依赖现有的、可能已经过时的技术生态系统。如果只是简单地用新设备取代旧设备,不但价格昂贵,而且往往不切实际。所以,向工业4.0制造转型应该依靠增强,而不是替代——将现代化IT技术支持实现的智能带到工厂中的现有设备。 通过在生产层面构建传感器驱动的无线通信网络,ADI 公司等合作伙伴帮助制造商们开始采用状态监控等新兴技术。如此,工厂可以通过传感器监控特定设备或零件的健康状况,主动识别、诊断和解决异常,以免造成问题甚至导致全面故障。这种实时监控可以帮助延长设备寿命并提高吞吐量。鉴于计划外停机的成本可能占总制造成本的近四分之一,所以采用预测性维护有望大幅节省成本并提高生产力。 停机成本 对制造商来说,计划外停机成本高昂,而防止计划外停机是工业 4.0 制造技术的一个主要目标和特色。 23.9%的总制造成本来自停机成本 资料来源:“在制造中采用先进维护的成本和优势”,美国商务部,2018 年 4 月。 将 IT 技术运用到厂区 随着工业 4.0 到来,制造商们开始从传统的计算机基础设施过渡到新的网络解决方案,以加快速度,改善数据管理和提高能效。 硬件实现安全性 工业 4.0 制造有一个核心概念,称为“互操作性”,即在大量工业物联网设备中传输实时数据的能力。制造车间使用许多设备制造商提供的设备、软件协议和专有网络。到目前为止,还没有任何方法让这些单独的协议和网络能够相互通信。时间敏感型网络( TSN )的出现将首次实现这一功能。 现在的智能工厂会生成大量数据,所以为了实现互操作性,必须先构建可靠的现场网络。实时确定性以太网就是一种可以帮助实现这一目标的技术,它能够更有效地管理互联工厂中的海量数据。除了在传感器技术方面处于领先地位外,ADI 公司等合作伙伴还率先推出硬件改进(例如实时确定性以太网交换机),帮助构建工厂的中枢神经系统。 “在各个系统之间建立实时、高带宽连接,以更有效地控制各个生产过程,从而提高效率。” —— Martin Cotter ADI公司销售与数字营销高级副总裁 ADI 公司全球销售与数字营销高级副总裁Martin Cotter表示:“在从物理向数字转变的过程中,我们的任务是确保边缘生成的信息现在能够传输给特定工厂中的任何设备。”他补充道:“在各个系统之间建立实时、高带宽连接,以更有效地控制各个生产过程,从而提高效率,帮助提高产出的确定性,推动实现下一代工业流程。” 成功实现互操作性之后,制造商就可以开始采用工业 4.0 制造中令人激动的先进技术,例如可以和人类一起在工厂中工作的机器人和“协作机器人”。与自动驾驶汽车一样,这些机器同样依靠先进的传感解决方案的支持,可以三维感测周围的环境,在它们执行重复性的复杂任务时,确保高度安全。 未来的工厂 下一代解决方案将兑现工业 4.0 的承诺,帮助提高生产力、效率、安全性和灵活性。 机器人和协作机器人 利用由传感器支持的分析,工厂可以主动识别和解决机械问题,以防造成机器故障和中断生产。 无线传感器网络 为工业环境定制的网络产品甚至可以在严苛的制造环境中实现物联网通信,这给射频带来了新的挑战。 机器人和协作机器人 先进的运动控制和传感解决方案正在将机器人与人类的协作变成现实,并开始在工厂环境中运用。 ADI等合作伙伴可以将不同的传感模式(例如视觉和飞行时间)与连接技术(例如确定性以太网)结合,用于实时传输数据,并更精准地控制机器人和协作机器人。据一份报告显示,使用这些工具可帮助美国制造商每年节省约404亿美元的资金。 “我们提供数据,哪里产生数据,哪里就有我们。50年以来,ADI公司深受客户的信赖,帮助他们解决严峻的工程挑战。我们拥有丰富的领域经验,这为我们携手当今客户推动未来发展奠定了坚实的基础。” —— Martin Cotter ADI公司全球销售与数字营销高级副总裁 对于制造商来说,迈向未来需要进一步投资先进技术,以期推动工厂自动化发展和提高灵活性。在实现物理世界与数字世界接轨的传感器驱动层面上,真正体现了工业 4.0 带来的优势。

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  • 三星展示全球第一颗3nm芯片, 台积电3nm将提早量产?

    三星展示全球第一颗3nm芯片, 台积电3nm将提早量产?

