美国科学家日前用石墨烯开发出一种只有指甲盖大小的红外线图像传感器。不同于目前常见的中红外和远红外图像传感器,新技术无需笨重的冷却装置就能运行,首次实现了在室温下对全红外光谱的观测。由于体积小、重量轻,
工信部电子司官员在14日中国半导体市场年会上表示,近期将密集出台集成电路产业扶持政策,聚焦以下方面:1)加强中央和各地方政府协调组织的长效机制;2)解决长期困扰中国集成电路产业发展的投融资瓶颈问题;3)创造符合产业
3月17日,美的、阿里巴巴宣布在智能物联网方面的合作项目。双方将打通账号体系,最快4月份实现来往、支付宝钱包等阿里旗下APP对美的智能家电产品的互动控制。当天,首款能够用手机控制的美的物联网智能空调,在杭州的
2014年2月25日至28日,IECMSB(市场战略局)“物联网:无线传感网络”项目组第二次会议在NIST(美国国家标准与技术研究院)召开。IECMSB无线传感网络项目组于2013年5月由国家电网公司、中科院沈阳自动化所和机
日前,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所的研究员张珽课题组报道了一种新型柔性可穿戴仿生触觉传感器,其被称为“人造仿生电子皮肤”,其相关研究结果已发表于最近一期《先进材料》并被选为封面文章
2014年1月15日,北京时代民芯科技有限公司组织召开了第四届“时代民芯”杯电子设计大赛方案评审会,专家组对大赛第一阶段提交的方案进行了评审并评选出入围方案。第四届“时代民芯”杯电子设计大
工研院IEK预估,今年台湾IC封装及测试业产值,可较去年成长8%以上。 工研院产经中心(IEK)预估,今年台湾IC封装业产值可达新台币3078亿元,较去年2013年2844亿元成长8.2%;今年IC测试业产值可达1368亿元,较去年12
外传韩国封测厂Nepes拟出售新加坡晶圆凸块厂,一度与力成(6239)洽商让售,但双方价格谈不拢,力成打退堂鼓,传新加坡联合科技(UTAC)可能承接。 业者分析,若联合科技接手Napes新加坡厂,将与日月光、矽品、力
市场研究机构Susquehanna Financial Group估计,台积电(2330)已将20奈米晶圆产能下修了10%,而三星电子(Samsung)的晶圆代工支出也可能下滑,这对晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor)、半导体设备业龙头厂商应用材料(
市场研究机构SusquehannaFinancialGroup估计,台积电(2330)已将20奈米晶圆产能下修了10%,而三星电子(Samsung)的晶圆代工支出也可能下滑,这对晶圆检测设备製造商科磊(KLA-Tencor)、半导体设备业龙头厂商应用材料(Ap
三月份的时间已经过去一半,前半月的要闻主要是中国两会的召开,李克强关注集成电路,要求在以后的时间里赶超先进,除了这个之外,还有一个牵动全球人民心的事件,就是在3月8日失联的马航MH370,搭载的乘客包括了飞思
据外媒报道,受国内市场需求及国外经济低迷影响,中国半导体产业将面临艰难一年。据TheInformationNetwork发布的一份报告称,指标最早于2013年2月下降。该公司董事长罗伯特·卡斯特利亚诺(RobertCastellano)指出尽管
据韩联社报导,三星电子(SamsungElectronics)将在3月投入20奈米4GbDDR3DRAM量产,SK海力士(SKHynix)则紧追在后。20奈米4GbDRAM生产走进现实,往次世代10奈米级DRAM制程发展的技术竞争也即将展开。沉寂一时的半导体制
台湾半导体协会(TSIA)委託工研院产经中心(IEK)进行产业调查,去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元,较第3季衰退3.4%,较去年同期成长18.1%,去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元,年增15.6%,今年预估半导体
伴随着集成电路产业政策的持续出台,在促进国内行业发展的同时,也将增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位,使之进入全新的发展阶段。目前,位于浦东的展讯通信、联芯科技、中芯国际等手机芯片厂商有望迎来“跨越