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中芯国际成立CVS3D IC中心
为客户提供全面的一站式服务 上海2013年10月21日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企
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库存调整 晶圆代工连两季走淡
晶圆代工大厂台积电（2330）上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期；明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。 台积
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iST集团建构MEMS G-Sensor标准失效分析流程
在先端科技的蓬勃发展下，微机电系统(MEMS)元件已成为智慧产品的主要核心。为降低企业投入MEMS开发时，会有分析技术难以找出MEMS真正失效原因，iST集团-台湾宜特宣布成功建构出MEMS G-Sensor的标准失效分析流程。此流
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台积电20/16奈米制程获赛灵思青睐 抢攻医疗等应用
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(21)日与美商赛灵思(XLNX-US)共同宣布首款异质三维积体电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列产品正式量产。据双方指出，28奈米3D IC系列产品量产后，台积电在20SoC制程及16FinFET制
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先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点
摘要：高密度、小型化封装需求在不断增加，预计内置元件基板市场会不断扩大。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性。传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导
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美提出改进塑料半导体性能新理论
据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强
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Gartner：半导体明年第一季会保守些
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因
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库存调整 晶圆代工连两季走淡
晶圆代工大厂台积电（2330）上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期；明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。台积电第
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张忠谋重申半导体资本竞赛 跑赢对手 就能胜出！
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的
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海归院士程京:创业13年开创中国生物芯片事业
“只要尽了力，自己问心无愧就好。”中国工程院院士程京在回国创业13年时间里一直如此鼓励自己。“海归”院士程京曾获留学回国人员成就奖、国家技术发明奖等多项创新创业奖项，主编中英文著作各4部，4次作为主席主办
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江阴锡山一批重大项目集中开竣工
金秋时节，全市“项目建设提升年”活动结出累累硕果。昨天，省委常委、市委书记黄莉新分别出席了江阴（楼盘）市重大项目集中开竣工暨普天法尔胜(000890,股吧)光通信项目开工仪式和锡山区重大项目秋季集中开工暨锡东新
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凯恩科技：核心芯片自动化生产设备上线
如何减轻日益上涨的人力成本压力，更有力地提升企业的盈利能力，是诸多企业掌舵人需要面对的一道难题，引进自动化生产设备和技术成为化解这一难题的方向。10月11日上午，东莞市凯恩电子科技有限公司(简称“凯恩科技”
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东莞IC产业聚集地：松山湖将打造“芯”聚点
近年来，松山湖IC设计产业发展势头迅猛。目前，松山湖高新区已经集聚了近20家IC设计企业，覆盖行业的多个领域，许多企业拥有自己的核心技术，并在国内市场保持着领军者的地位。接下来，对于IC设计产业的发展，松山湖
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AMD第三季业绩优于预期 但PC芯片营收下降
据英国路透社10月18日报道，芯片制造商超微半导体(AMD)17日公布，个人电脑芯片营收下降6%，打击了外界对其游戏机业务快速增长将弥补这一缺陷的希望。AMD公布的第三季业绩优于分析师预期，因该公司受益于向索尼PlaySt
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信心十足!Intel宣告450mm晶圆工艺不会延期
今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的
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