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苹果订单大补，日月光Q4营收可望续创新高

封测大厂日月光（2311）第三季集团合并营收达567.48亿元、创下历史新高，单季税后净利达44.3亿元、EPS达0.57元；EMS事业部受惠苹果扩大WiFi模组释单可望季增逾25％，法人推估单季合并营收将站上610亿元、季增7％以上

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2013-11-04

苹果 EPS SIP 封装
汽车MEMS传感器应用及发展

MEMS是在集成电路生产技术和专用的微机电加工方法的基础上蓬勃发展起来的高新科技，其研究开发主要集中在微传感器、微执行器和微系统三个方面，目前主导MEMS市场的传感器已形成产业。用此技术研制的五花八门的微传感

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2013-11-03

汽车振动传感器应用 MEMS传感器
系统级封装两大厂各擅胜场

封测大厂日月光和矽品积极布局系统级封装(SiP)。整体观察，日月光优先扩充规模经济，矽品考量毛利率表现，各擅胜场。系统级封装是客制化封装方式，一个或多个半导体晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，将一个

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2013-11-03

晶片指纹系统级封装 SIP封装
日月光高雄扩厂加工处扮推手

经济部加工出口区管理处今天说，半导体封测大厂日月光公司在楠梓加工区扩厂有成，加工处扮幕后推手功不可没。加工处第三组投资科科长吴淑芳表示，为加速落实加工区内重大投资案件，加工处设置专案小组平台主动出

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2013-11-03

封装测试新加坡半导体封装
张忠谋：台积高通天作之合

台积电董事长张忠谋昨（1）日出席清华大学颁授高通创办人厄文．雅各布（Irwin Mark Jacobs）「清华荣誉讲座」典礼时表示，台积电与高通是天作之合，所向无敌，任何试图跨足通讯芯片及晶圆代工产业者，都难以超越他们

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2013-11-02

通讯台积电 MARK
降压型μModule稳压器可在超50oC 的温度下提供最大的输出电流

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 10 月 31 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三输出 10A 降压型微型模块 (μModule?) 稳压器 LTM4633，该器件采用 15mm x 15mm x 5.01mm

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2013-11-01

温度稳压器输出电流 MODULE
戴尔和惠普转投ARM芯片英特尔“倍感受伤”

据美国“商业内幕”网站10月28日报道，戴尔和惠普均计划转投ARM芯片的怀抱。据悉该计划已于10月28日取得重大进展，这让英特尔“备感受伤”。该报道称，这一消息其实并不意外。戴尔公司使用ARM芯片支持的服务器已有多

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2013-11-01

惠普戴尔英特尔 ARM芯片
8核心晶片拉抬联发科权证声势涨

联发科（2454）法说会周五将登场，昨日股价率先挑战近期新高，盘中一度攻高，最后以平盘价作收，预期近期可望挑战400元关卡。面板驱动IC厂联咏（3034），成功接获Amazon7寸高阶平板电脑KindleFireHDX订单，且KindleF

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2013-11-01

晶片联发科 FIR KINDLE
Q4度小月联电寄望28纳米

晶圆代工二哥联电（2303）昨（30）日召开在线法说会，第3季晶圆出货创下新高，带动单季归属母公司净利达34.76亿元，较第2季大幅成长91.8％，但第4季受到客户进行库存调整影响，预估晶圆出货将季减8～10％。联电执行长

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2013-11-01

晶圆代工联电 LED 高压
TD-LTE芯片技术趋势　持续性的模式、频段竞赛

2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题，对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展，并推估未来发展走向。经1年发展，DIGITIMESResearch再次观察比对，发现TD-LTE晶

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2013-11-01

频段晶片芯片技术 TD-LTE
英特尔CEO：EUV光刻技术或助力芯片突破摩尔定律

北京时间10月31日消息，据美国科技博客BusinessInsider报道，在近50年的科技发展中，技术变革的速度一直遵循着摩尔定律。一次又一次的质疑声中，英特尔坚定不移地延续着摩尔定律的魔力。摩尔定律是由英特尔联合创始人

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2013-11-01

芯片英特尔摩尔定律光刻技术
震撼弹！Intel带枪投靠安谋阵营，恐分食台积电订单

正所谓打不过敌人，就加入对手阵营。英特尔(Intel)在智慧型手机与平板电脑处理器效能拚不过安谋(ARM)，但眼看PC市场已如昨日黄花，因此现在决定带枪投奔敌营，为客户代工生产ARM架构处理器。英特尔夥伴Altera30日在安

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2013-11-01

Intel Altera 英特尔台积电
极紫外光刻2015年商用：目标10nm

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天重申，极紫外(EUV)光刻技术将在2015年如期投入商用，各大半导体厂商都在摩拳擦掌。ASML首席执行官兼总裁Peter Wennink公开表示：“NXE:3300B极紫外光刻扫描仪的整合

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2013-11-01

光刻机光刻紫外光 ASML
震撼弹！Intel带枪投靠安谋阵营，恐分食台积电订单

正所谓打不过敌人，就加入对手阵营。英特尔(Intel)在智慧型手机与平板电脑处理器效能拚不过安谋(ARM)，但眼看PC市场已如昨日黄花，因此现在决定带枪投奔敌营，为客户代工生产ARM架构处理器。英特尔夥伴Altera 30日

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2013-11-01

Intel Altera 英特尔台积电
矽品Q3毛利率23% 四年来最高

矽品昨（31）日法说会公布第3季毛利率23.1%，创四年来单季新高；单季税后纯益21.8亿元，改写15季来新猷，每股纯益0.7元；前三季每股纯益1.17元。预期本季受大环境不确定性大影响，可能略微衰退；明年成长性佳，毛利率

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2013-11-01

芯片封装

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