受限较长距离下操作不易,触控界面无法在智能电视与一体成型计算机中普及,而让手势感应控制技术有崛起的机会,根据NPDDisplaySearch手势感应控制技术报告指出,预期到2015年时使用手势感应模块出货量将近3.3亿台,为
当前,正是高端智能手机、智能家居及穿戴设备升级的最佳时机,谁能抢抓到这个机遇,谁就能在未来市场中成为最大的赢家,而这所有的前提还要看是否拥有先进的传感器技术。从某种角度上讲,智能手机之所以功能强大,其
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11,是由9月0.97相对低点以来持续好转,其中,订单金额于11月达13.3亿美元,出货金额亦达11.1亿美元,皆为8月以来最高,除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
今年美国消费性电子展(CES)中展示的各种穿戴装置及物联网应用,全面导入微机电(MEMS)元件,包括京元电(2449)、泰林(5466)、菱生(2369)等MEMS封测三杰,已获国际大厂加码MEMS封测委外订单,今年出货量有机会
手机晶片大厂联发科(2454)4G LTE数据机晶片将在第1季量产出货,下半年就将推出4G系统单晶片(SoC)抢市。封测厂矽格(6257)去年已完成4G手机晶片测试产能建置,今年受惠于联发科强攻4G市场,矽格等于大单在握,法
巴克莱证券亚太区半导体产业分析师陆行之昨(14)日出具报告表示,日月光(2311)高雄K7厂虽因排污遭停工,但仍看好日月光今、明年在苹果相关芯片助阵下,获利仍有逾一成的成长率,调升今、明年获利约1个百分点。
意法半导体(STMicroelectronics,ST)发布新款先进高性能 MEMS 加速度计,针对最新智慧型手机等行动装置中越具挑战性的应用环境所设计。 现今的处理密集型(processing-intensive)行动应用软体及超薄的手机设计导致行
业内消息透露,台积电(TSMC)将在第二季度开始为苹果下一代iPhone生产指纹识别传感器,生产地点为该公司12英寸晶圆片工厂,生产工艺为65纳米技术。不过消息人士称,为了确保新指纹识别传感器的产出率,预计台积电将
IC封测大厂日月光(2311)近期虽面临高雄K7厂晶圆凸块停工逆风,不过外资券商巴克莱(Barclays)在最新出具报告中仍力挺日月光,强调来自苹果的指纹辨识SiP(系统级封装)订单、乃至Wi-Fi模组挹注EMS电子代工订单升温,都将
ARM与全球晶圆专工大厂联电(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布扩大合作协议,将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户,联电与ARM将透过本
国立成功大学与台积电(2330-TW)(TSM-US)今(14)日下午,于成功大学进行「台积电-成大联合研发中心」揭幕仪式,新成立的中心为推动整体性的先进半导体制造科学与技术研究包含提供奖助学金、合开学程等方式培植才目标打
英特尔(Intel Corp.)对晶圆代工业务态度渐趋积极,市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)有望成为下一个代工大户。 barron`s.com报导,花旗证券分析师Glen Yeung 13日发表研究报告指
台积电(2330)法说将于本周四(16日)登场,而外资也纷纷出具最新报告,对台积电提出正向看法。外资小摩(JP Morgan)出具的最新报告,指出尽管台积电近期股价面临逆风,不过仍看好其股价将在今年上半年有强势表现。尤其小
工业和信息化部赛迪智库预测:2014年,国内集成电路、平板显示为代表的基础产业有望成为投资热点,一大批刺激政策将会出台。1月10日,在工业和信息化部电子信息司、软件服务业司的指导下,由中国电子信息产业发展研究
据知情人士最新透露,高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成,计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式,重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可