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金价走势牵动封测厂毛利

国际金价走势止跌反弹，牵动第1季封测台厂包括日月光、矽品和南茂等毛利率。截至1月17日，金价已连4周周线收红，成为去年9月以来最长波段涨势。迹象显示实质需求转强，金价自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6

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2014-02-03

存储器 DRAM Flash SEMI
意法半导体推出全新款2轴陀螺仪

意法半导体(ST)推出全新款用于智慧型手机和数位相机光学影像稳定系统的2轴陀螺仪。仅2.3x2.3x0.7mm的精巧尺寸，L2G2IS可轻松整合到下一代具有影像稳定功能的相机模组内，由于元件尺寸对于相机模组至关重要，L2G2IS的

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2014-01-30

陀螺仪相机意法半导体 BSP
台积电 20纳米营运跃进

可编程逻辑元件（FPGA）大厂赛灵思昨（29）日宣布，旗下首款20纳米FPGA系列产品，已在台积电（2330）投片量产，并由台积电独享代工大单。据了解，除赛灵思在台积电的20纳米投片外，包括苹果新世代处理器、辉达（

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2014-01-30

元件 FPGA 赛灵思台积电
新型SiC功率器件在Boost电路中的应用分析

摘要：分析新型SiC功率器件在实际应用中的基本特性，以升压斩波电路为载体，通过理论分析对SiC MOSFET栅极电阻对开关特性的影响，以及开关频率与传输效率的关系进行了阐述。同时，以SiC MOSFET功率器件为核心搭建

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2014-01-29

功率器件栅极电阻 SIC BOOST电路
中芯国际双界面金融IC卡芯片获国际CC EAL4+认证

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981；中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业)与上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称“华虹设计”)，今日共同宣

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2014-01-29

中芯国际芯片华虹 IC卡
中芯国际2月18日发布2013Q4及全年财报

中芯国际(SMI-US)今天宣布将于香港时间2014年2月18日周二港股盘前发布2013财年第四季度及全年财报。公司管理层将于上海/香港时间当天早上8点（纽约时间17日晚上7:30）召开财报电话会议，届时公司CEO、CFO及投资者关系

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2014-01-29

中芯国际电话会议 CE
张虔生：日月光经得起考验

今年是日月光（2311）30周年庆，在去年底的高雄厂排污事件之后，日月光董事长张虔生昨（28）日对员工发表岁末谈话，除了勉励去年的辛劳，也强调高雄厂事件不会打倒日月光，就当作是老天爷给的一次励炼。张虔生昨

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2014-01-29
德州仪器产品线新增 12 款高性能高分辨率超低功耗 SAR ADC

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 12 款器件最新产品系列，进一步壮大 TI 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 产品阵营，其可提供业界最宽的模拟电源及共模电压范围。该单通道 ADS8881 系列包含高性能超低功耗 18

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2014-01-28

高分辨率 ADC SAR
“无封装芯片”被指无价格优势

近年来，无封装芯片被业内炒得很火。无封装芯片目前大多采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程，但不能理解为我们常规的正装芯片不能制作，考虑的主要还是性价比的问题。晶科电子应用开发总监陈海英博士接

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2014-01-28

电子芯片封装倒装芯片
北方微电子刻蚀机擒获中芯国际订单

本报讯（记者王硕）辞旧迎新之际，我国集成电路高端装备产业再传捷报，由北方微电子公司自主研发的12英寸28纳米等离子硅刻蚀机全面通过中芯国际生产线全流程工艺验证，并获得客户订单，标志着中国集成电路高端装备国

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2014-01-28

中芯国际微电子纳米技术集成电路产业
新思与台积电合作开发16奈米FinFET参考流程

新思科技(Synopsys)宣布，该公司为晶圆代工大厂台积电(TSMC) 16奈米 FinFET 参考流程提供完整的设计实作解决方案；双方共同开发的参考流程乃奠基于台积电的设计规则手册(Design Rule Manual，DRM) V0.5版及 SPICE 中

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2014-01-28

元件新思科技台积电 FINFET
矽品估Q1营收季减4-8%，Q2起需求转强

IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会，董事长林文伯指出，预估本季营收将落在173.36亿元至180.9亿元区间，相当于季减4-8%，且产品平均售价与稼动率将略为松动，不过由于今年Q1期间通讯晶片需求仍强，FC-CSP(晶片尺

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2014-01-27

通讯晶片封装 EPS
林文伯：移动通讯2位数增长，扮矽品成长推手

IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯(见附图)指出，认为今年智慧型手机、平板电脑仍将扮演带领半导体产业成长的主要动能，预估行动通讯市场年增率可达2位数百分比，跑赢半导体产业的高个位数年增率；林文伯表示，行动

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2014-01-27

通讯半导体产业
德州仪器面向Qi无线充电站推出支持外来物体检测功能的发送器电路

21ic讯日前，德州仪器(TI) 宣布推出新一代无线电源传输电路，其支持外来物体检测(FOD) 功能，将帮助设计人员面向市场推出符合无线充电联盟(WPC) 1.1 规范的3 线圈、5V 及12V A6 充电站。与其它解决方案相比，bq500

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2014-01-27

充电站电路发送器
联发科台积电总结：乐观展望景气存变数

半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸

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2014-01-27

联发科台积电 LTE IC设计

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