    工艺制程的微缩,让摩尔定律一度面临物理极限,高精度工艺的研发越来越困难。同时,市场的声音,却让一众手机厂商对芯片工艺精度提出了更高的要求。为了满足市场需求,专业晶圆代工厂以及产业链上游相关设备供应商,不得不想方设法将摩尔定律延续下去。 在半导体工艺上,美国曾经最领先的Intel、格芯等公司现在也落后了,现在最热的是台积电,去年量产了5nm工艺,接下来还有3nm、2nm工艺。 在半导体工艺上,国内最先进的工艺是14nm,美国最先进的实际上也是14nm、10nm工艺(Intel的14nm更先进些),都要比台积电的5nm、3nm工艺要落后两三代,如何才能追赶台积电? 业内知名的芯片调研公司IC Insights给各国算了一笔账,要想追赶上台积电,需要5年时间、每年投资300亿美元。 也就是说,哪家公司有这样的勇气,那也得持续投资5年时间、总计花费1500亿美元,差不多就是1万亿人民币才行。 3月30日,有消息传出台积电3nm制程的量产有可能会提前,就在大家热烈讨论的时候,台积电站出来说话了,但和大家想象的回复有所偏差,他表示对于市场传闻不作任何评论。 集微网消息,台积电将于4月15日召开法说会公布Q1财报,该公司的3nm制程也将是市场焦点。供应链消息传出,台积电3nm制程进度优于预期,已于3月开始风险性试产并小量交货。 早前,台积电对于3nm制程的计划是在今年下半年进行试产,于2022年进行量产,但往往计划赶不上变化。在不久前的2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)线上论坛时,台积电董事长刘德音就表示,目前的进展比他们预期中要快一点,至于量产情况如何,他却没有做任何说明。 台积电3奈米原先预定今年下半年试产,2022年的下半年量产,台积电董事长刘德音先前2月时在2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)线上论坛已提到进度按照计划、比预期超前一些,但没有说明量产是否提早。 前不久有媒体报道,今年下半年,台积电可能会有别的动静,他们准备开始生产3纳米工艺芯片,到那个时候,台积电就能够生产采用了更先进技术的芯片,甚至产量将达到3万块。此外,报道中还说到,台积电因为有苹果在订单方面做担保,所以他们打算在未来几年对3纳米的产能进行提升,预计于2022年达到一个月5.5万块的产量。于2023年达到10.5万块的产量。 除了3纳米工艺芯片之外,台积电还打算在今年扩大5纳米芯片的产能,以满足随着科技迅速发展而需求更多的客户。有报道称,在2021年上半年,台积电的生产规模将增大,计划从原来的9万块增长到10.5万块,在后半年会继续发力,计划到年底增长到12万块。 与此同时,我国另一晶圆制造企业中芯国际也在奋力追赶。有消息称,目前中芯国际已经从20nm工艺制程一路攻克到了3nm工艺制程,如果EUV光刻机到货,中芯国际也能进行3nm芯片的量产。 值得一提的是,在EUV光刻机尚未“到手”之际,中芯国际通过DUV光刻机已经实现了多项突破。当前,该司已计划在上海建设12英寸生产线,以及在北京、深圳建28nm的芯片厂。 据了解,跟5nm芯片相比,台积电的3nm工艺芯片在性能方面提升了11%,耗能降低了27%,反观3nm工艺芯片在性能方面提升了30%,耗能降低了50%,对比之下差距就出来了。 不过,三星的MBCFET技术也存在缺点,首先是经验不足,导致工艺不太成熟,所以良品率不高,三星需要花大量时间去研究。 虽然三星首个推出3nm工艺芯片,但不意味三星就超过台积电,毕竟三星是一家涉及很多领域的企业,而台积电是一家专门帮人代工芯片的厂商,自身并没有芯片设计能力,如果没有设计好3nm工艺芯片,台积电也无法制造出3nm工艺芯片。 不过,台积电是最先突破3nm工艺的芯片代工厂商,而三星是首个推出3nm工艺芯片的企业,所以在某种程度上来看,三星并没有领先台积电多少。 而在合作方面,台积电却稳赢三星,合作伙伴中有苹果、高通、英伟达等企业巨头,他们都在期待台积电3nm工艺芯片的量产,反观三星3nm工艺芯片至今无人问津,可见台积电在芯片代工领域的地位,就连三星都无法撼动。 在高通、苹果、华为、AMD等大客户心目中,台积电的新工艺要比三星的新工艺可靠性更高。这也是为何,每次台积电新工艺实现量产之前,苹果、高通就会挤破头地抢产能。 反观三星,目前并没有某企业预定三星3nm产能的消息传出。显然,三星在追赶台积电的路上,还需要更努力。

