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带触觉反馈的控制杆亮相让机器人更“感性”

根据国外媒体报道，欧洲太空总署最近决定将一种全新的机器人控制系统通过下一次飞行航班运往国际空间站。这是一种机器人操纵摇杆，可以远程控制机器人在太空中行走或移动，并且还具备触觉反馈系统。通常来说，通过触

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2014-04-14

机器人控制触觉反馈空间站
物联网技术缔造智慧农业

一串串精确的数字，一幅幅清晰的画面，这是记者日前在埇桥区农业物联网综合服务平台大屏幕上看到的景象，温度、湿度、土壤含水量、二氧化碳浓度等实时数据构成了一幅农业生产的“云图”，让智慧农业成为现

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2014-04-14

物联网技术温度智慧农业农业物联网
EMC数字宇宙研究报告：传感器入侵数字宇宙

第七份年度研究揭示，到2020年数字宇宙将增长10倍;带传感器功能的“物件”产生的数据占10%。2014年4月9日，北京—今天，EMC公司(NYSE：EMC)公布了第七份EMC数字宇宙研究报告，这是业界唯一的，量化并

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2014-04-14

物联网传感器 EMC IDC
中芯国际28纳米工艺制程年底量产

“今年年底，中芯国际（00981.HK）28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内最大的晶圆代工厂商，

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2014-04-14

中芯国际晶圆代工集成电路产业
台积电法说陆行之提四问

台积电法说会本周四登场，挑起敲响台股2014年首季法说行情重任，成为法人观察半导体产业景气、甚至台股后续走势的重要指标。外资圈包括巴克莱、麦格理率先上调台积电目标价，对营运展望投下肯定票。巴克莱亚太区

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2014-04-14

半导体产业手表台积电指纹
存储器封测喜迎大单

存储器芯片厂本季积极提升产能，加上个人计算机、智能型手机及平板计算机制造商启动备货潮，存储器封测厂力成（6239）、华东、华泰、南茂等本季喜迎大单，业绩可望明显提升。根据最新报价，标准型DRAM价格从3月以

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2014-04-14

存储器计算机 4G GB
Project Tango计划点火,九轴MEMS/传感中枢行情俏

Google日前宣布「Project Tango」新计划，将偕同众多软硬体开发商，研发可具备像人类一样环境感知能力的新一代智慧型手机，可望带动三维(3D)深度感测器、九轴微机电系统(MEMS)感测器和感测中枢(Sensor Hub)等关键元件

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2014-04-14

传感 MEMS PROJECT TANGO
陆行之预言：台积电与世界先进有拆夥可能

外资分析师表示，台积电出售部分世界先进持股，短线对世界先进股价将带来压力，中长期是否是利空则要回归基本面；台积电股价则不致受到影响。巴克莱证亚太区半导体产业首席分析师陆行之分析，台积电向世界先进提

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2014-04-13

半导体产业晶圆代工台积电
日月光高雄厂产值大跃进

全球封测龙头日月光，在楠梓二园区K21厂A栋加入营运后，高雄厂今年产值将从去年24亿美元，跃升到27.6亿美元、年成长15％，未来随K21其他厂房陆续完工，产值将持续向上拉升。日月光副总经理周光春昨(12)日表示，日

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2014-04-13

封装平板空气污染
南茂上市首日逆势大涨48％

IC封测厂南茂（8150）今（11）日以26.5元上市挂牌，首日其蜜月行情并未受到美股四大指数重挫影响，其股价开高走高，终场以39.25元作收，上涨12.75元，涨幅达48.11％。美股重挫托累台股半导体类股，不过，南茂昨日

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2014-04-12

半导体驱动IC
陆行之预言：台积电与世界先进有拆伙可能

外资分析师表示，台积电出售部分世界先进持股，短线对世界先进股价将带来压力，中长期是否是利空则要回归基本面；台积电股价则不致受到影响。巴克莱证亚太区半导体产业首席分析师陆行之分析，台积电向世界先进提

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2014-04-12

半导体产业晶圆代工台积电
意外！台积卖出世界先进5%股权

晶圆代工龙头台积电昨（11）日以每股42.55元价格，采盘后巨额交易方式，出售世界先进8,200万股、约5%股权，总交易金额为34.9亿元，台积电第2季将可认列20.46亿元业外收益。台积电原持有世界先进约38.3%股权，出售5

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2014-04-12

DRAM 晶圆代工台积电指纹
台积电售出5%世界先进股权，每股42.55元

(2330)台积电-本公司售出5%世界先进公司股权 1.事实发生日:103/04/11 2.公司名称:台湾积体电路制造股份有限公司。 3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不适用。 5.传播媒体名称:不适

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2014-04-12

晶圆电路台积电
通讯应用畅旺　IC封测业2Q逐季增

在通讯应用畅旺下，外界预估IC测试厂京元电、矽格自第2季可望交出两位数字季增水准，并且2014年有机会出现逐季增温格局。随着4G基地台、手机芯片和影像感测(CIS)和小尺寸驱动IC等应用均步入成长，将同步挹注京元电第

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2014-04-11

通讯手机芯片 CIS IC
AMD与Globalfoundries的签订12亿美元晶圆采购协议

显卡、处理器和多媒体解决方案供应商AMD和代工厂Globalfoundries达成了2014年度晶圆供应协议(WSA)。根据修订案条款，AMD与Globalfoundries达成了2014年的采购承诺，并建立了WSA的定价与其他条款，这些都将套用在AM

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2014-04-11

元件晶圆 AMD GLOBALFOUNDRIES

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