模拟 - 21ic电子网

Vishay发布工作温度超过155℃的车用薄膜片式电阻

21ic讯 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在满功率情况下工作温度达+155℃，在+250℃下线性降额至0W功率的新款精密车用薄膜片式电阻---PATT。该电阻通过AEC-Q200认证，工作温度范围比传统薄膜片式电阻扩大了近

模拟
2013-10-18

Vishay 温度电阻膜片
2013年末半导体硅材料需求走软全年将增长3.5%

随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243

模拟
2013-10-18

半导体 DRAM 芯片厂商晶圆制造
东芝为小型移动应用推出低电容SPDT总线开关集成电路

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT(单刀双掷)总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。数字设备需要使用高速总线开关集成

模拟
2013-10-18

开关东芝电容总线
未来智能手机的高度集成化趋势：基于语音识别、云计算和传感器

今年以来，特别是进入9月份之后，国内外手机厂商纷纷发布旗舰产品，与往年只有苹果和三星站台形成巨大反差，今年国产手机纷纷发力中高端市场。国产品牌手机凭借硬件做工逐步完善和用户体验的完美优化，在高端与国外手

模拟
2013-10-18

智能手机传感器云计算语音识别
IC封测淡季不淡机会高

Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪：LTE主导市场，推动高通收益份额创新高》。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%，市场规模达44亿美

模拟
2013-10-18

基带芯片 IC ANALYTICS
触控笔记本面板将往定制化靠拢

PC品牌厂持续面对典范转移，移动设备颠覆了PC产业链过去长期仰赖微软(Microsoft)与英特尔(Intel)的惯性，智慧型手机与平板电脑大力蚕食NB市场。影响所及，侧重于个人消费性NB市场的两大台系PC品牌大厂均处于重大转型

模拟
2013-10-18

面板厂触控笔组件 PC
日月光、矽品营运旺

台股高档震荡，美国债务危机好不容易露出曙光，盘势似有再攻机会。但站在风险考量角度，业绩成长股的「进可攻、退可守」优势，再成盘面焦点。其中，封测双雄日月光（2311）、矽品（2325）因苹果公司9月大举拉货，第3

模拟
2013-10-18

元件联发科苹果IPHONE
更低成本、高效能的半导体测试解决方案

成立于1937年艾法斯(Aeroflex)，为全球领先的测试设备供应商，艾法斯为无线通讯研发与生产、航太军工、民用航空等多个领域提供先进的测试解决方案。 TM500作为全球首款LTE测试终端和网路测试系统，已经成为业界包

模拟
2013-10-18

无线通讯测试解决方案半导体测试 AEROFLEX
台积20nm已有5个设计定案；明年营收占比估一成

台积电(2330)今(17日)举行法说会，关于20、16奈米制程进展，董事长张忠谋表示，台积20奈米将于明年Q1正式量产，目前已有5个tape-out(设计定案)，估计至明年底之前，将有30个tape-out。而根据台积预估，明年20奈米全年

模拟
2013-10-18

CPU TTL BAT AN
台积电20奈米明年Q1量产初期高个位数贡献

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日于法说释出先进制程进展；董事长暨总执行长张忠谋重申，台积电20奈米将于明年首季量产。贡献部分，初期就有高个位数，且是明年年底约30个设计定案(tape-out)，略高于市场预期。

模拟
2013-10-18

先进制程台积电 FINFET
台积Q4营收估减一成符合预期

晶圆代工龙头台积电昨（17）日召开法说会，第3季合并营收、税后净利均创下历史新高，至于第4季营收预估介于1,440~1,470亿元，中间值约较第3季衰退10.5％，符合市场预期。董事长张忠谋表示，明年首季拉货动能虽然

模拟
2013-10-18

半导体芯片 SoC 台积电
CEO接班人张忠谋：最晚明年6月出炉

台积电今天召开法说会，营收获利再创新高，不过传统淡季第4季业绩恐怕比第3季减少10.5趴，但是董事长张忠谋乐观以对，说明年业绩将成长2位数。张忠谋强调他不放弃当董事长，但在明年6月底前，将派任一位或两位共

模拟
2013-10-18

台积电 CE
插旗穿戴市场　Silego极薄DFN封装技术亮相

Silego展开穿戴式电子市场首波攻势。看好穿戴式电子市场成长前景，Silego发表极薄矩形平面无接脚封装(Extreme Thin DFN, ETDFN)方案--Lo-Z，欲以仅0.27毫米(mm)的厚度以及超低功耗的优势，推出一系列可配置混合讯号

模拟
2013-10-18

电子市场封装技术穿戴式 GO
台积电张忠谋：明年营运乐观看待资本支出与今年相当

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日举办法说。台积电董事长暨总执行长张忠谋会中提及明年资本支出。他说，目前尚无法说出具体数字但约是将较今年相当、约在100亿美元，同时该公司先进制程技术已渗透各应用领域，不宜单

模拟
2013-10-17

通讯英特尔电脑台积电
台积电Q3 EPS 2元符预期 28奈米占比32%

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日公布2013年第三季财务报告，合并营收约新台币1625.8亿元，税后纯益约新台币519.5亿元，每股盈余为新台币2.00元（换算成美国存托凭证每单位为0.34美元）符合市场预期。同时第三季28奈

模拟
2013-10-17

晶圆台积电 EPS

首页上一页 552 553 554 555 556 557 558 559 560 561 下一页尾页

发布文章

模拟

Vishay发布工作温度超过155℃的车用薄膜片式电阻

2013年末半导体硅材料需求走软全年将增长3.5%

东芝为小型移动应用推出低电容SPDT总线开关集成电路

未来智能手机的高度集成化趋势：基于语音识别、云计算和传感器

IC封测淡季不淡机会高

触控笔记本面板将往定制化靠拢

日月光、矽品营运旺

更低成本、高效能的半导体测试解决方案

台积20nm已有5个设计定案；明年营收占比估一成

台积电20奈米明年Q1量产初期高个位数贡献

台积Q4营收估减一成符合预期

CEO接班人张忠谋：最晚明年6月出炉

插旗穿戴市场　Silego极薄DFN封装技术亮相

台积电张忠谋：明年营运乐观看待资本支出与今年相当

台积电Q3 EPS 2元符预期 28奈米占比32%

活动预告

论坛

相关标签

课程视频