摘要:PCB电路设计在生产生活中至关重要,本文从电磁兼容这一问题出发,讨论PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题。分析单线,多导体线和元器件的设置、路线,从而得出关于PCB电路中布线的一些
摘要:利用Pro/E Wildfire4.0进行模具设计,结合Master CAM 5X进行数控加工,选择手机外壳零件,综合应用野火版Pro/E和Master CAM软件完成模具设计与制造过程采用CAD/CAM技术完成手机外壳的模具设计及型芯模具零件
据云财经报道美国知名芯片制造商豪威科技宣布,将与谷歌开展合作,共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究项目中的3D成像技术。豪威半导体在暂停入股武汉新芯后,开始转入与武汉新芯的代工业务合作,武汉新芯将代工
按照《意见》,滨海新区将组建滨海新区集成电路产业发展领导小组、滨海新区集成电路产业发展专家委员会,组织保障政策措施落到实处。组织认定滨海新区集成电路公共服务平台,对集成电路企业间设备共享给予支持。光纤
日前有消息称,芯片产业刺激政策将于近期出台,计划10年内投资10万亿元,由此预示着整个行业步入增长的快车道。此前,2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业。之后武汉、上海、深圳等地也
我国集成电路(ic)设计产业确实存在发展的机遇当前,全球半导体产业正走向成熟,技术推动转向市场拉动,摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率,已经从1990—2000年的15%,下降到2000—2010年的1.7%。
本月20日,北京市人民政府网站正式对外公布了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。在进行了大半年的密集调研后,新一轮集成电路产业规划和政策文件的出台和实施就此拉开序幕。从本月中旬起,
一家技术公司要想长盛不衰,足够的研发支出是十分必要的,巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨,那么在当今的半导体行业中,谁最舍得在研发上花钱呢?答案并不意外:多年稳居全球第一的半导体巨头&md
苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于集成电路的封装测试,主要为影像感测晶元、环境光感应晶元、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级晶元尺寸封装(WLCSP)及测试。 晶方科技(603005,SH)
昨日,在华进半导体封装先导技术研发中心,政府领导、02科技重大专项组领导、封测联盟领导及封测产业方面的企业家和专家学者齐聚一堂,共同探索先进半导体封装技术的发展趋势。同时,华进进行了投资签约仪式,促进其
据云财经报道 美国知名芯片制造商豪威科技宣布,将与谷歌开展合作,共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究项目中的3D成像技术。豪威半导体在暂停入股武汉新芯后,开始转入与武汉新芯的代工业务合作,武汉新芯将代
IC封测力成(6239)董事长蔡笃恭(见附图)指出,今年1、2月间力成因工作天数较短,营运偏淡,惟与Tessera的授权合约终止诉讼尘埃落定,力成将可全力冲刺业务,不仅要重返DRAM封测领域,包括逻辑IC、NAND Flash与晶圆凸块
?? 日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最丰富的参考设计库TI Designs,可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。TI Designs综合而全面,每一款都配套提供测试数据、原
一家技术公司要想长盛不衰,足够的研发支出是十分必要的,巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨,那么在当今的半导体行业中,谁最舍得在研发上花钱呢?答案并不意外:多年稳居全球第一的半导体巨头—
2月26日消息,为回应近期市场猜测,联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示,台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。据报道,联发科采用Globalfoundries公司