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去年半导体研发支出英特尔蝉联冠军 台积第六
随著晶圆代工厂于先进製程的竞争态势越发激烈，而4GLTE时代的来临，也促使IC设计厂商纷纷推出高规格(比方八核心、64位元)晶片，半导体巨擘为维持在业界的领头羊位置，砸钱研发显然不手软。根据研调机构ICInsights出具
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2014年半导体观察：中国集成电路崛起元年
下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣
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Intel 找了两款对手产品来比较，以推广最新的手机 Atom 芯片
在CES2013之时，我们曾经初步认识了一下Intel最新的Merrifield智能型手机Atom处理器，当时只知道它比前代处理器的效能提升了50%，不过说到较深入的表现信息，还是要等到现在才知道呢。Intel拿了这个型号为Z3480的Mer
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支付公司的巨大机遇：全新的芯片密码标准
银行卡网络服务商不断受到商户和银行的施压，其中一个原因就是要求他们升级自己的硬件和软件。如今，这个压力给硬件提供商创造了一个机遇，他们可以进入这个行业，并且从竞争对手那里获得一定的市场份额。美国市场上
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联发科无线充电产品Q3上市
手机晶片厂联发科表示，多模无线充电解决方案MT3188目前已送样，预计第3季将有商品化产品上市。联发科表示，MT3188不仅与现有的PMA及WPC感应式标准相容，也与A4WP的共振无线标准相容。联发科指出，消费者可将具无线充
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陆扶持半导体 锁定龙头企业
继北京公布300亿元人民币（下同）半导体产业基金后，证券时报最新披露，上海、江苏、深圳可能都将在大陆全国「两会」后，公布规模上百亿元的产业基金，由各地政府领军，吸纳社会资本。初步预测，至少有千亿规模投资将
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重邮信科推出我市首块4G多模芯片
重邮信科近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。公开资料显示，2018年全球4G手机终端销量将超过10亿部，全球4G手机芯片产值超1000亿元。重庆商报讯随着4G牌照的下发和三大运营商的
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
IR宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工
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2013年智能机处理器市场达180亿美元：涨41%
据国外媒体报道，市场研究机构StrategyAnalytics初步估算预测，2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%，达180亿。StrategyAnalytics的预测报告指出，高通公司以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市
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TDK推出爱普科斯(EPCOS) 高性能LCL 滤波器
21ic讯 TDK株式会社最新推出了适用于再生式变频器系统的爱普科斯(EPCOS) 高性能LCL 滤波器(B84143*405)系列产品。该系列滤波器由一个电源扼流圈、带阻尼电阻器的电容器组以及一个牢固的扼流圈组成，其滤波器电路能够
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2014我国集成电路进出口将保持快速增长势头
自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年第二季度开始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。预计2
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EUV遭受新挫折 半导体10nm工艺步伐蹉跎
ASML的量产型EUV光刻机在TSMC现场初试时出现失误。在2014年加州SanJose举行的先进光刻技术会议上TSMC演讲中透露此消息，由于EUV光源内的激光机械部分出现异位导致光源破裂。因此EUV光刻机停摆。TSMC的下一代光刻部经
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Diodes公司推出单晶片集成电路ZXBM5210
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出单晶片集成电路ZXBM5210，适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用
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Marvell：打造LED智能照明生活生态系统
arketsandMarkets报告指出，到2018年，智能照明市场产值将达67.48亿美元，2013至2018年的年复合成长率(CAGR)将可达到36%。其中，两个主要的应用市场分别是工、商业照明和公共照明，预估这两大应用市场于2013年智能照
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下一代晶体管技术何去何从
莫大(博客,微博)康编译 大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺，它会持续多久和为什么要替代他们？ 在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的
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