• 贸泽电子与Maxim Integrated联手发布新电子书,共同探索医疗可穿戴设备的未来发展

    贸泽电子与Maxim Integrated联手发布新电子书,共同探索医疗可穿戴设备的未来发展

    2021年3月4日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Maxim Integrated Products, Inc携手推出一本全新电子书Empowering Design Innovation for Healthcare Wearables(实现医疗可穿戴设备的设计创新),重点介绍可穿戴医疗技术的未来发展前景。在本书中,来自贸泽和Maxim Integrated的业内专家对可穿戴设备的设计和开发细节进行了深入的技术探索,并点出了电源、传感器数据和精确监控技术的相关挑战。 在越来越多的患者难以获得传统面对面医疗服务的时代,可穿戴医疗设备提供了一种重要的监护解决方案。技术创新和先进人工智能的结合促进了新一代可穿戴设备的发展,让专业医务人员能够使用远程收集的数据更有效地诊治前来就诊的患者。Maxim Integrated和贸泽推出的全新电子书结合了详细的技术演练、视频和产品信息,为工程师提供了着手开发可穿戴设备所需的实用知识。 Maxim Integrated医疗解决方案包括传感器、集成电路、电源和评估套件,为戒指、腕带、贴片和无线耳机等形式的可穿戴医疗设备开发提供需要的关键组件。在本期电子书Empowering Design Innovation for Healthcare Wearables中提供了Maxim 10款特色新品的便捷链接和订购信息,其中包括MAX32630FTHR Pegasus快速开发平台。MAX32630FTHR平台通过先进的电源转换和电池管理技术,为可穿戴设备提供了电池优化解决方案。该平台包括各种外围设备,为快速概念验证和开发提供了多功能解决方案。Maxim Integrated的MAXREFDES117参考设计是一种低功耗光学心率模块,可以放置在手指或耳垂上,精确测量心率。这种微型电路板可以使用Arduino或mbed平台轻松集成到各种可穿戴设备中。

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  • Silicon Labs扩展屡获殊荣的xG22平台,为物联网边缘应用提供经优化的32位MCU

    Silicon Labs扩展屡获殊荣的xG22平台,为物联网边缘应用提供经优化的32位MCU

    中国,北京 - 2021年3月4日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。凭借易于使用且高精度的模拟功能,PG22非常适合于快速开发尺寸受限且对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。 Silicon Labs物联网副总裁Matt Saunders表示:“市场对大批量、低功耗物联网(IoT)产品的需求一直在快速增长。PG22是一款经过精心设计的32位MCU,其价格贴近8位MCU市场,在尺寸和代码方面与其对应的无线产品保持兼容。” PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括: · 超低功耗:运行模式下27 µA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 µA(带有8k RAM保持); · 76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核; · 具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM; · 紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO); · 领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动; · 多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。 PG22与屡获殊荣的EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。 价格与供货 EFM32PG22 MCU现已可供货,支持5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封装。PG22 MCU是低成本的嵌入式MCU,批量价格低于1美元。PG22开发套件也已经准备就绪,此款小尺寸原型开发板零售价格为19.99美元。

    Silicon Labs 物联网 微控制器 MCU

  • Laird Connectivity BL653μ模块在贸泽开售 ,为空间受限应用提供远程低功耗蓝牙连接

    Laird Connectivity BL653μ模块在贸泽开售 ,为空间受限应用提供远程低功耗蓝牙连接

    2021年3月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的全新BL653µ模块。此系列微型、高度集成的模块可通过NFC提供远程低功耗蓝牙连接,非常适合恶劣环境和空间受限的应用。支持多种无线功能使此模块成为了一系列物联网 (IoT) 应用的理想之选,包括安全医疗外围设备、专业照明和工业IoT传感器。 贸泽备货的Laird Connectivity BL653µ模块由Nordic Semiconductor nRF52833多协议片上系统 (SoC) 提供支持。此片上系统具有 Arm® Cortex®-M4F CPU、512KB闪存和128KB RAM,可满足严苛的产品设计要求。BL653μ模块支持Nordic SDK或Zephyr RTOS、AT命令集以及Laird Connectivity的smartBASIC环境,可以增强产品开发灵活性。 此器件非常小巧,只有6.3×5.6mm,能够提供可靠的低功耗性能,支持多种可配置接口,包括UART、I²C、GPIO和USB。该模块具有蓝牙5.1网状网络功能以及到达角和出发角测向功能,可为具有挑战性的射频无线和工业物联网应用提供卓越的性能。