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  • 贸泽电子备货Osram首款UV-C LED Oslon UV 3636

    贸泽电子备货Osram首款UV-C LED Oslon UV 3636

    2021年3月30日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Osram Opto Semiconductors Oslon UV 3636 LED。该产品是Osram首款UV-C LED,尺寸小巧,因而设计人员可以轻松将其整合到小型、耐用型消毒设备中,直接对空气、水和表面进行消毒与净化,也可以运用到污水处理和传感器应用中。 作为一款小体积UV-C LED,Oslon UV 3636可以直接发出UV-C紫外光,让设计人员可以更轻松地设计直接对物质消毒的产品。该款LED可以直接集成到光源中,有助于确保高能短波UV-C不会照射到设备之外,防止人员受到UV-C伤害。 贸泽电子分销Osram Oslon UV 3636 LED的低功率和中功率版本,它们都采用了坚固耐用的陶瓷封装材料和石英玻璃盖板,并具备静电放电 (ESD) 保护功能。低功率版本在30mA时可提供4.7mW辐射通量(典型值),中功率版本在350mA时可提供42mW辐射通量(典型值)。两种版本均为3.6mm × 3.6mm的紧凑尺寸,提供275nm峰值波长和120度发射角。 Oslon UV 3636 LED可以应用在医疗、家居用品和消费类应用等领域中,涵盖末端 (POU) 净水、汽车内饰消毒,以及门户设备或空调系统中的空气净化等具体应用。

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  • 芯片国产化加速?中资收购世界级技术能力半导体公司

