华美半导体彭亮：中国将成为万有物联领跑者

10月30日，美国华美半导体协会彭亮博士在2013年北京微电子国际研讨会上提到，万有物联将成为全球趋势，而中国将成为这方面的领跑者。

2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。

彭亮博士在《驱动未来智慧生活的芯片技术》中认为目前的芯片技术有三个主要方面的趋势：

用户端，基于ARM构架，芯片向多功能一体化的系统设计发展；

云端，由于可提供超强并行计算能力，GPU将会在云端服务扮演越发重要的角色；

传感器与人机互动界面在智能终端结合会成为主流；

各类无线通讯模块已经成为用户端系统芯片中不可缺少的元素。

演讲原文：

在后PC时代，决定人类社会信息技术进步速度的摩尔定律继续推动半导体行业的发展，半导体科技由以PC为中心计算平台，推广到手持式移动设备，并进一步向穿戴式电脑形式过度。传统PC的键盘与鼠标被更新的用户界面取代。

CPU核与ASIC集成电路提供的计算与解决方案比以前更直接为我们被我们生活中的各种应用所替代。并带来全新的用户体验。感知计算，语音识别，环绕计算，半导体科技通过最新发展的各式瞬间指发的人机互动界面将用户体验推向极致，并通过万有物联网将用户终端的各类设备结合，摄取大数据资讯库的存储、处理与搜索资源。对大数据有用信息的高效搜索、处理与存储，将会继续推动SSD技术向前发展。

万有物联将成为全球趋势，一方面在中国强大经济内需驱动下，必将成为这方面的领跑者；另一方面，硅谷的科技创新却是物联网经济发展的源泉和强大的经济后盾。

PC时代结束，安卓与ARM架构提供的开放式平台，为新一代移动及穿戴设备降低了系统开发的门槛，由信息交流与物联的应用及移动穿戴电子各式新兴应用的驱使。

目前芯片技术主要有一下几方面的发展趋势：

（1）用户端：基于ARM架构，芯片向多功能一体化的系统设计发展。由于功耗、形体及各类具体应用系统多样化的要求，可拓展可移植性的架构设计将更为重要。关键的SiliconIP将在各式系统芯片起越来越重要的作用。

（2）云端：由于可提供超强并行计算能力，图形处理器将会在云端服务扮演越来越重要的角色，微服务器从低端开始向上不断突破。

（3）传感器与各类人机互动界面（包括各式新兴显示器）在智能终端巧妙地结合将会成为主流。给我们的生活带来更多的色彩与时尚。

（4）介于物联网经济的需求，各类无线通讯模块已经成为用户端系统芯片中不可缺少的元素。

（5）在服务器中对大数据有用信息的高效搜索、处理与存储，将会继续推动SSD技术向前发展。