• 矽品首季营收季减4.1% 符合预期

    IC封测大厂矽品结算3月合并营收64.62亿元，月增16%，年增30.11%；首季合并营收为180.6亿元，季减4.15%，年增30.69%，符合法说预估季减4~8%的目标。 法人透露，矽品因超微、联发科、博通、高通及海思等订单提前回温

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    2014-04-08
    博通 台积电 平板电脑

  • 3月营收／京元电+12% 矽格+15%

    IC测试厂京元电（2449）和矽格昨（7）日公布3月合并营收都比2月成长，京元电月增12.6%，矽格月增15%。法人预期二家公司第2季营收季增率都可达二位数。 京元电3月合并营收12.55亿元，月增12.6%，年增5.07%；首季合

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    2014-04-08
    晶片 晶圆 台积电

  • 日月光华亚科 合攻封装

    日月光（2311）与华亚科昨（7）日共同宣布，携手合作扩展系统级封装（SiP）制造能力，由华亚科提供日月光2.5D矽中介层（silicon interposter）的矽晶圆生产制造服务，日月光负责封装。 日月光是半导体封测龙头，华

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    2014-04-08
    元件 DRAM 封装 系统级封装

  • 专家观点：FD SOI是20奈米节点最佳方案

    全空乏绝缘上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD SOI)是 28奈米与 20奈米半导体制程节点的最佳解决方案，主要原因是该技术与块状CMOS制程技术相比，其成本与泄漏电流较低，性能表现则更高。 同样是100mm

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    2014-04-08
    节点 制程技术 CMOS FINFET

  • IHS：MEMS麦克风产值将突破10亿美元大关

    根据市调机构IHS Technology指出，全球微机电系统(MEMS)麦克风市场将在2014年首次达到超越10亿美元的规模，较2013年8.37亿美元销售额大幅成长24%。 IHS表示，尽管成长速度放缓，但MEMS麦克风市场仍将连续5年维持18%

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    2014-04-07
    麦克风 MEMS HD

  • 三星欲用石墨烯材料打造真正柔性手机

    韩国IT网站koreaittimes今日报道，三星电子今日宣布发现一种突破性的合成方法，可以加速石墨烯的商业化应用。该方法是韩国三星尖端技术研究所(SAIT)和韩国成均馆大学联手发现的，它可以将大面积石墨烯加工成半导体的

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    2014-04-06
    三星 石墨烯 折叠屏

  • 忙:台积电订单已接到今年第三季度

    威锋网讯，据行业内消息显示，台积电，著名的台湾半导体生产公司（TSMC）的订单已经接到 2014 年第三季度，主要的订单来自手机和 PC 芯片卖家。 品牌手机厂商新智能手机的计划和中国的 4G 服务的推展都推动了台

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    2014-04-06
    苹果 iPhone iOS 台积电

  • 3D IC 封测台厂续布局

    封测台厂持续布局3D IC。智慧型手机用CMOS影像感测元件，可率先采用3D IC技术，预估到2016年，整合应用处理器和记忆体的3DIC技术，有机会量产。 媒体日前报导记忆体大厂美光(Micron)为布局3D IC技术，计划透过华亚

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    2014-04-06
    元件 CMOS IC

  • 巴克莱：台积电高阶制程 需求大爆发

    巴克莱资本证券指出，苹果自推出64位元ARM A7晶片后，下半年起将带动新一波64位元ARM AP/CPU升级潮，预估接下来将有高达80%的智慧型手积和微伺服器将采用台积电(2330-TW) 28/20奈米HKMG以及16奈米FinFET制程。 《

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    2014-04-06
    半导体 CPU ARM 台积电

  • 大环境助攻 封测Q2业绩看增

    平价智慧型手机和平板电脑需求稳健，第 2季高阶晶片和行动记忆体封测可续向上，面板驱动IC封测逐月增温。大环境有利封测台厂第2季业绩表现。 从应用端来看，第 2季中低价位智慧型手机和平板电脑，在中国大陆和新兴

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    2014-04-05
    晶片 晶圆 驱动IC

  • 台湾光罩攻65纳米 资本支出大增

    台湾光罩（2338）董事长陈碧湾表示，因应IC制程技术日趋精密，光罩今年的资本支出将会大增，主要针对65纳米光罩设备的投资，估计不会超过1,000万美元（约合新台币3亿元）。 陈碧湾表示，目前整体光罩市场供过于求

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    2014-04-05
    控制 IC HOUSE 台积电

  • PDMC市占逾60% 台湾光罩龙头地位受威胁

    美商翔准先进光罩（PSMC）与日商台湾大日印光罩（DPTT）昨（4）日合并，并更名为「台湾美日先进光罩公司（PDMC）」。新公司将发挥互补效益，成为台湾专业光罩代工厂市占率逾六成的第一大光罩厂，直接威胁本土台湾光罩

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    2014-04-05
    PD DM PS SMC

  • 台积退出 IBM芯片部门拟卖格罗方德

    消息人士透露，格罗方德半导体（Globalfoundries）在竞购IBM公司半导体制造部门中已脱颖而出，成为首选并购者，台积电则已退出磋商。 华尔街日报引述消息来源报导，IBM也与英特尔和台积电洽谈，但台积电已经退出。

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    2014-04-05
    IBM 芯片 格罗方德 台积电

  • 京瓷新开发出0.35mm间距电路板对电路板连接器5847系列

    21ic讯 京瓷连接器制品株式会社近日开发出用于智能手机等小型电子产品的0.35mm间距的电路板对电路板连接器5847系列。随着智能手机、移动电话、数码相机、平板电脑、多媒体播放器等电子产品日趋多功能化，需要搭载的零

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    2014-04-04
    电路板 振动 连接器 BSP

  • TDK推出爱普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多层压敏电阻

    21ic讯 TDK 公司推出了最新研发的爱普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多层压敏电阻，其中包括目前最紧凑、最坚固耐用的超薄压敏电阻，适用于移动设备 ESD 保护。该系列新型表面贴装超薄压敏电阻的紧凑性堪称举世

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    2014-04-04
    压敏电阻 TDK EPC RADIO
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