    贸泽电子 SoC 蓝牙连接 BL653

  • 新冠疫情前后的数字医疗保健技术

    新冠疫情前后的数字医疗保健技术

    加速转向预判式护理 对大部分患者来说,获得诊断的过程既熟悉又可预见。与医生见面后,医生进行一系列问诊和检查,然后解读你的症状,作出护理计划。 但如果事情不这样发展呢?如果不采用被动式治疗,而是医生能够获取数字医疗保健技术,使用从基因组分析、高级成像或可穿戴设备中捕获的数据来识别预警信号,然后设计计划来预防疾病发生而非治疗现有疾病,情况会如何?如果可穿戴技术能在症状出现之前就识别病毒感染的迹象并提醒人们,情况又会如何呢? 阿肯色大学医学院数字健康与创新研究所主任Curtis Lowery博士表示:“我们正在使用数字概念让人们远离医院,利用基于患者远程监测的干预措施,在这一过程中尽早治疗疾病。现在,通过电子秤、血压计甚至脉搏血氧计传入的数据,我们在患者家里就可以开展治疗。”在全球新冠疫情大流行的背景下,通过远程方式评估数据和治疗患者所带来的好处,远不止方便和节省成本这么简单。现在,远程治疗是一种额外的安全措施,可以真正挽救生命。 “我们正在使用数字概念让人们远离医院,利用基于患者远程监测的干预措施,在这一过程中尽早治疗疾病。” Curtis Lowery 阿肯色大学医学院 | 数字健康与创新研究所主任 早在新冠肺炎爆发前,数字医疗保健技术行业的先锋创新者(包括ADI公司),已经在把下一代技术交到供应商手中。其中一个例子就是生命体征监测技术,比如可穿戴设备和可听戴设备。有了它们,即使患者离开医生办公室,医生也可以毫无干扰地持续获取数据。这样便于医生获取可行的见解,更易于做出准确的诊断。ADI公司数字健康高级副总裁Pat O’Doherty表示,当前疫情催生了对公司关键数字健康技术产品的庞大需求。“我们极为重视医疗健康技术的生产,尤其是对抗疫前线医疗设备至关重要的技术,这些设备包括呼吸机、输液泵、患者监测器、诊断测试机、CT扫描仪和数字X光机设备等等。” 对护理的需求 根据美国疾病控制和预防中心的数据,平均每10个美国人中就有6个患有糖尿病或心脏病等慢性疾病。这些疾病是导致美国人死亡的最主要原因,与心理健康一起,占美国每年3.5万亿美元医疗支出的90%。再加上人口老龄化和预计的注册护士短缺,采用新的数字健康解决方案显得迫在眉睫。 ADI公司负责销售和数字营销的高级副总裁Martin Cotter指出:“医疗保健系统面临非常严峻的财政困难,如果我们不进行干预,将其转向以患者为中心,最终将导致患者护理质量的下降。这意味着需要提高这一生态系统中每一方的效率,无论是医生、供应商、买方还是患者。” 医疗保健成本上升 美国的医疗保健支出是世界上最高的,而且预计在未来几年,成本只会增加。 凭借在开发生命体征监测传感器方面数十年的专业经验,ADI公司正在实现下一代可穿戴设备,为数字医疗保健技术行业(及患者)带来更光明的前景。想象一下糖尿病患者采用传统手指测试(通常一天多次)监测血糖水平并注射胰岛素。再设想一下不显眼的传感器,它贴在皮肤表面进行持续的测量,并提供关于患者健康状况的不间断视图。 这样的设备改善了糖尿病患者的生活质量,医生也被赋予了某种权力,可以帮助患者更好地管理自己的疾病,甚至可能延缓病情进展。 Martin Cotter称:“对患者长期监测要好过仅在可控临床环境中进行监测。将现实世界的情况纳入其中,可以提供更准确的数据,让医生更好地管理患者健康。一个更激动人心的提议是对慢性疾病进展进行无创追踪,这样我们可以在某一天让患者不再需要某种特定药物。” 尽管已经有了一些可用的持续监测方案,这项技术还没有在整个行业全面普及,这就为各种形式的创新敞开了大门。ADI公司的可穿戴健康监测器类似于常见的智能手表,但会不断提取穿戴者的心率、体温和其他生命体征数据。它可以戴在手腕上,也可以像贴片一样贴在皮肤上,将测量到的数据存储在SD卡上,或通过无线方式将数据发送到智能设备。ADI的可穿戴健康监测器结合了嵌入式传感器、处理能力和无线通信,可成为下一代数字健康的模型。 ADI公司还与一家纳米传感器即时诊断技术的领先公司合作,提供快速病毒和细菌测试技术,这些技术可能对新冠肺炎和未来传染性疾病的检测和预防产生重大影响。 “健康护理正迅速走出医院,走向家庭,这就产生了对新一代更小、更易使用、成本更低的临床级技术产品的需求。由于新冠肺炎的疫情,这一根本性变化正在加速,我们正在考虑将我们的研发投资优先满足这一新的需求。” Patrick O’Doherty ADI公司 | 数字医疗健康高级副总裁 可穿戴的护理 可穿戴设备很快会允许患者持续监测各种健康参数,从而推动更具预防性的护理方法。同时,无线连接将为医生提供连续的数据流。 关注图像 尽管健康护理领域的一些最重大机遇将出现在家庭中,但用于医院和临床环境的仪器设备也在升级。X射线和CT扫描等常见测试背后的技术正变得更加敏感和精确,从而产生分辨率更高、噪声水平更低的图像。 在开发能够收集数据的信号处理和传感器(连接物理世界和数字世界)方面,ADI公司有着深厚的经验,因而在这一领域发挥着同样重要的作用。ADI公司精密技术与平台副总裁Jen Lloyd表示:“在CT扫描中,精确的传感可以加快扫描时间,减少对患者的辐射剂量。同时,人工智能也可以应用到图像,提请医生注意某些关键领域,提高他们的工作效率。” 健康行业的图景 数字成像解决方案在支持医生决策的同时提高了医院的效率。 O’Doherty解释说,精确的成像、临床级的生命体征监测和改进的数字医疗保健技术正在帮助医生提高诊断的准确性,并让人们能够更有效地管理慢性疾病。但最终目的是完全从被动式医疗转变为预判式医疗,从而提高人们的生活质量,减轻医疗保健系统的压力。 “我看到从业者对数字技术的渴望,这种技术可以帮助管理医疗保健的成本,缩短患者病程,或者在病症变得严重之前将其治愈。我认为,在未来几十年,无论是在大型机器诊断层面,还是在人类日常生活层面,医疗保健领域都可能出现爆炸式增长。” Vincent Roche ADI公司 | 总裁兼首席执行官 要跟上爆炸式增长的步伐,不仅需要在数字健康方面进一步投资,还需要技术合作伙伴开发的先进健康、成像和生命体征测量解决方案,这些技术合作伙伴已经在推动这一转型。

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  • 手机芯片进入“全面缺货”状态,高通交期延长至30周以上

