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芯片制造商美光即将公布财报股价盘初上涨1%

存储芯片制造商美光(MicronTechnology)计划在收盘后宣布第二季财报。据StarMine称，该公司财报料将超出分析师平均预估，受助于其芯片需求强劲和价格上涨。该公司股票周三收在24.35美元，周四盘初上涨约1%。

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2014-04-04

芯片制造商美光 ARM MICRON
东芝与Globalfoundries合作

东芝(Toshiba)将与Globalfoundries合作生产东芝FFSATM(FitFastStructuredArray)产品。

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2014-04-04

东芝 EDA ATM GLOBALFOUNDRIES
彭红兵：集成电路产业新时期的特征及未来发展

当前集成电路产业进入新的历史时期，阶段性特征明显。上个世纪90年代中国集成电路产业经过国家重大工程的推进建立了产业化基础。进入21世纪，用了十年时间我们在政策环境方面打造了一个比较好的适应当前中国特色的产

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2014-04-04

云计算信息安全中国集成电路集成电路产业
中国研制出航天传感器测量芯片改变依赖国外现状

“通电、观察电流、输出数据、各项性能指标测试……一切正常！”日前，在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了第一颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。FDC3301的成功研制，标志着33所电子技术领域从板级拓展到了

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2014-04-04

芯片信号传感器测量 ASIC芯片
智慧城市高温下的冷思考

智慧城市作为下一代城市生活形态，正在引领城市建设新方向。然而如何推动其健康发展，形成更强的服务城市转型和造福民众的正能量，还需要在高温下进行诸多冷思考。过去的两三年，是智慧城市试点探索的阶段，火热程度

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2014-04-04

信息安全智慧城市大数据交通信息
我国物联网产业规模突破6000亿元

记者从2014中国物联网大会上获悉：2013年，我国物联网产业规模突破6000亿元。工业和信息化部总经济师周子学在会上表示，我国物联网技术和产业发展取得了显著成绩，产业规模从无到有、从小到大，并在芯片、通信协议、

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2014-04-04

汽车芯片物联网中国电子学会
集成电路上月大事件回顾

3月份，两会是电子科技行业的头等大事，尤其是集成电路产业，国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业，这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光，下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里集成电路产

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2014-04-04

中芯国际集成电路手机芯片集成电路产业
AMD扩大释单GF 台积不怕

超微拟扩大对格罗方德（GlobalFundries）下单，市场忧心恐冲击台积电。外资花旗昨（3）日出具报告，力挺台积电先进制程具全球领先地位，仍将稳稳吃下超微最大笔的应用处理器绘图处理器订单，受影响不大。超微日前

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2014-04-04

晶片 AMD 台积电格罗方德
Globalfoundries成收购IBM半导体业务主要候选者

网易科技讯 4月4日消息据路透社报道，本周四华尔街日报引用匿名来源的消息称，芯片制造商Globalfoundries险胜英特尔，成为收购IBM半导体业务的主要竞争者。目前IBM正在与这两家公司，以及台湾的台积电(Taiwan Semic

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2014-04-04

IBM TSMC GLOBALFOUNDRIES
东芝与Globalfoundries合作

东芝(Toshiba)将与Globalfoundries合作生产东芝FFSATM (Fit Fast Structured Array)产品。东芝将于Globalfoundries的晶圆厂进行生产，以扩充其FFSATM业务。首阶段产品将采用Globalfoundries的65nm-LPe和40nm-LP工序生

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2014-04-03

东芝 ATM ASIC GLOBALFOUNDRIES
迎接10纳米DRAM时代确保技术是关键

据南韩电子新闻报导，存储器三强三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)，正加速为10纳米DRAM时代做准备。因存储器削价竞争结束后，三大厂认为以25纳米制造DRAM已能创造充足的利润，因此相

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2014-04-03

DRAM 纳米级电容器 ST
台积电、海力士3D IC盟友关系受考验

晶圆代工龙头厂台积电很早就开始布局3D IC技术，更将封测技术纳入，提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次购足的服务，在存储器芯片上与SK海力士(SK Hynix )合作，不过，随着SK海力士也将跨入晶圆代工领域，朝整

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2014-04-03

台积电海力士存储器芯片 IC
集成电路发展三大突破口

沿着“摩尔定律”，集成电路技术走过了50余年的历程。如今的生产技术已接近达到22nm，如果继续沿着按比例缩小之路走下去，根据2011年ITRS的预测，DRAM的最小加工线宽在2024年有可能达到8nm，进入量子物理和

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2014-04-03

集成电路低功耗量子集成电路技术
东芝开发出符合TransferJet™标准、采用3D集成技术制造的超小型模块和超薄FPC耦合器

东芝公司已经开发出符合近距离无线传输技术TransferJet™标准的世界最小的无线通信模块和最薄的柔性印刷电路(FPC)耦合器。将这两款产品组合在一起应用于智能手机能移动设备，可实现375Mbps的最大数据传输速率。

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2014-04-03

东芝耦合器 FPC TRANSFER
DRAM市场三月下旬合约均价续跌1.56%

日前，全球市场研究机构trendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示，由于第一季传统淡季影响下，三月下旬合约价格依然呈现小幅下跌，成交均价来到31.5美元，较二月下旬均价的32美元，下滑约1.56%。从市场面来观察

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2014-04-03

DRAM 内存 PC 美光

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