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台积员工平均分红65万

台积电去年员工分红总金额可望达254亿元，也创历史新高，平均每位员工可领约65万元分红，相当于一般上班族一年薪资。台积电预期，今年营收、获利仍可再创新高，法人推估，台积电明年员工分红总金额，有机会逾280

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2014-01-20

台积电
基于锁相放大原理的微弱信号检测电路

摘要：针对目前成品锁相放大器价格昂贵且体积大，传统窄带滤波法性能和灵活性差的特点，设计了基于锁相放大器原理的微弱信号检测电路。本电路采用单片机作为激励信号和参考信号的发生器，利用带关断引脚的运放实现相

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2014-01-19

信号检测电路锁相放大微弱信号检测 BSP
意法半导体(ST)推出全新的光学图像稳定陀螺仪

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS产品制造商、全球最大的消费电子和便携MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全新的用于智能手机和数码相

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2014-01-18

光学陀螺仪意法半导体 ST
晶方科技：客户不稳利润率生疑

晶方科技（603005 股吧,行情,资讯,主力买卖）将于今日网上申购，但公司的业务前景却被人打上了问号。作为一家提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商，公司极为依赖大客户，而前三大客户与公司的业

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2014-01-18

芯片晶圆封装技术海力士
低功耗陀螺仪现身　穿戴式传感应用更省电

穿戴式装置续航力可望再突破。在三种主要的动作感测器--加速度计、磁力计及陀螺仪中，耗电量最高的非陀螺仪莫属，因此并非所有的穿戴式产品开发商都会导入陀螺仪，着眼于此，MEMS元件业者无不戮力开发更低功耗的陀螺

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2014-01-17

低功耗传感陀螺仪穿戴式
20纳米发威台积大赚手机财

晶圆代工大厂台积电（2330）昨日召开法说会，由董事长张忠谋亲自主持。张忠谋预期，今年全球半导体业将成长5%，晶圆代工业成长高于半导体业，台积电表现更将优于晶圆代工业，维持今年营收2位数成长的预期。而受惠20纳

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2014-01-17

晶圆代工 EPS 台积电
台积电20纳米下半年爆发

台积电共同执行长魏哲家昨（16）日宣布，台积电20纳米生产系统单芯片（SoC）昨日正式投片，初期量虽不大，但下半年起开始爆发，估计第4季营收占比将飙升至20%，是台积电一大利器，预估全年20纳米营收占比可达约一成。

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2014-01-17

晶体管英特尔 SoC 台积电
SoC验证走出实验室良机已到

SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。当前，通常采用的三种硬件方法分别是FP

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2014-01-17

仿真器模型虚拟实验室 SOC验证
IC Insights：2014年MPU销售额将增9%

全球微处理器(MPU)需求将稳健增长。ICInsights指出，受惠智慧型手机、平板装置和嵌入式应用市场持续走强，以及企业界资讯科技(IT)资本支出回升，2014年总体微处理器(MPU)销售额预估将达667亿美元，较2013年的610亿美

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2014-01-17

微处理器 IC MPU INSIGHT
英特尔公布第四季度财报：净利同比增6%

北京时间1月17日凌晨消息，英特尔(26.54,-0.13,-0.49%)(INTC)周四公布财报称，2013年第四季度公司净利润为26亿美元，比去年同期的25亿美元增长6%。在截至12月31日的这一财季，英特尔的净利润为26亿美元，每股收益51美

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2014-01-17

英特尔 NTC AC RESEARCH
聚焦4G，安捷伦测试测量大会引领行业创新

2014年 1月 17日，上海――日前，安捷伦科技（中国）有限公司在上海虹口三至喜来登酒店成功召开“安捷伦2014测试测量大会”。作为电子测试测量行业最具影响力的盛会，本次会议秉承安捷伦技术创新的理念，以无线通信技

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2014-01-17

安捷伦测试测量电子测量 4G
中国传感器市场发展速度惊人

近年来，物联网在中国市场快速发展，进一步拉动传感器产品需求上涨。据中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长31%。汽车、物流、煤矿安监、安防、RFID标签卡领域的传感器市场增长较快。与

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2014-01-17

传感器安防 MEMS RFID标签
2017年半导体封装材料市场研调：维持200亿美元

根据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平，在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。此

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2014-01-17

接口半导体封装基板 MATERIALS
半导体封装材料市场将稳稳升

【杨喻斐╱台北报导】随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半

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2014-01-17

电子半导体封装 SEMI CHIP
20纳米发威台积大赚手机财

晶圆代工大厂台积电（2330）昨日召开法说会，由董事长张忠谋亲自主持。张忠谋预期，今年全球半导体业将成长5%，晶圆代工业成长高于半导体业，台积电表现更将优于晶圆代工业，维持今年营收2位数成长的预期。而受惠20纳

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2014-01-17

晶圆代工 EPS 台积电

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