    手机芯片进入“全面缺货”状态,高通交期延长至30周以上

    芯片被运用在各行各业,和每个人都息息相关。一旦减少芯片供应,或者因外部因素导致缺货的话,无疑对整个产业都是一次冲击。这份冲击积蓄已久,似乎从去年9月份中旬就开始了。 自2020年下半年以来,芯片缺货涨价,连带着整个产业链出现缺货涨价的情况。其中作为半导体芯片用量最大的市场,手机芯片正在处于“全面缺货”状态。3月1日,“手机芯片全面紧缺”登上微博热搜,“全面”一词诠释了目前芯片市场的窘迫现状,从手机SoC到电源管理IC、屏幕驱动IC、CMOS图像传感器等等,几乎无一幸免。去年四季度起,全球芯片产能供应紧缺,全球车企已纷纷因“缺芯”停产。最近日本海域地震和美国德克萨斯州寒潮两大事件,使得汽车芯片危机再次加剧。 在5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下,超薄指纹识别、电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、传感器等产品需求快速拉升,以电源管理芯片为例,一部4G手机的PMIC颗数只有1颗,但5G手机却要3颗,等于需求一下子增加2倍。 “PMIC可以做100K的4G手机,但是现在只能做20K的5G手机。”上述手机供应链人士对记者说。 据悉,PMIC主要在8英寸晶圆厂生产,而生产上述手机芯片性价比最高的也是6英寸及8英寸晶圆代工,但6英寸及8英寸晶圆代工产能扩产较为困难。根据SEMI报告的数据,2016年全球8英寸产线数量为188条,到2020年年底,8英寸产线数量仅增长到191条。 对于普通老百姓来说,芯片缺货所导致的直接影响就是想买的手机缺货买不到,或手机价格上涨。 国内对芯片制造的紧迫感应该是从华为们被制裁开始,于是各地兴起来一波芯片制造热。值得注意的是2017年以来,芯片制造企业注册了几万家。然而伴随着武汉弘芯们被爆骗局之后,整个国内芯片制造业的“遮羞布”被撕扯了下来,可谓一地鸡毛。补贴花没了,工程烂尾,芯片变芯骗。 众所周知华为在19年出货2.4亿台,在20年出货1.8亿台,这其中麒麟芯片占了绝大多数的份额。而市场相对来说即便还在继续萎缩,但依旧出现了至少一个亿的缺口。如果当初芯片制造企业们沉下心来好好搞,三四年过去了,也许我们的芯片危机也能有个缓冲,不至于被“扼住脖子”。 客观的说,其实不止手机芯片缺货,而是所有芯片都出现了缺货的问题。这个源头在美国,禁令加上自己的产能萎缩,直接导致了一系列的连锁反应。现在国内的物联网芯片还好,手机芯片产能问题主要是华为被禁以后出现的巨量缺口 。 芯片荒的形成因素较为复杂,投资机构Cleo的战略主管Frank Kenney将眼下的危机形容为“完美风暴”。随着疫情在全球范围内长时间的蔓延,远程工作和社交隔离助推了人们对于电子设备的需求,而与此同时,芯片厂商们又不得不做好防疫措施,关闭工厂或者限制工人数量,半导体制造能力放缓。突发的疫情导致全球经济受挫,科技产业供应链自然也不例外,开始都表现得信心不足。人员无法上班导致很多厂商都普遍减产,当疫情逐渐稳定,产能根本无法一下子恢复起来。而消费者们却因为被关在家中无法消费,积压了不少需求。疫情稳定后,这些需求得到大量释放。无论是电脑、手机、还是汽车、平板,在2020年下半年都增长很快。 据了解,2020年全年,中国手机市场的5G手机出货量占比已经超过了52%,累计新机数量也接近了一半。随着5G的不断推进,2021年5G智能手机毫无疑问将会继续迎来高速增长,2021年小米预计手机出货量将达到3亿台,而荣耀的目标也达到了1亿台…… 目前手机处理器、PMIC电源管理芯片,还有MCU微处理器芯片都有缺货的情况发生。从市场整体缺货情况来看,全球缺芯至少将持续至今年年底。“由于芯片代工厂的供应短缺已成为一个全球性问题,其他半导体部件的供应问题可能影响移动设备的需求。”三星内存芯片业务执行副总裁韩真晚(HanJinman)不久前公开表示,正在密切关注芯片短缺带来的影响 科学无国界。很多人常说的,但是真正用到的时候,他其实还是有分别的,中国的半导体还有很长的路要走,但是肯定是能够克服的,就跟发射火箭一样,从无到有。那么芯片也是一样,无非就是时间长短的问题,只要我们能够坚信,那么就会迎来曙光。 此外,芯片产业是一个全球性产业链,要加大全球范围的合作。中国将在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,推动芯片健康可持续的发展。芯片缺货的趋势会持续1到3年,对于终端设备来说,4G、5G手机出货量都会受到一定影响。 目前面临缺芯的厂商远不止华为一家,手机圈内的头部厂商几乎都面临着这个难题,而这对那些想要抢占华为溢出来的市场空间的厂商来说可是时间好事,因为没有足够的芯片,价格也下不来,抢占市场也就难了。 工信部新闻发言人田玉龙表示,芯片产业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,中国政府会在国家层面上将给予大力扶持。田玉龙称,会加强提升中国芯片业的材料、工艺、设备产业链,并会著力在人才储备、人才培养。 不过各厂商手机整体产线产能虽然会下调,但新品上市日期不会推迟,也就是黄牛即将迎来狂欢,因为供应小于需求将会成为常态,产品价格必然会随着市场有较大波动。

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  • 华域三电与罗姆成立“技术联合实验室”并举行启动仪式

