苹果(Apple)次世代A8处理器确定在台积电20奈米制程代工,预计第2季正式投片,近期后段封测协力厂亦逐渐浮上台面,除了台积电替苹果提供Turnkey服务,独得中段晶圆凸块(Bumping)全数订单,后段晶片封装则由专业封测厂
21ic讯 ProTek Devices 推出了 SM15KPAN 系列高功耗表面封装瞬态电压抑制 (TVS) 零部件,为有继电器驱动器和电动机(启动/停止)反向电磁场 (EMF) 的应用提供过压电路保护。这些零部件还为交流/直流电源系列提供模块
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出一款全新的功率监控IC MCP39F501。该器件是一款高度集成的单相功率监控IC,适用于交流电源的实时测量。它包含两个24位Δ-Σ模数转换器(ADC)、一个1
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款可驱动串行 SCSI (SAS-3) 协议的信号调节器。该 DS125BR800A 多协议中继器除了支持最新 SCSI 标准的更快数据速率外,还与数据中心应用中使用的现有 3Gbps 及 6Gbps SAS
日前,恩智浦公布了其2013年度业绩报告,公司CEO RichardL.Clemmer表示今年为恩智浦非常好的一年,基本完成了年初指定的所有目标。恩智浦全年的业绩非常强劲,销售额达到了46.8亿美元,比2012年增长了13%,同时也超过
为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持 上海2014年2月9日电 /美通社/ -- ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)今日共同宣布,双方针对ARM? Artis
穿戴式产品及物联网及汽车电子应用日趋普及,带动相关电源管理等类比晶片、微机电元件应用快速成长,法人预估将推升8寸晶圆代工厂需求持续成长,包括台积电(2330)、联电、世界先进及格罗方德等厂受惠。 工研院产
穿戴式产品、物联网及4K2K电视商机兴起,带动相关类比IC需求大增,由于这些芯片多采用成熟制程在8寸晶圆厂生产,使得8寸厂身价看俏,台塑集团看准此趋势,有意在晶圆代工领域与世界先进共创商机。 据了解,世界先
Intel如何在移动处理器市场立足?他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术,更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他们的制程工艺领先对手三年半,虽然没有指名道姓,但是谁都知道说的就是台
市场研究机构NPDDisplaySearch观察指出,近几年来随着行动网际网路产业快速崛起,行动智慧型设备迅速普及,也带动触控等相关产业链迅速成长;然而由于入门门槛较低,众多资本涌入,加上产业崛起、利润逐步缩水,使得2
尽管触控面板产业2014年被预期仍将面临产能供给过剩、价格看跌、竞争激烈环境,不过,就技术类型来看,2014年可能仍将延续触控技术多元化发展格局,呈现「人人有机会」态势、不至于由某大厂独拿市场。以手机应用来看
伴随新年的伊始,智能家居可以说开始新的一轮热潮,从多元化层次向着更高的简单精细化迈进,随着网络的提升,智能家居的后续发展空间将愈来愈大。智能家居将迎来良好发展契机。伴随着我国城镇化进程的加快,居民收入
在1月10日召开的2013年度国家科技奖励大会上,国家智能制造装备发展专项成果———“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”喜获国家技术发明二等奖。获奖成果的技术部分源于“工
封测大厂日月光(2311)昨(7)日召开法说会,今年Q1受到K7厂含镍晶圆制程停工及淡季效应影响,首季集团合并营收将季减逾2成。不过财务长董宏思表示,第二季后营收将见强劲复苏,今年全年营运逐季成长趋势不变,且乐
网友“三九之天”: 最近看新闻,IBM把低端服务器业务卖给了联想,今天又说要出售半导体业务,加之十年前出售了PC业务,为何IBM总是敢甩卖这么多业务? 腾讯科技: 我们先来看下IBM近十年来的主要出售记录: 200