IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会,董事长林文伯指出,矽品10月状况还不错,虽然11、12月状况仍不明朗,但会有短单、急单的机会;矽品预期今年Q4间覆晶与凸块等高阶封装的稼动率会从Q3的80%拉高到90-94%,而打线
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出,在半导体业泰半交出优于预期的Q3营收成绩后,Q4半导体需求随之变得较不稳定,预期本季半导体产业应该会有季节性修正,且修正幅度可能大于预期;不过明年Q1淡季效应造成的进一
国硕(2406)10月并入威富光电股权后,矽晶圆年产能已达到400MW(百万瓦),该公司董事长陈继仁(见附图)今(31)日表示,公司仍在持续扩产,预计11月产能可进一步提升至450MW,明年1、2月即可达到600MW的目标;此外,在中国
矽品董事长林文伯昨(31)日表示,第4季半导体业弥漫保守气氛,整体景气走势,取决于苹果波动,新机销售状况,若卖得好,半导体业随时会有急单;若不理想,第4季库存修正幅度将大于预期。 林文伯有「半导体景气铁
2013 年 10 月31日,北京——安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布出版《X 参数:非线性射频与微波元器件的表征、建模和设计》,该书阐述了安捷伦突破性的非线性 X 参数测量、建模和仿真技术。该书由剑桥大学出版社出
10月30日消息,根据《路透社》报道,英特尔合作伙伴在星期二的ARM开发者大会上宣布,他们将会从2014年开始生产64位ARM芯片。对于很多人来说,这条消息无异于一颗重磅炸弹吧。消息一出坊间认为苹果可能有兴趣将他们一
北京时间10月30日下午消息,美国芯片制造商Altera周二宣布,该公司的Stratix10SoC(片上系统)将整合“高性能四核64位ARMCortex-A53处理器”。而具有讽刺意味的是,这款产品将由英特尔(24.5,-0.03,-0.11%)代工。据悉,
10月30日,清华大学微电子所所长魏少军在2013年北京微电子国际研讨会上对中国集成电路设计业发展状况进行了分析,在主要城市发展状况中,天津和珠海的增长最快。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京
台积电(2330)在逻辑IC制程上领先全球同业,但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3DIC的DRAM技术主导性,业界传出,台积电计画投资1亿美元开发WideI/O(加宽汇流排)或HBM(高带宽存储器)等次世代DRAM产品,
10月30日,中科院微电子所所长叶甜春在2013年北京微电子国际研讨会上提到,中国集成电路产业取得了长足发展,2016年中国集成电路追上摩尔定律是有可能的。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒
10月30日,美国华美半导体协会彭亮博士在2013年北京微电子国际研讨会上提到,万有物联将成为全球趋势,而中国将成为这方面的领跑者。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行,
今日消息,在英特尔目前面临的威胁中,最大的威胁莫过于摩尔定律的失效。摩尔定律预测,芯片上集成的晶体管数量每2年翻一番。芯片上集成的晶体管越多,芯片处理能力就越强大,这是过去数十年来计算机处理能力越来越强
新日本无线推出的这款单电路轨至轨输出的CMOS运放 NJU77806 的独特之处是同时具有业界最低噪声 (5.5nV/√Hz typ. at f=1kHz) 和低功耗 (1.8V,500uA) 两种特性,还备有良好的宽带特性 (GBP=4.4MHz) 和强RF噪声
据《福布斯》网站报道, 在10月29日举行的ARM开发大会上,英特尔公司合伙伙伴Altera宣布,从明年开始,英特尔将为该公司代工生产ARM 64位芯片。如果不能打败对手,就加入它们。现在,英特尔终于决定为自己的“死
德国电信(DeutscheTelekom)首席产品及创新执行官托马斯基斯林日前撰文称,毫无疑问,我们已身处物联网时代;如今的问题是,如何引导其发展以更符合我们的利益。文章分析了2014年物联网发展的几大趋势,摘要如下。传感