    华域三电与罗姆成立“技术联合实验室”并举行启动仪式

    中国知名汽车空调制造商——华域三电汽车空调有限公司(Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.,以下简称“华域三电”)与全球知名半导体制造商——罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)在位于中国上海的华域三电总部成立了“技术联合实验室”,并于2021年1月举行了启动仪式。 华域三电 总经理 王骏(右)与罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 藤村 雷太(左)在启动仪式上互赠纪念品 华域三电和罗姆自2018年开展技术交流以来,双方在采用IGBT等先进功率元器件的车载应用产品开发方面建立了合作关系。经过两年多的技术交流,采用了罗姆IGBT功率元器件以及周边部件的电动压缩机于2020年10月成功投入量产。 此次成立的联合实验室配备了包括可以对以汽车空调为中心的车载应用进行评估的测试设备、以及能够进行元器件评估的测试装置等重要设备。 未来,双方将会进一步加强合作关系,不仅是罗姆的功率元器件、还会进一步推进对组合了驱动IC和周边部件的IPM的评估,加速创新型解决方案的开发。 华域三电总工程师 姚奕表示:“自2018年罗姆为华域三电推介功率元器件产品以来,双方包括高层在内的交流不断加深。作为两年多技术交流的成果,华域三电开发出采用了IGBT的车载应用并在2020年成功实现量产,对此我们表示非常高兴。该联合实验室的成立,表明两家公司之间的合作关系进一步加深,我们期待通过完善的设备,得到更出色的技术支持。” 罗姆董事高级执行官CSO业务统括 伊野和英博士表示:“我们很高兴能够与汽车空调领域的先进企业——华域三电成立联合实验室。罗姆正在推进从Si功率元器件(IGBT、MOSFET)到SiC功率元器件等丰富的先进元器件开发,同时,通过与驱动IC等外围元器件相结合的电源解决方案,获得了傲人的实际应用业绩。未来,双方将通过联合实验室加强合作关系,凭借结合客户需求以及市场动向的电源解决方案为汽车技术革新做贡献。”

    罗姆 罗姆 华域三电 技术联合实验室

  • Phoenix Contact单对以太网连接器在贸泽开售

    Phoenix Contact单对以太网连接器在贸泽开售

    2021年3月2日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Phoenix Contact的单对以太网 (SPE) 连接器。此系列SPE连接器通过单对双绞线和数据线供电 (PoDL) 在以太网上实现并行的高性能数据和电源传输。 SPE连接器支持传感器与云端的一致以太网通信,并具有适用于工业4.0和工业物联网 (IIoT) 的关键技术。借助于此全新网络技术,即使在复杂的工业和IoT应用中,也能实现一致的IP通信和供电。此系列连接器支持最远达1,000米的传输距离和高达1 Gbps的数据传输速率,提升了设计灵活性。 SPE开启了崭新的应用领域,让智能设备通信成为可能。凭借其出色的传输特性,即使在远距离传输中,SPE系列也能支持符合未来需求的网络通信。随着节约资源、器件小型化等趋势的带动,SPE可通过小尺寸电缆为电子元件提供更多发展空间。 Phoenix Contact为单对以太网系统联盟的创始成员之一。这个由业界知名技术公司组成的联盟旨在促进SPE技术在行业中的普及,并建立统一的标准。SPE连接器符合 IEC 63171-2 和-5标准,适用于楼宇和工业自动化、机器人技术、铁路和照明等应用。

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  • Teledyne SP Devices宣布推出持续数据传输速率为7 GB/s的12位数字化仪

    Teledyne SP Devices宣布推出持续数据传输速率为7 GB/s的12位数字化仪

    瑞典林雪平市 - Media OutReach - 2021年2月9日 - Teledyne技术公司的业务部门Teledyne SP Devices今天宣布发布ADQ32和ADQ33,这是针对高通量应用进行了优化的第四代模块化数据采集板。凭借板载开放式现场可编程门阵列(FPGA)和高速数据流的结合,即使在对于计算要求最苛刻的应用环境下,ADQ32和ADQ33堪称是理想的选择。 ADQ32双通道12位数字转换器支持每通道2.5 Gb/s的同步采样,而ADQ33则支持每通道1 GS/s的同步采样,并具有开放的Xilinx Kintex Ultrascale KU040现场可编程门阵列(FPGA) 。这两款数字化仪为高容量应用而优化,因此适合原始设备制造商(OEM)在扫描源光学相干层析成像(SS-OCT)、飞行时间质谱(ToF-MS)和分布式光纤传感(DOFS)等领域进行集成。ADQ33不受出口管制,因此不需要任何许可证。 使用者可在板载FPGA中实时执行定制的专用数字信号处理(DSP),以表征信号并提取有价值的信息。它还可用于执行数据缩减,以便输出速率与PCI Express接口的7 G/s持续传输容量相匹配。接着,可以在主PC的中央处理单元(CPU)上对数据进行后处理,或通过点对点传输到图形处理单元(GPU)。 这种体系结构提供了极大的灵活性,允许设计者在委派的任务中,使用最合适的处理资源类型。专用DSP的示例包括用于SS-OCT的快速傅立叶变换(FFT)和k空间重映射,以及用于ToF MS的波形平均和零抑制。 除了高流率和计算灵活性之外,ADQ32还具有出色的模拟性能,包括有效位数(ENOB),无杂散动态范围(SFDR)等。硬件触发、内部/外部时钟选择和通用输入/输出(GPIO)简化了系统级集成。有关完整规格,请参阅资料表。

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  • 贸泽电子新品推荐:2021年2月

    贸泽电子新品推荐:2021年2月

    2021年3月1日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) ,首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品, 并提供全方位的制造商可追溯性。 上个月,贸泽总共发布了超过436 款新品,这些产品均可在订单确认的当天发货 。 贸泽上月发布的部分产品包括: · Renesas Electronics RA2E1 MCU Renesas RA2E1 MCU搭载48 MHz Arm® Cortex®-M23内核,提供最高128 KB的代码闪存和16 KB的SRAM存储器。 · Molex Mini-Fit Versa彩色连接器 Molex Mini-Fit Versa彩色连接器提供可视色彩搭配以减少组装错误,并帮助确保端子完全卡入,避免最终产品故障。 · Bourns千兆以太网Chip LAN变压器模块 Bourns千兆以太网Chip LAN变压器模块与传统密封式外壳LAN变压器的引脚兼容,具有低矮外形以及出色的共面性。 · Laird Connectivity GNS1559MPF Mini GNSS Laird Connectivity GNS1559MPF Mini GNSS提供50Ω标称阻抗额定值,可轻松安装在需要全球导航的车辆或建筑物中。

