“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选”顺利举行 42项产品与技术入选

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创新是企业的灵魂，特别是半导体企业，自第一个晶体管诞生之日起，就与创新结下了不解之缘。加快半导体产品和技术的创新，不但是半导体技术发展规律使然，更是实现跨越式发展的重要途径。

中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办七届，活动对半导体产品和技术创新起到激励和推动作用，受到业界广泛关注和好评。在成功举办七届之后，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会，中国电了专用设备工业协会和中国电子报社于近日又联合举办了第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术的评选活动。

经过推报候选产品或技术、确定候选产品、投票评选、颁奖典礼和媒体宣传等一系列严格的步骤，评选委员会现已评选出42项创新产品和技术，并于今日向获奖的企业颁发奖牌证书。

工业和信息化部电子司副司长彭红兵、中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠、中国半导体行业协会副理事长陈贤等出席了本次活动。

工信部电子司副司长彭红兵指出，国家在扶持集成电路产业时，将着力长效机制的打造。将立中央与地方各级政府协调与统筹的长效机制；通过政策导向，建立社会资金投入集成电路的长效机制；打造适合产业发展的生态环境；进一步改革开放，推进对外合作。

评选范围包括半导体产业的创新产品和创新技术，创新产品包括集成电路、分立器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料；创新技术包括设计、制造、封装与测试等领域中开发的新技术。其中包括展讯通信（上海）有限公司的TD-HSPA+/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE双核智能手机平台（SC8825）；江苏东光微电子股份有限公司的1200V逆导型场终止绝缘栅双极晶体管（RC-FS-IGBT)的实现；上海华虹宏力半导体制造有限公司的0.13微米嵌入式自对准分栅闪存技术与工艺开发；江苏长电科技股份有限公司3D-MIS封装技术（被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术）；南通富士通微电子股份有限公司的FCCSP封装技术产品；北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司的DSE200系列深硅等离子刻蚀机；江阴润玛电子材料股份有限公司的超高纯过氧化氢的制备工艺及其装置等。