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苏州固锝电子股份有限公司2013第三季度报告
第一节 重要提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 所有董事均已出席了审议本次季
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封测台厂 Q4业绩两样情
半导体封测大厂日月光、矽品、力成下周将陆续召开法说会。封测大厂第4季业绩走势，可能呈现两样情。 封测大厂日月光将在30日举办法说会，力成和矽品接力在31日同步举办法说会。日月光财务长董宏思、矽品董事长林文
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Hans-Joerg：通过数据控制可以提高晶圆的生产质量
金融界网站讯 第五届中国（无锡）国际新能源大会暨展览会10月24日—26日在江苏无锡太湖国际博览中心召开，本届大会以“新能源：交流 共识 行动”为主题，探索全球新能源产业发展，寻找中国新能源产业出路等。以下为专
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三星 传明年芯片投资砍30%
韩国时报报导，全球最大记忆芯片供应商三星电子，打算把明年对芯片的投资削减多达30%。另外，三星25日可望公布第3季营业利益创下历史新高，但增幅可能比第2季小。报导说，由于芯片业的结构快速改变，三星目前不打算盖
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浦东超珠三角京津成大陆芯片主力军 发展潜力被看好
多少年来，芯片一直制约着中国电子产业的发展，为了冲破这个瓶颈，多少代人不懈努力，力求摆脱”洋芯片“的制约。经过30多年的努力，国人总算看到了民族芯片业的曙光。有数据显示，在备案登记的芯片公司多达1188家。
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AMD重申不进入手机市场 不排除为掌机提供服务
10月25日消息，AMD大中华区大中华区董事总经理潘晓明日前向腾讯科技表示，尽管公司不会进入到手机市场，但不排除为掌上游戏机提供定制化服务。潘晓明是在AMDRadeonR9290X显卡发布会上作出上述表态的，他表示，AMD公司
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台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14n
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深圳每年5亿元支持软件和集成电路设计
今后，市财政将每年投入不少于5亿元支持软件产业和集成电路设计产业发展，用于核心关键技术研发、提升开发质量、加强应用推广、引导集聚发展等。这是记者从新一期政府公报获悉的。根据《深圳市关于进一步加快软件产业
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松下计划半导体部门明年裁员50%
近日消息，日本家电巨头松下公司已基本决定在2014财年(截至2015年3月)内把半导体部门的约1.4万名员工最多裁员7000人，并考虑出售部分工厂，裁员对象将以海外员工为主。据悉，松下的半导体业务因面临海外厂家的激烈竞
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Vishay强化MC AT专业和精密系列车用薄膜片式电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，强化其采用标准0402～1206外形尺寸的MC AT专业和精密系列车用薄膜片式电阻。Vishay Beyschlag器件是为了在汽车和工业应用等恶劣环境下提供稳定的性能而设计，具有低至&plus
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硅基超级电容器有望在数分钟内为手机充满电
Vanderbilt 大学研究人员提出了一种在硅基超级电容器内储存电力的新方法，超级电容器能在短时间内为手机充满电，可以连续工作数周而不用再充电。研究报告发表在《自然》旗下的《Scientific Reports》期刊上。研究人员
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台积电洋洋得意：28nm市场84％归其所有
台积电今天发布了2013年第三季度业绩报告，并按惯例公布了各代工艺的收入比例、晶圆出货量。从数据看，尽管GlobalFoundries正在崛起并笼络了不少客户，但就28nm而言，台积电仍然遥遥领先。台积电称，28nm工艺诞生三年
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Macnica公司推出由集团研发的Mpression技术解决方案
Macnica公司(TSE：7631)是一家领先的电子产品和有关网络产品的技术分销商，Macnica公司今天宣布会连同其全球附属公司已推出一个新的技术解决方案Mpression，有助全球客户的电子设计。Macnica在这个新的“Mpress
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。 为了进一步提升晶体管集
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