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  • ADI 高功率硅开关可节省大规模 MIMO RF 前端设计中的偏置功率和外部组件

    ADI 高功率硅开关可节省大规模 MIMO RF 前端设计中的偏置功率和外部组件

    多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步,覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署,以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。高度集成的单芯片射频收发器解决方案 (例如,ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009产品系列) 的面市促成了此项成就。在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成,意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本),从而容纳更多的 MIMO 通道。 MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而,随着并行收发器通道数目的增加,外围电路的复杂性和功耗也相应升高。ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发,免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性,且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。 在时分双工 (TDD) 系统中,天线接口纳入了开关功能,以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中,如图 1 所示),或在接收路径中使用 (针对较高功率应用,如图 2 所示),以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。 图 1.天线开关。 图 2.LNA 保护开关。 基于 PIN 二极管的开关具备低插入损耗特性和高功率处理能力,一直是首选解决方案。然而,在大规模 MIMO 系统的设计中,它们需要高偏置电压以施加反向偏置 (用于提供隔离) 和高电流以施加正向偏置 (用于实现低插入损耗),这就变成了缺点。图 3 示出了一款用于基于 PIN 二极管的开关及其外设的典型应用电路。三个分立的 PIN 二极管通过其偏置电源电路施加偏置,并通过一个高电压接口电路进行控制。 图 3.PIN 二极管开关。 ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行,偏置电流小于 1 mA,并且不需要外部组件或接口电路。图 4 中示出了内部电路架构。基于 FET 的电路可采用低偏置电流和低电源电压工作,因而将功耗拉低至可忽略的水平,并可在系统级上帮助热管理。除了易用性之外,该器件架构还可提供更好的隔离性能,因为在 RF 信号路径上纳入了更多的并联支路。 图 4.ADRV9008/ADRV9009 硅开关。 图 5 并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。与基于 PIN 二极管的开关相比,硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。它简化了电源要求,且不需要高功率电阻器。 图 5.基于 PIN 二极管的开关设计与硅开关的并排比较。 ADI 的高功率硅开关能够处理高达 80 W 的 RF 峰值功率,这足以满足大规模 MIMO 系统的峰值平均功率比要求,并留有裕量。表 1 列出了 ADI 专为不同的功率级别和各种封装类型而优化的高功率硅开关系列。这些器件继承了硅技术的固有优势,而且与替代方案相比,可实现更好的 ESD 坚固性和降低部件与部件间的差异。 表 1.ADI 新推出的高功率硅开关系列 大规模 MIMO 系统将继续发展,并将需要进一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计,将LNA 一起集成,以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。另外,ADI 还将调高新设计的频率,并将引领针对毫米波 5G 系统的相似解决方案。随着ADI 将其高功率硅开关产品系列扩展到了 X 波段频率和更高的常用频段,电路设计人员和系统架构师还将在其他应用 (例如相控阵系统) 中受益于 ADI 新型硅开关,

    ADI 硅开关 RF ADI

  • 无线充电技术标准来了!无线充电技术能否一飞冲天?

    无线充电技术标准来了!无线充电技术能否一飞冲天?

    众所周知,现在我们一旦要出门,手机肯定是必不可少的工具之一,可以说离开了手机寸步难行。但是随着手机耗电量越来越快,很难有手机的续航能支撑两天,一般情况下,我们使用一天或者大半天就会产生电量焦虑。随着手机技术的不断发展,人们对手机充电的性能需求日益增长,焦点渐渐锁定在了“无线充电”身上。但现在出现的无线充电器仍然需要将手机放置到充电器的托座上,无法摆脱束缚。手机无线充电技术由于不需要连接充电线,这些年发展非常迅速。但是,随着产品的使用,人们也发现了不少缺点。那无线充电到底是充电神器还是宣传噱头? 众所周知,无线充电技术(英文:Wireless charging technology;Wireless charge technology )源于无线电能传输技术,可分为小功率无线充电和大功率无线充电两种方式。小功率无线充电常采用电磁感应式,如对手机充电的Qi方式,但中兴的电动汽车无线充电方式采用感应式 [1] 。大功率无线充电常采用谐振式(大部分电动汽车充电采用此方式)由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置,该装置使用接收到的能量对电池充电,并同时供其本身运作之用。由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量,两者之间不用电线连接,因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。 市面上无线充电的手机主要是采用电磁感应原理来实现无线充电的。充电器和手机之间没有接口。手机内置了接收线圈,充电器内置了发送线圈。它们之间通过电磁感应将电量充入手机。无论你买什么品牌的手机,只要兼容充电头的无线充电标准,基本都能充电。在使用场景上,由于省去了有线充电的“插拔”动作,很多用户早上到公司工位,手机往往会被放到无线充电器上,随用随取,随放随充,这样的情况下,白天手机几乎时刻在满电状态,高功率无线充电更加没有必要了。 近日,工信部一份《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定(征求意见稿)》(以下简称意见稿)的出炉,引起网友热议。工信部在意见稿中表示,自2022年1月1日起,所有生产、进口在国内销售、使用的移动和便携式无线充电设备额定传输功率要求小于50W此次工信部发布的意见稿,从某种意义上来说,是给了行业的一个指导意见,有助于促进行业的规范性众所周知,无线充电虽然可以不插线,但手机和充电器之间的距离,虽然很小。随着各大品牌智能手机竞争的加剧,智能手机的无线充电功能也越来越受到手机厂商的重视,无线充电也进入了快充时代,这次意见稿的发布,在功率方面对品牌起到了引导作用,品牌的发展方向将有望从“追求如何达到最高功率”,改为“如何维持高功率传输”,未来将推动自身科研水平稳中求变,在商业化方面发展新思路,拓宽新渠道,构建多元化应用场景,引导企业在新规定中寻求新的创新,从而能够大大推动无线充电技术的发展,更好地赋能消费者的生活。 从上游生产到用户习惯,从政策到厂商技术,无线充电器目前产业链已经非常成熟,手机取消有线充电,彻底摆脱线材束缚,可能比我们预想的更早到来。在不久的将来,随着科技的进步,真正的无线隔空充电一定会成为现实,我们一定会实现充电自由!

