世界先进(5347)已确定买下南科8寸晶圆厂,将可以加快扩充总产能,初期每年约可增加40万片晶圆产能,估计约2季时间转换制程后,便可开始贡献业绩。 世界先进现有月产能13.9万片规模,本季持续满载。为快速扩产,世
爱德万测试(Advantest)发表最新数位量测模组Pin Scale串列连结(PSSL)模组卡,专为满足高速半导体从事原速(At-speed)工程特性量测与大量生产制造所设计,资料传输率可达16Gbit/s,为业界传输率最快的完整整合自动化测
创新是企业的灵魂,特别是半导体企业,自第一个晶体管诞生之日起,就与创新结下了不解之缘。加快半导体产品和技术的创新,不但是半导体技术发展规律使然,更是实现跨越式发展的重要途径。中国半导体创新产品和技术
TRINAMIC宣布,推出一系列分立MOSFET集成电路芯片,这个系列是特别为TRINAMIC的热门电机驱动和预驱动芯片而设计的互补型产品。该全桥/半桥MOSFET封装是驱动线圈电流峰值在2.5A至5.5A,电压30V至60V之间的步进电机的理
2014年3月14日,由由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办,由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报承办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国
国家对半导体和集成电路产业的高度重视引发了业界的关注。昨日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(ICMarketChina2014)”在
日前由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(ICMarketChina2014)”在无锡召开。会上,工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向,促
新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系,广泛吸引社会资金。●除开发核心设计IP外,必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。尹志尧:国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台,必然
随着高通反垄断案的进展,芯片国产化正在提速。近日,美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示,高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际,现在已经开始批量出货,比市场预期大幅提前。高通变相让步国泰君安研报认为
目前,我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因),国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。全
目前,我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因),国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。全
上游晶圆代工厂2014年第1季营运表现优于预期,台积电原本预期第1季营收较上季减少5~7%,约为新台币1,360亿~1,380亿元,但前2月营收已达到高标,因此宣布调高财测至新台币1,470亿元,意即2014年首季营收与2013年第4季
全球晶圆代工龙头台积电为因应先进制程技术发展,今年将招募3,000至5,000名新血,台积电代理发言人孙又文昨(15)日表示,好公司肯定会给员工好待遇,以去年为例,台积电只要是硕士以上员工,年薪都超过百万元。
IC测试大厂京元电(2449)去年受惠于折旧费用减少,加上自制机台比重提升,带动毛利率、营益率攀升,税后净利达18.17亿元,年增16.53%,每股税后盈余1.53元。另外,董事会通过拟配发1.3元现金股利,以昨日收盘价26.25元
芯片设计厂迈威尔(Marvell)积极布局智能型手机、平板计算机等行动装置产品线,企图分食高通(Qualcomm)及联发科的市占率,迈威尔宣布,双核心芯片已获得三星平板计算机采用,市场预期封测厂日月光(2311)、IC通路