模拟
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韩尖端传感器仰赖进口技术发展起步晚
三星电子(Samsung Electronics)日前推出的最新旗舰机种Galaxy S5，屏幕尺寸为5.1吋，但移动应用处理器(AP)与前代Galaxy S4相近、存储器容量也与前代机种相同等，引起降规(spec down)的争议。然而，三星Galaxy S5虽未
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英特尔将关闭哥斯大黎加晶片封测厂、裁员1,500人
Thomson Reuters报导，英特尔(Intel)8日宣布关闭1997年创立的哥斯大黎加晶片封测厂、预计将裁员1,500人，未来两季内相关业务将转移至中国、马来西亚以及越南的现有生产基地。英特尔发言人Chuck Mulloy表示，哥国裁员
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ST节能功率芯片系列产品可提升能效、安全性和可靠性
21ic讯 意法半导体的新HB系列绝缘栅双极晶体管(IGBT，Insulated-Gate Bipolar Transistors)拥有比竞争对手的高频产品低达40%的关机能耗，同时可降低达30%的导通损耗。HB系列利用意法半导体的沟栅式场截止型高速晶体
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柔性元件将彻底改变生活
随着我们计算设备需求的改变，电子设备内部的元件也需要进行改变。现如今，我们即将步入一个可穿戴设备的时代，而这类设备需要的是柔性和新的用户界面——而这一切的实现还需要依赖于许多的技术进步。在上
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Gartner：2013年全球半导体公司排行榜
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)今日发布统计报告，去年全球半导体营收总计3,150亿美元，年增5%;英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查，全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优
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台积电已经在为2015年的A9芯片做足准备
根据台湾媒体的最新报导，台积电(TSMC)正在计划添加两种新的制作工艺到目前的16纳米工艺生产线当中。据了解，台积电主要是想要与三星和英特尔联合推出的14纳米制式进行竞争，其目的就是为了苹果的A9芯片做准备，争取
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传苹果自行研发基带芯片 三星代工
网易科技讯 4月8日消息，据国外媒体报道，苹果正计划建立一支研发团队专门开发基带芯片，而代工则由三星电子和Globalfoundrie完成。 基带芯片用来控制手机的无线功能，比如调制信号的产生。根据DigiTimes的一
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模拟和数位MEMS麦克风设计考量
作者：Jerad Lewis，ADI公司MEMS麦克风应用工程师 麦克风是一种将声压波转换为电讯号的换能器。在音讯讯号链中有越来越多的感测器与其它元件整合在一起，而MEMS技术则使得麦克风越来越小，而且还能提供类比或数位输
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矽格3月合并营收4.38亿元，月增15.04％
IC封测厂矽格（6257）自结3月合并营收为4.38亿元，较上月增加15.04%，较去年同期增加2.48%。该公司表示，受惠于工作天数回升，配合全产品线同步成长，带动该月营收显著回升。 矽格3月合并营收为4.38亿元，较去年同
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矽品Q1营收季减4.15％，达市场预期高标
IC封测大厂矽品(2325)自结3月合并营收为64.62亿元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先进封装制程强劲需求带动下，3月业绩大幅增温，并带动该季合并营收达180.6亿元，季减幅度仅4.15%，达到市场预期季减4%到8%高标
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封测双雄 营收撑竿跳
IC封测双雄日月光（2311）及矽品3月合并营收同步增温，日月光3月集团合并营收198.67亿元，月增22.3%；矽品3月合并营收64.62亿元，月增16%，半导体景气回温讯号明确。 日月光昨（8）日召开董事会，通过去年度盈余拟
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4G LTE题材延烧 封测厂2Q业绩畅旺
4G LTE堪称大陆2014年最火热的科技题材之一，在大陆政府致力加速推广TD-LTE技术相关应用下，自第2季开始，手机芯片业者包括高通(Qualcomm)、Marvell、博通(Broadcom)等4G LTE的手机芯片出货大幅放量，至于华为旗下海
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18吋晶圆与EUV微影难度高半导体制程面临挑战
根据Extremetech网站报导，极紫外光(EUV)微影技术仍待克服，以及18吋晶圆计画目前仍充满变数，种种消息对半导体产业而言，已出现技术亟待突破的关键期。2012年，台积电、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronic
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传Globalfoundries有望收购IBM半导体业务
近日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英特尔仍在竞
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松下与以色列半导体代工巨头出资成立新公司
据报道，松下与以色列半导体代工巨头Tower Semiconductor公司(TSEM)共同出资设立的新公司“松下TowerJazz Semiconductor”(位于富山县)1日开始营业。新公司为TSEM和松下各出资51%和49%。松下将委托新公司代
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