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  • 中国已是全球规模最大,什么时候才能实现“中国芯,中国造”?

    中国已是全球规模最大,什么时候才能实现“中国芯,中国造”?

    我们经常碰到“芯片”、“集成电路”、“半导体”这几个术语,这些词在我们日常的讨论中经常是混用的,硬要区分的话,可以说集成电路是更广泛的概念。据数据统计,中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元,一旦缺“芯”,可以想像会面临什么生产困难。用过电子产品的朋友可能都知道,芯片就是一个电子产品的心脏,没有芯片电子产品将无法运行,就是一坨废铜烂铁,可想而知芯片有多重要。但是由于我国在这方面的技术起步比较晚,而且外国势力在这方面不断的对中国施压,一直在对我国进行着区别对待,导致中国在电子产品的一些核心技术产品上强烈依赖进口,就连现在国内两大公司小米和华为也没有完全脱离过这个境地。 1958年9月12日,在美国德州仪器公司担任工程师的Jack.Kilby发明了集成电路的理论模型。1959年,曾师从晶体管发明人之一肖克莱的Bob.Noyce率先创造了掩模版曝光刻蚀方法,发明了今天的集成电路技术。集成电路产业离普通人很近又很远。大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件,CPU、GPU、单片机、数控装备、汽车都离不开芯片,但是说起芯片的设计制造,却只有少数人知道。 中国现在面临的问题就是能够设计芯片,但是没有生产,制造和封装芯片的能力,因此全国人民上下一致大力发展芯片行业,将芯片行业的规划本该在20多年前就开始做的事情,现在突然推上了高速公路。 那么“芯片”为什么这么重要?中国芯片制 造业的短板在哪里?我们什么时候才能实现真正的“中国芯,中国造”?芯片设计跟芯片制造是有很大区别的,芯片设计就是在一块芯片上哪一个位置应该放置什么东bai西,合理的安排芯片位置。而芯片制造就是把这个芯片设计出来的图案,通过技术给制造出来。设计只是通过大脑思考而描绘出来的一个图案,而制造是通过这个图案用技术以及机器的一个辅助制造出一个完整的芯片。 任正非说中国芯片设计世界领先是有原因的,任正非先生如果没有信心的话,是不可能说中国的芯片设计能力在世界上属于领先,任正非先生在c9高校校长座谈会上补充到,华为手机目前已经积累了大量的经验,已经具备了很强的芯片设计能力,任正非先生在特朗普宣布制裁华为之后,就开始聚集人才专门开设制造芯片的一个人才聚集地。任正非先生敢这样说就说明了,这个团队已经在芯片设计能力上有了突破,所以说任正非先生才敢说出这样的话。 2月27日,科技部部长王志刚:在科技研发方面,我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位,并且加大人才培养,不断提升创新能力。 总之,集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础,也必然是中国研发包括科技工作的重点。因为科技的研发说快也快,说慢也慢,这个没有办法去预估时间,他不是说吃一顿饭,打一场球是可以预估时间的,但是无论怎样,我们要对华为要对中国科技人员的智慧充满信心。下一步,我们一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作,提升集成电路领域的科技创新能力,同时我们也会更加强化中国自己在这方面的自主研发能力,希望有更多的成果,不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务,也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。 在区块链技术火爆的今天,矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU,后来是GPU、FPGA芯片,再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉,造出来专门用来挖矿的芯片,把算力和能耗发挥到极致,再加上中国强大的基础制造体系,一举垄断了这个新兴的市场。 在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今,一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点,除了上面提到的手机芯片、矿机芯片,还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。对此,大家怎么看呢?

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  • 打破海外垄断,号称“工业之母”数控机床系统逆势崛起!

    打破海外垄断,号称“工业之母”数控机床系统逆势崛起!

