联发科转投资的晶心科技布局日本市场有成,顺利与日本上市公司大厂签订授权合约,今年更首度参加东京、横滨两项电子展,积极打开晶心在日本的知名度。从事CPU研发销售的晶心科技,首度以N705-S产品成功授权给日本系统
中国有色金属工业协会对中色(宁夏)东方集团有限公司完成的极大规模集成电路300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化项目进行了鉴定,该项目整体技术已达到国际先进水平,打破了发达国家对集成电路用高端靶材的垄断。据了
从iPhone链看芯片价值一部iPhone关键零配件可以创造187美元价值。芯片在制造业的价值链中有多重要?以iPhone手机为例,苹果掌控产品研发设计(第一环节)及销售(第三环节),一部iPhone对苹果可创造360美元的价值;第二
据外媒Electronicsweekly报道,全球领先的单片机和模拟半导体供应商美国微芯半导体(MicrochipTechnologyIncorporated)公布截至9月30日的第二季度净销售额为4.927亿美元,同比增长28.5%,环比增长6.5%。微芯科技总裁兼
21ic讯 近年来,汽车的电子化进程正不断发展,随着越来越多的电子控制单元(ECU)搭载于发动机室周围,这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶
半导体新世代制程将届,景硕科技(3189)也积极做准备,除新设研发中心,规划明年在新竹新建生产基地。景硕产品兼具传统印刷电路板(PCB)及集成电路(IC)基板,IC基板主要应用于手持式装置,今年缴出明显优于IC基板
“物联天下,传感先行”。近年来随着物联网、智能手机、汽车电子、医疗电子等产业的快速发展,对陀螺仪、加速度传感器、MEMS麦克风等传感器件的需求不断增加,传感器产业进入快速发展阶段。传感器市场的需
感测器与QRcode(二维条码)的整合在新一轮智慧购物(smartshopping)解决方案进展中扮演着重要地位。尽管有些解决方案仍待解决一些症结问题,但许多其它方案目前都已经走在技术的前端了。日前于法国NorthernFrance举行的
先进半导体(03355.HK)公布截至今年9月底止第三季业绩,营业额按年跌24.92%至1.8亿元人民币(下同),纯利大跌98.85%至29万元,每股盈利0.02分。 第三季度毛利率13.1%,较第二季下跌9个百分点,主要归因於当季较低的
测试厂台星科(3265)携手母公司星科金朋(STATS ChipPAC),成功囊括局端及终端4G晶片测试大单,第4季营运淡季不淡外,明年营收及获利均将明显优于今年。 两岸4G发照引爆数千亿元以上基础建设投资及智慧型手机采
【杨喻斐/台北报导】联发科8核心晶片(MT6592)终于步入量产阶段,对于后段封测供应链日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元电(2449)以及载板厂商景硕(3189)将可同步沾光,据悉,该晶片采用晶片尺寸
IC封测大厂矽品(2325)昨(5)日公布10月合并营收65.55亿元,月增1.6%、年增12.91%,创单月历史新高。不过,矽品保守看待第4季,预估单季合并营收将略微下滑,毛利率也小降。 封测业营收通常落后晶圆代工厂1.5到
Imec Demonstrates World’s First III-V FinFET Devices Monolithically Integrated on 300mm Silicon Wafers Technology Achievement Marks Significant Step Towards Monolithic Heterogeneous Integration an
据韩联社11月5日消息,韩国未来创造科学部5日表示,韩国庆尚大学和中央大学的研究小组近日研发出可用于下一代柔性显示器的半导体液晶管,该材料的电荷载子迁移率(Charge carrier mobility)为12,达到世界最高水平。据
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题,对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展,并推估未来发展走向。经1年发展,DIGITIMESResearch再次观察比对,发现TD-LTE晶