• 中科院电子所研制出MEMS传感器创新产品

    中国证券网讯（记者 朱贤佳）据中科院网站报道，中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室近日成功研制出基于MEMS（微机电系统）技术的电场传感器系列创新产品，已实现小批量生产和应用。产品已在航空航天、智能

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    2014-03-10
    中科院 电子 MEMS传感器 BSP

  • 日月光颀邦 认购风光

    上周五（7日）封测大厂日月光（2311）早盘一度攻上涨停价32.35元，创一年以来新高价。近期封测类股涨幅强劲，法人表示，可留意落后补涨且具业绩题材的个股，如日月光、颀邦，利用权证参与波段行情不缺席。 图／

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    2014-03-10
    封装 波段 驱动IC

  • 晶圆代工厂 3月营运春暖花开

    【萧文康╱台北报导】晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电（2330）、联电（2303）及世界先进（5347）营

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    2014-03-10
    晶圆代工 联电 台积电 中国半导体

  • 台积电28nm 大爆单

    台积电营收表现及28奈米比重一览 台积电 晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，

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    2014-03-10
    晶片 台积电 HP

  • IC封测Q2看增1成

    先蹲后跳 【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂2月营收大多出现拉回走势，仅有台星科（3265）在台积电（2330）的加持之下，逆势增加20%，而2月营收拉回幅度超过10%的包括日月光（2311）、菱生（2369）、超丰（2441）等，不

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    2014-03-10
    晶片 联发科 IC

  • 世界收购胜普 周五拍板

    世界先进（5347）收购南科旗下8寸厂胜普案，两家公司董事会可望在本周五（14日）讨论，如无意外，将正式拍板定案，并对外公布收购细节，最快在今年6月经由两家公司股东常会通过后成行，成为国内半导体产业马年首桩合

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    2014-03-10
    存储器 半导体产业 晶圆厂

  • 8寸晶圆厂 产能塞爆

    半导体景气回温，率先塞爆台湾8寸晶圆代工厂产能，包括台积电（2330）、联电、世界先进及钜晶等晶圆代工业者8寸厂3月产能全满，业者预估第2季将出现客户排队潮。 图／经济日报提供 业者透露，台积电不只通吃

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    2014-03-10
    晶圆代工 联电 台积电 晶圆厂

  • 日月光 今年业绩季季高

    全球封测龙头厂日月光今年除了大啖苹果订单之外，受惠于智慧手机晶片双雄高通、联发科积极在中高阶市场展开激烈新晶片大战，让握有双方中高阶封测订单的日月光，可望在今年交出一季比一季好的成绩单。 日月光在

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    2014-03-09
    晶片 联发科 4G MT

  • 这确实是16nm工艺的六核心Cortex-A57

    ARM、台积电前脚宣布首次完成了16nm FinFET工艺下的A57+A53六核心处理器流片工作，包括两个A57、四个A53，后脚我们就在MWC大会上看到了一块16nm六核心晶圆，但是六个内核面积完全一样，据说都是高端的A57。 芯片专

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    2014-03-08
    内核 晶圆 CHIP CORTEX-A

  • 矽品月底前料上修资本支出，大扩CSP/凸块产能

    IC封测大厂矽品(2325)为满足行动晶片客户强劲的订单需求，原先核定的96亿元年度资本支出已显得过于保守，拟上修的幅度预定于本月底前公告。据了解，矽品鉴于目前晶圆凸块(Bumping)与FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)产能供不

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    2014-03-08
    晶片 联发科 晶圆 封装

  • 京元电2月营收月减3.9％，3月营运弹升

    IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)公布自结2月营收，由于受春节连假因素影响，该月合并营收达新台币11.14亿元，月减3.9%，年增6.99%。本月随行动应用晶片需求回升，将带动业绩明显增温。 京元电2月合并营收11.14亿元

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    2014-03-08
    晶片 平板电脑 CMOS

  • 日月光2月集团营收162.43亿元，年增12.5％

    IC封测大厂日月光(2311)自结2月集团合并营收新台币162.43亿元，较元月185.89亿元减少12.6%，比去年同期144.34亿元成长12.5%。 其中，日月光自结2月IC封装测试及材料营收107.69亿元，较元月111.33亿元减少3.3%，比

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    2014-03-08
    封装测试 IC封装

  • 京元电矽格 沾光

    联发科2月营收意外创下佳绩，并看好后市营运，下游相关供应链包括京元电、矽格、电源管理芯片F-昂宝、电子材料通路商利机等，已陆续接获通知，因应旺季来临扩大备货。 京元电和矽格均为联发科重要后段测试厂，京元

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    2014-03-08
    供应链 联发科 电源管理芯片 快速充电

  • 力成转型成效现　喜迎逻辑IC订单

    记忆体IC封测厂力成近2年加速转型，持续拉升逻辑IC、NAND Flash、利基型DRAM等产品线比重。在矢志转型的目标下，力成逻辑IC产品线的比重已经提升至近3成水准，除了旗下超丰稳定贡献力成获利之外，自身高阶逻辑产品线

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    2014-03-07
    晶片 SSD IC PI

  • 半导体厂拚20奈米与3D制程　相关设备商机展翅

    看准半导体厂力拼20奈米和3D制程技术，设备厂努力扮演军火供应商角色，瞄准商机进行布局，其中晶圆代工业者和NAND Flash业者进入20奈米和3D世代后，由于有新材料和制程改变，对于设备需求将分别增加25~35%，这是半

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    2014-03-07
    半导体 晶圆代工 半导体设备 NAND
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