    众所周知,数控机床就是在数字控制下,能在尺寸精度和几何精度两方面完成金属毛坯零件加工成所需要形状的工作母机的总称。数控机床通常由控制系统、伺服系统、检测系统、机械传动系统及其他辅助系统组成。 数控机床是当代机械制造业的主流装备,国产数控机床的发展经历了30年跌宕起伏,已经由成长期进入了成熟期,可提供市场1,500种数控机床,覆盖超重型机床、高精度机床、特种加工机床、锻压设备、前沿高技术机床等领域,产品种类可与日、德、意、美等国并驾齐驱。特别是在五轴联动数控机床、数控超重型机床、立式卧式加工中心、数控车床、数控齿轮加工机床领域部分技术已经达到世界先进水平。其中,五轴(坐标)联动数控机床是数控机床技术的制高点标志之一。 近年来,我国制造业强势崛起,很早以前就已经超过美国,成为全球制造业第一大国。但我国制造业规模上来了,制造技术和水平却依然停留在中低端。 随着数控系统技术的不断发展,国产系统中、低档的性能、功能和可靠性已大幅提高,缩小了与国外的差距。从技术层面来看,国产中、低档数控系统已基本能够满足国内生产数控机床的技术要求,国产高档系统如五轴联动数控系统技术统也得到一定程度的发展。然而数控系统技术上的突破并不等于市场上的突破。特别是在数控系统技术正朝着智能化、开放式、网络化方向发展的今天,日本发那科和德国西门子等国际厂商生产的能够实现多轴、多通道、高速和高精度切削、复合化加工的数控系统已经在市场上畅销,而我国数控的产业化却依然无法消除国内用户对国产系统可靠性的疑虑。尤其是在高端领域,国产的高档数控系统只占年购买量的较低,大量的高性能系统仍然依赖进口。因此,国家政府多年前就开始制定计划,推动中国制造业向高端化、智能化迈进。但在海外技术封锁和垄断的情况下,想要突出重围哪有那么容易。 2004年6月一份广东机床用户的抽查情况透露,在数控机床的各个品牌之中,用户对欧洲、日本、美国、韩国和中国台湾等数控机床品牌的关注度已占全部市场的60%以上。品牌知名度上的差距,导致用户在选择加工设备时把更多的机会给了海外数控机床行业的一些“实力派”。如哈尔滨某发动机(集团)有限公司的缸体生产线是一条全自动加工线,其粗加工选用韩国大宇重工的专机自动线,精加工则选用了英国CROSSHULLE公司的专机自动线,缸盖加工线是由德国Cross.Huller公司制造的高速加工中心和专机自动线、德国产的全自动在线测量机、日本产的全自动密封检测机和清洗机组成的。曲轴生产线为全自动柔性流水生产线,精加工线由日本的数控高速CBN磨床、动平衡机、抛光机等组成。 2009年,中国启动了“高档数控机床与基础制造装备”国家科技重大专项。华中数控开启了大胆又细心地自主研发的艰难旅程。终于,在2016年,华中数控成功研发出华中8型数控系统。华中8型数控系统已经达到国际先进水平。2020年下半年,华中数控再传好消息。公司自主研发的华中9型数控系统已经在武汉量产,即将推向市场。华中9型相比上一代数控系统,对于整个中国数控产业而言具有重要意义。 数控系统要更快地发展,国家应给予充分的支持,无论是政策上,还是税收上,甚至是大型设备的招标上,都要对国产数控系统倾斜,以便为国产数控系统的发展创造更大空间,避免国外产品在本土对国产数控系统造成压制。 由于中国技术水平和工业基础还比较落后,数控机床的性能、水平和可靠性与工业发达国家相比,差距还是很大,尤其是数控系统的控制可*性还较差,数控产业尚未真正形成。因此加速进行数控系统的工程化、商品化攻关,尽快建成与完善数控机床和数控产业成为当前的主要任务。立下汗马功劳的同时,华中数控自身的业绩也在迅速上涨。数据显示,2020年华中数控实现营收近5.91亿元,相比2019年上涨了57.17%。 数控系统由自动化向智能化发展是必然趋势,智能化数控系统能智能感知加工条件和环境,并自行判断和决策以适应外界变化,进而适应柔性和高效生产的要求。近年来,中国机床行业经历了飞速发展的时期,国产化数控机床总量中所占比例越来越高,受此趋势影响,中国的重型、大型、超重超大型数控机床业迎来了一个空前繁荣的时期,全世界的重、大型基础正悄然发生着改变,中国正成为全球大、重型数控机床的生产国及消费国。国产机床数控化方向已成为装备制造业发展的国策。

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  • 国际知名机构公布全球前十半导体企业名单:美国占6家,中国呢?

    国际知名机构公布全球前十半导体企业名单:美国占6家,中国呢?

    在全球芯片紧缺特别是汽车芯片严重告急的情况下,近期,日本发生规模7.3级大地震以及美国得克萨斯州出现冬季严寒风暴都对半导体产业造成了一定的影响。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体可能是世界上最重要的行业,因为它们是各种产品和服务的基础。 中国大陆在半导体领域的全球市场份额和竞争力,尤其是在总部设在中国的公司方面,在半导体领域仍然不大。半导体产业的全球领导者主要分布在欧洲,日本,韩国,中国台湾和美国。 调研机构IDC则是表示,5G部署、数据中心、在家工作需求等将会成为推动2021年全球半导体市场规模成长的关键驱力。预估当年市场规模可望成长7%,达4,500亿美元,其后会稳定以每年增加4~6%的幅度继续成长至2024年,达到5,000亿美元。 日前,国际知名市场调研机构Gartner公布了2020年全球前十半导体企业名单。从中可以看到,美、韩等国家在顶尖半导体公司数量明显多于中国。其中,美国凭技术实力占据了六个名额。而且,美国半导体公司大都在各自领域有着不可撼动的市场地位。像是排名第一的英特尔,就是统治桌面终端CPU行业多年。 但需要注意的是,榜单上的美国企业,有一半营收增速都没有跑赢大盘,这意味着其他厂商在竞争上给到了这些企业足够大的压力,甚至已经开始瓜分其市场份额。 可能很多人都好奇,中国有几家公司上榜? 榜单显示,中国只有联发科一家企业入围前十。联发科去年营收增长率达到38%,是榜单企业中最高的一家。虽然近年来日本电子、半导体产业在全球的领先优势地位不断地被后来者追赶并超越,根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,日本企业在全球半导体材料市场占比份额高达52%,而北美和欧洲仅仅各占才15%左右; 特别是日本企业在全球新购半导体制造设备市场占有率超过了30%,一直稳居在产业链上游。 目前中国大陆的芯片自给率仍然较低,核心类芯片生产能力比较缺乏。但同时,中国IC市场庞大,工业种类丰富,有利于发展芯片生产能力。政府政策也一直都在对半导体产业的进行扶持和帮助,从财税、投融资及人才等多方面地支持半导体产业各环节的发展。同时中芯国际、华为海思、紫光展锐、中兴微电子等本土公司也发展迅速,涉及多个领域,布局较为全面,中国IC产业发展空间十分广阔。 随著整体电子产业在全球经济成长中占据重要地位,未来10年全球半导体产业前景看好,随著5G物联网(IoT)解决方案浮现,和芯片内(on-chip)数据分析技术的兴起,半导体产业正在进入新一波发展超级周期。 此前,英伟达已决定斥资400亿美元收购英国半导体设计巨头ARM,无独有偶,AMD也表示,未来将以350亿美元收购美国赛灵思,赛灵思涉足用于通信基站等的半导体“FPGA”。对此,你怎么看?你认为,接下来,全球半导体产业会发生怎样的变化?各大巨头营收情况又会如何?

