【赛迪网讯】2月11日消息,随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本,特别是当工业和消费类电子产品的小型
中芯国际(00981)的股东应占溢利于2013年三季度达4,249万元(美元,下同),同比增加2.6倍,表现不俗乃因(i)逐步结束对武汉新芯的转单销售,使三季度的营业收入5.34亿元的同比增长15.8%,低于中期之38.2%涨幅,唯
安谋国际(ARM)昨(11)日宣布,推出全新采用28纳米制程的Cortex-A17处理器架构,预估第2季起将获合作伙伴开始导入量产,下半年产品开始问世,明年成为行动装置主流核心芯片,为晶圆双雄台积电(2330)、联电28纳米
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRS2983控制IC,适用于LED驱动器及电源内的单级返驰式拓扑和升降压拓扑。IRS2983具有初级侧稳压功能,通过免去针对固定负载的光耦反馈所需的光隔离器
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布采用8787外形尺寸,额定电流为7A~100A,工作温度高达+155℃的新款IHLP®薄外形大电流电感器---IHLP-8787MZ-51。Vishay Dale IHLP-87
在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后,业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此,业内一致认为,IBM公司的一系列出售减负行动,是为了向大数据和云计算等转型,以适应移动互联时代。然而
大智慧阿思达克通讯社2月10日讯,长电科技(600584.SH)控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一
矽品董事长林文伯预估2014年半导体景气畅旺,从个别产品线来看,虽然PC市场停滞不前,但诸多研调机构均预估到2014年,PC市场将的衰退幅度可望微缩,而可携式装置方面,由于中低智慧型手机畅销,有助于抵消高阶智慧衰
晶圆双雄台积电(2330)及联电,元月合并营收报喜。台积电重回514.3亿元,月增3.5%,连续二个月走高;联电元月合并营收也重返百亿元,达100.62亿元,月增1.58%。 封测双雄日月光和矽品,元月合并营收均同步下滑,
最近市场对于 IBM 可能会出售半导体业务的讨论甚嚣尘上──伦敦《金融时报(Financial Times)》日前报导指出,有「熟悉内情」的匿名消息人士透露, IBM 已委请投资业者高盛(Goldman Sachs)「试探该业务的潜在买主意向
联电(2303-TW)(US-UMC)、世界先进(5347-TW)今(10)日同步公告元月营收。联电元月自结营收月增1.59%达100.63亿元;终止连续5个月走低。另世界先进元月营收18.12亿元则约与上月相当,未连续走高,但年增8.59%。 联电
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2014年元月营收重回514.3亿元,月增3.5%且连续2个月走高;但尚未突破去年10月517.95亿元水准。 台积电今天公布2014年元月合并营收约为新台币514.3亿元,较上月增加了3.5%,
苹果(Apple)次世代A8处理器确定在台积电20奈米制程代工,预计第2季正式投片,近期后段封测协力厂亦逐渐浮上台面,除了台积电替苹果提供Turnkey服务,独得中段晶圆凸块(Bumping)全数订单,后段晶片封装则由专业封测厂
21ic讯 ProTek Devices 推出了 SM15KPAN 系列高功耗表面封装瞬态电压抑制 (TVS) 零部件,为有继电器驱动器和电动机(启动/停止)反向电磁场 (EMF) 的应用提供过压电路保护。这些零部件还为交流/直流电源系列提供模块
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出一款全新的功率监控IC MCP39F501。该器件是一款高度集成的单相功率监控IC,适用于交流电源的实时测量。它包含两个24位Δ-Σ模数转换器(ADC)、一个1