    芯片国产化加速?中资收购世界级技术能力半导体公司

    众所周知,半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。 3月27日消息,美格纳(Magnachip Semiconductor)周五发布公告称,同意被私募股权投资公司智路资本(Wise Road Capital Ltd.)以每股29美元的价格收购,约合14亿美元。美格纳周四收盘价为20.41美元,这笔交易溢价约42%。 智路资本,投资瓴盛科技、Nexperia、收购UTAC等业内知名企业,背后资本运作牛逼。 根据该协议的条款,Magnachip股东将就其当前持有的每股Magnachip普通股获得29.00美元的现金,这比Magnachip 3个月的成交量加权平均股价溢价约75%。2021年3月2日收盘价未受影响,这是媒体报道第三方有兴趣收购Magnachip之前的最后一个交易日。全现金交易的股权价值约为14亿美元。该交易完全由股权承诺支持,而不取决于任何融资条件。 最近一段时间,全球芯片短缺问题仍未得到解决,在这种情况下,中国正在加速推动芯片国产化进程。要想推动国内芯片的发展,除了加大研发投入和政策支持之外,收购海外芯片企业也不失为一种好方法。 据《大韩先驱报》周一(3月29日)最新报道,韩国芯片制造商美格纳半导体(MagnaChip Semiconductor Corp.)表示,其将以14亿美元(约合92亿元人民币)的价格出售给中国私募股权基金智路资本(Wise Road Capital Ltd.)。 该公司表示,其已同智路资本及其合作伙伴签署协议,出售其全部股份,预计该交易将于2021年下半年完成。交易完成之后,该公司的总部仍将设在韩国,而其管理团队和员工预计将继续担任其职务。 Wise Road打算与Magnachip的管理团队合作,以追求公司发展战略的下一步,并将公司转变为全球显示器和电源市场的真正行业领导者。通过其额外的投资和全球网络,Wise Road将帮助Magnachip在国际上发展。明智之路始终致力于为公司的客户提供世界一流的产品和服务,同时为公司的员工创造稳定的环境以使其成长和繁荣。 2004年10月,美格纳正式成立,当时共拥有5座晶圆制造厂,包括一座5英寸、一座6英寸、三座8英寸。2007年关闭5英寸工厂,2015关闭6英寸工厂。2016年将位于清州的两座8英寸晶圆厂(FAB4和FAB5)合并,统称为FAB4,专门从事晶圆代工业务,代工月产能约为10万片,员工约1500人。 美格纳标准产品集团的主要客户是三星和LG,2018年约占其总销售额的33%,占显示解决方案部门营收的95%。 电源解决方案部门产品包括MOSFET、IGBT、AC-DC转换器、DC-DC转换器、LED驱动器、LED调节器等。 2018年全年营收7.5亿美元,晶圆代工服务为3.25亿美元,显示解决方案部门营收2.56亿美元,电源解决方案营收 为1.69亿美元。 2019年全年营收7.9亿美元,晶圆代工服务为3.06亿美元,显示解决方案部门营收3.08亿美元,电源解决方案营收为1.76亿美元。 据悉,美格纳半导体的母体是韩国芯片巨头LG半导体,目前,美格纳半导体已经具备世界级的技术能力,并且在韩国设有5家晶圆厂,主要致力于显示驱动集成电路的生产。 作为全球最大的独立OLED显示驱动芯片(DDIC)生产商,2020年其全球市占率高达33.2%。Magnachip是业内第一家量产28nm OLED DDIC的独立芯片供应商,也是全球第一家支持全高清(FHD+)和高帧率(HFR)的OLED DDIC厂家,成为高端智能手机OLEDDDIC的领导供应商,其拥有先进的设计和工艺技术,设计芯片尺寸小,功耗低,竞争优势相当明显。Magnachip目前有为三星和LG Display提供OLED DDIC,多家智能手机OEM厂商也推出搭载他们OLED DDIC的智能手机。 数据显示,2020年OLED屏在手机出货中的占比已经超过40%,未来仍会以每年12%以上的增长率进行渗透,到2025年预计仅在智能手机上的OLED屏出货量就将超过8亿片。此外OLED TV,AR,可穿戴设备及车载 OLED 驱动显示也会大量采购OLEDDDIC,其市场规模将超过50亿美元。 此外,Magnachip位列全球前十大功率半导体企业,其IGBT和MOSFET产品供应全球数十家优质客户,其中IGBT市占率排在全球第八,仅次于英飞凌、富士电机、安森美等为数不多的几家欧美日公司。根据IHS Markit预测,2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元,其中中国市场预计约159亿美元,占全球市场的36.1%。功率半导体的应用前景十分广阔,在在超高压输电、大数据中心、工业互联网,城际高铁,以及新能源汽车和充电桩等行业被大量采用。 此外,Magnachip有着近30年的功率半导体产品开发经验,是位列全球前十大功率半导体企业,其IGBT和MOSFET产品供应全球数十家优质客户,其中IGBT市占率排在全球第八,仅次于英飞凌、富士电机、安森美等为数不多的几家欧美日公司。 智路资本(Wise Road Capital)是一家全球性的私募股权公司,主要投资于领先的技术公司。该公司通过与包括智能城市,智能制造和可再生能源在内的多个主要主题的公司密切合作,致力于发现为全球城市化和智慧与绿色生活提供支持的技术的机会。智路资本通过其投资以及具有行业和投资专长的国际管理团队,致力于围绕这些关键主题构建健康的国际生态系统,官网资料显示,智路资本专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会,其投资人包括全球领先的高科技公司、大型金融机构和家族基金等。 智路资本曾多次参与或主导多个海外项目投资,包括安世半导体、瓴盛科技、华勤通信等。对此,大家怎么看呢?

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  • 货足且新,贸泽电子以长期备货战略助缓全球半导体缺货之潮

    货足且新,贸泽电子以长期备货战略助缓全球半导体缺货之潮

    2021年3月29日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 是业界知名的原厂授权新品引入 (NPI) 分销商,拥有品类丰富的半导体和电子元器件海量库存。面对汽车和制造业领域的半导体短缺以及其他供应链中断,贸泽重金投资并保持充裕库存的长期战略有助于满足全球制造商的元器件需求。 贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“作为重要的元器件分销企业和全球供应链的一部分,贸泽每周发货数十万个组件。贸泽会提前几个月备货应对预期的需求,所以我们在产品交付时间和库存供应方面一向表现出色,在业界的优势地位有目共睹。” 贸泽拥有超过110万个独特的零件号可以现货供应或开放订购,其超级丰富的库存优势能够快速满足客户需求。此外,贸泽有独到的渠道和资源能够快速推出新产品和新技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。贸泽供应的产品种类繁多,涵盖业内1100多个制造商品牌,客户在需要时也能够快速找到替代产品。 尽管在2020年遇到了各种各样的挑战,贸泽的供货阵容仍然增加了70多家半导体和电子元件制造商,并成功向全球市场推出了近5000种新品。 田吉平女士补充说:“通过原厂授权分销商购买产品对于客户来说是重中之重。目前,贸泽在全球的27个办事处已全面恢复运营,我们拥有专业的人员配置和业务流程来确保供应链快速高效,杜绝假冒或非正规渠道产品。”我们的产品经过全面认证,并可提供全方位的制造商可追溯性。

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