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  • 开关模式电源电流检测——第三部分:电流检测方法

    开关模式电源电流检测——第三部分:电流检测方法

    开关模式电源有三种常用电流检测方法是:使用检测电阻,使用MOSFET RDS(ON),以及使用电感的直流电阻(DCR)。每种方法都有优点和缺点,选择检测方法时应予以考虑。 检测电阻电流 作为电流检测元件的检测电阻,产生的检测误差最低(通常在1%和5%之间),温度系数也非常低,约为100 ppm/°C (0.01%)。在性能方面,它提供精度最高的电源,有助于实现极为精确的电源限流功能,并且在多个电源并联时,还有利于实现精密均流。 图1.RSENSE电流检测 另一方面,因为电源设计中增加了电流检测电阻,所以电阻也会产生额外的功耗。因此,与其他检测技术相比,检测电阻电流监测技术可能有更高的功耗,导致解决方案整体效率有所下降。专用电流检测电阻也可能增加解决方案成本,虽然一个检测电阻的成本通常在0.05美元至0.20美元之间。 选择检测电阻时不应忽略的另一个参数是其寄生电感(也称为有效串联电感或ESL)。检测电阻可以用一个电阻与一个有限电感串联来正确模拟。 图2.RSENSE ESL模型 此电感取决于所选的特定检测电阻。某些类型的电流检测电阻,例如金属板电阻,具有较低的ESL,应优先使用。相比之下,绕线检测电阻由于其封装结构而具有较高的ESL,应避免使用。一般来说,ESL效应会随着电流的增加、检测信号幅度的减小以及布局不合理而变得更加明显。电路的总电感还包括由元件引线和其他电路元件引起的寄生电感。电路的总电感也受到布局的影响,因此必须妥善考虑元件的布局,不恰当的布局可能影响稳定性并加剧现有电路设计问题。 检测电阻ESL的影响可能很轻微,也可能很严重。ESL会导致开关栅极驱动器发生明显振荡,从而对开关导通产生不利影响。它还会增加电流检测信号的纹波,导致波形中出现电压阶跃,而不是预期的如图3所示的锯齿波形。这会降低电流检测精度。 图3.RSENSE ESL可能会对电流检测产生不利影响。 为使电阻ESL最小,应避免使用具有长环路(如绕线电阻)或长引线(如厚电阻)的检测电阻。薄型表面贴装器件是首选,例子包括板结构SMD尺寸0805、1206、2010和2512,更好的选择包括倒几何SMD尺寸0612和1225。 基于功率MOSFET的电流检测 利用MOSFET RDS(ON)进行电流检测,可以实现简单且经济高效的电流检测。LTC3878是一款采用这种方法的器件。它使用恒定导通时间谷值模式电流检测架构。顶部开关导通固定的时间,此后底部开关导通,其RDS压降用于检测电流谷值或电流下限。 图4.MOSFET RDS(ON)电流检测 虽然价格低廉,但这种方法有一些缺点。首先,其精度不高,RDS(ON)值可能在很大的范围内变化(大约33%或更多)。其温度系数可能也非常大,在100°C以上时甚至会超过80%。另外,如果使用外部MOSFET,则必须考虑MOSFET寄生封装电感。这种类型的检测不建议用于电流非常高的情况,特别是不适合多相电路,此类电路需要良好的相位均流。 电感DCR电流检测 电感直流电阻电流检测采用电感绕组的寄生电阻来测量电流,从而无需检测电阻。这样可降低元件成本,提高电源效率。与MOSFET RDS(ON)相比,铜线绕组的电感DCR的器件间偏差通常较小,不过仍然会随温度而变化。它在低输出电压应用中受到青睐,因为检测电阻上的任何压降都代表输出电压的一个相当大部分。将一个RC网络与电感和寄生电阻的串联组合并联,检测电压在电容C1上测量(图5)。 图5.电感DCR电流检测 通过选择适当的元件(R1 × C1 = L/DCR),电容C1两端的电压将与电感电流成正比。为了最大限度地减少测量误差和噪声,最好选择较低的R1值。 电路不直接测量电感电流,因此无法检测电感饱和。推荐使用软饱和的电感,如粉芯电感。与同等铁芯电感相比,此类电感的磁芯损耗通常较高。与RSENSE方法相比,电感DCR检测不存在检测电阻的功率损耗,但可能会增加电感的磁芯损耗。 使用RSENSE和DCR两种检测方法时,由于检测信号较小,故均需要开尔文检测。必须让开尔文检测痕迹(图5中的SENSE+和SENSE-)远离高噪声覆铜区和其他信号痕迹,以将噪声提取降至最低,这点很重要。某些器件(如LTC3855)具有温度补偿DCR检测功能,可提高整个温度范围内的精度。 表1总结了不同类型的电流检测方法及其优缺点。 表1.电流检测方法的优缺点 表1中提到的每种方法都为开关模式电源提供额外的保护。取决于设计要求,精度、效率、热应力、保护和瞬态性能方面的权衡都可能影响选择过程。电源设计人员需要审慎选择电流检测方法和功率电感,并正确设计电流检测网络。ADI公司的LTpowerCAD设计工具和LTspice®电路仿真工具等计算机软件程序,对简化设计工作并获得最佳结果会大有帮助。 其他电流检测方法 还有其他电流检测方法可供使用。例如,电流检测互感器常常与隔离电源一起使用,以跨越隔离栅对电流信号信息提供保护。这种方法通常比上述三种技术更昂贵。此外,近年来集成栅极驱动器(DrMOS)和电流检测的新型功率MOSFET也已出现,但到目前为止,还没有足够的数据来推断DrMOS在检测信号的精度和质量方面表现如何。 软件 LTspice LTspice软件是一款强大、快速、免费的仿真工具、原理图采集和波形查看器,具有增强功能和模型,可改善开关稳压器的仿真。 LTpowerCAD LTpowerCAD设计工具是一款完整的电源设计工具程序,可显著简化电源设计任务。它引导用户寻找解决方案,选择功率级元件,提供详细效率信息,显示快速环路波特图稳定性和负载瞬态分析,并可将最终设计导出至LTspice进行仿真。

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