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金融IC芯片国产化渐入高潮移动支付仍面临不确定性

受行业龙头同方国芯带动，21日二级市场上支付板块公司股价高开高走。截至收盘，板块涨幅达4.4%，其中，同方国芯涨停，东信和平、天喻信息、新开普等公司全天涨幅均超过5%。“短期内公司层面并没有什么事件驱动，市场

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2013-10-23

移动 IC芯片 IC卡 NFC
博通第三季度净利3.16亿美元同比增长43.6%

博通（Broadcom）今天发布了截至2013年9月30日的第三季度财报。财报显示，2013年第三季度，博通净营收为21.5亿美元，环比增长2.7%，同比增长0.8%；按照美国通用会计准则计量的净利润达到3.16亿美元，同比增长43.6%。

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2013-10-23

博通 LTE AC SE
AMD重申：异构系统APU「Kaveri」年底推出

针对即将于11月举办的APU13开发者活动，AMD技术及ISV产品行销资深经理SasaMarinkovic来台针对AMD于异构系统(HSA)发展近况。同时，针对先前市场传闻采用HSA架构设计的新款APU「Kaveri」，AMD也再次澄清将于2013年年底

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2013-10-23

AMD APU IC VI
德州仪器推出业界最高精度的全差动可编程增益放大器

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款全差动零漂移 36V 可编程增益放大器 (PGA)。该款 PGA281 在 5uV 电压下提供同类最低偏移电压，可提高准确度与长期稳定性，并减少未来系统校准需求。且其零漂移架构支持 DC 高

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2013-10-23

高精度可编程增益放大器 PGA
Gartner：半导体明年第一季会保守些

研调机构Gartner举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已

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2013-10-23

半导体物联网 SE GARTNER
AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片

虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。A

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2013-10-23

芯片 AMD 台积电 APU
再领潮流 Touch ID让生物识别技术成为焦点

自从苹果发布了iPhone5s之后，新增的金色版本、64位处理器以及home键中整合的TouchID等，让这款备受瞩目。Android阵营的各家厂商为了将消费者的注意力转移到自家产品的身上，也是煞费苦心。首先就是三星，在金色版本

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2013-10-23

生物识别技术生物特征识别 TOUCH TOUCHID
中芯国际第三财季财报:净利4250万美元

新浪科技讯北京时间10月22日晚间消息，中芯国际(3.99, -0.05, -1.24%)(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为5.343亿美元，同比增长15.8%。净利润为4250万美元，而上年同期为12

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2013-10-23

中芯国际硅晶圆 SE
成立研发/制造中心　中芯国际竞逐3D IC战场

在台积电、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)竞相投入三维积体电路(3D IC)技术后，中国大陆晶圆代工厂中芯国际(SMIC)亦不落人后，21日宣布将成立视觉、感测器、3D IC技术研发/制造中心--CVS3D，与一线晶圆代工厂一较高

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2013-10-23

中芯国际感测器影像 IC
电路原理图分析浅谈

电器修理、电路设计都是要通过分析电路原理图,了解电器的功能和工作原理,才能得心应手开展工作的。作为从事此项工作的同志,首先要有过硬的基本功,要能对有技术参数的电路原理图进行总体了解,能进行划分功能模块,找出

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2013-10-22

电器元件相位电路原理图
模拟电路学习笔记

1、同相放大电路加在两输入端的电压大小接近相等2、反相放大电路的重要特征是“虚地”的概念3、 PN结具有一种很好的数学模型：开关模型à二极管诞生了à再来一个PN结，三极管诞生了4、

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2013-10-22

模拟电路三极管学习笔记 BSP
放大电路的反馈

(1)为什么在放大电路中一般要引入反馈网络：引入负反馈呢主要是使放大电路工作在线性区，使输出电压不超过最大输出电压，因为不引入负反馈其电压放大倍数很大，理想化可认为是无穷大，引入之后就降到了很小，但够了。

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2013-10-22

放大电路并联串联输入电阻
什么是晶体放大器？

简介放大电路是指将微弱的电信号(电压、电流、功率)放大到所需的量级，且功率增益大于1的电子电路。按照输出信号与输入信号的不同组合方式划分，可分为四类：电压放大器、电流放大器、跨阻放大器、跨导放大器。涉及

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2013-10-22

电容放大器晶体静态工作点
美科学家提出改进塑料半导体性能新理论

据网上报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家

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2013-10-22

半导体电子设备模型 MIDDOT
芯片需求放缓台积电最近有点烦

在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是

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2013-10-22

芯片金属台积电轨道

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