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集成电路行业:万亿进口额的国产化机遇

2013年，集成电路（以下简称IC）行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴

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2014-04-16

集成电路集成电路行业 IC产业
富士通、Panasonic结盟台积吃补

富士通和Panasonic公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。日经新闻报导，因合并而产生的新公司资本额将达500

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2014-04-16

富士通台积电晶圆厂 PANASONIC
Intel终于醒悟了：价格低才是真正王道

Intel一直在拼命想进入移动领域，确实也推出了不少有实力的产品，但无论平板还是手机都迟迟打不开局面，其中一个重要的原因就是思维老化，非要最大程度地攫取利润，处理器卖得比谁都贵。不过现在，Intel似乎终于想开

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2014-04-16

Intel 处理器平板智能设备
苹果手机芯片大补丸英特尔势在必得

近期传出苹果(Apple)有意释出手机芯片订单，市场预期将形成英特尔(Intel)、博通(Broadcom)抢单局面。芯片业者表示，对于英特尔而言，错估手机发展情势及与苹果首代iPhone订单擦身而过，是近10年最大且迄今难以弥补的

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2014-04-16

博通苹果英特尔手机芯片
英特尔公布第一季度财报：净利润同比下滑5%

北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑

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2014-04-16

英特尔数据中心 PC RESEARCH
松下富士通将成立新公司合并芯片设计开发业务

据英国路透社4月14日消息，松下电器股份有限公司和富士通有限公司已达成协议，将在今年秋季成立一家公司，旨在合并双方的芯片设计和开发业务。新成立的公司将拥有500亿日元(约合人民币31亿元)的资本，其中富士通注资

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2014-04-16

松下电器富士通芯片设计
玻纤布微发电机实现可穿戴体温充电

许多穿戴式装置目前都已拥有不错的电池续航力，而透过南韩科学家最新发明的超薄微型体温发电机，未来智能手表、智能眼镜等穿戴产品有望只要靠体温就能充电!Engadget 14日报道，韩国科学技术院(Korea Advanced Instit

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2014-04-16

可穿戴发电机穿戴式 ADVANCED
中芯国际任命小川宏为日本区总经理

上海2014年4月15日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（「中芯国际」，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布任命小川宏先

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2014-04-16

中芯国际晶圆代工代码新加坡
台积电研发费称霸上市柜

【周义朗╱台北报导】为了让外界了解制造业去年经营概况，经济部统计处昨日汇整分析1024家制造业资料，并公布去年上市柜公司财报数字。鸿海联发科2、3名经济部官员表示，台积电研发费用去年位居台湾首位，高达

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2014-04-16

半导体鸿海台积电
联发科需求成长封测四杰Q2营运跃进

联发科手机及电视芯片双引擎本季持续成长，后段封测概念股日月光（2311）、矽品、京元电及矽格等齐受惠，法人预估，四家封测厂第2季合并营收均看增二位数。联发科首季因八核心芯片获得中国大陆、印度客户青睐，加

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2014-04-16

元件供应链联发科手机芯片
拆解分析：无所不在的各种MEMS感测器

这篇文章将探讨的是在今日各种智慧型装置中使用的加速度计、电子罗盘以及陀螺仪等元件；自 2012年7月以来，Teardown.com发表过83篇拆解分析报告，在这些报告中涵盖手机、平板装置、笔记型电脑等产品，我们在研究中都

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2014-04-16

元件感测器电子罗盘 MEMS
锁定先进封测产能　2014年台湾封测产业产值预估成长5.9%

在2013年下半年期间，虽有高阶智能型手机出货成长不如预期干扰，加上笔记本电脑与桌面计算机出货数量皆较2012年同期下滑，使得全球主要芯片供应业者于第3季提前进行调节库存策略，减缓全球半导体产业、乃至全球封测产

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2014-04-16

芯片智能型计算机
2014年2月上海市集成电路产量统计分析

2014年2月上海市集成电路总产量为13.63亿块,比去年同月增长16.4%;1-2月总产量为28.9亿块,比上年同期增长14.2%。

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2014-04-15

集成电路
欧洲研发：启动英飞凌牵头的重点项目“eRamp”加强欧洲电子行业实力

英飞凌科技股份公司今日宣布——以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。“eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的

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2014-04-15

英飞凌功率半导体电子行业 RAM
Silicon Labs公司荣获UBM Tech权威评选的传感器类ACE大奖

高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs日前宣布其Si701x/2x相对湿度(RH)和温度传感器系列产品荣获EETimes和EDN2014UBMTech评选的传感器类ACE大奖。该奖项主要授予拥有正在改变电子世界的技术和产品的个人或公司

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2014-04-15

传感器 Silicon ABS LAB

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