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IC封测 淡季不淡机会高
IC封测厂第3季营收纷报喜，日月光（2311）在苹果加持下，营收改写历史新高，法人近一个月加码逾30万张，而矽格则有联发科订单涌入，第3季营收达13.9亿元，亦创下单季新高。法人看好，第4季晶片测试业务将维持稳健。
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力拼台积电？传三星14nm AP年底送样,跳过20nm
SamMobile、Android Community 14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转
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MEMS电子鼻让手机也拥有嗅觉
微机电系统(MEMS)的下一步目标在于缩小可用于分析气味的电子仪器，如质谱仪以及几乎能嗅出任何物质的电子鼻。透过Honeywell公司开发出的首款微型 MEMS 真空泵，其尺寸小到足以塞进一支手机中，可望让下一代智慧型手机
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InvenSense收购ADI MEMS麦克风产品线，进军MEMS麦克风市场
InvenSense积极扩张音频业务版图。InvenSense宣布将收购亚德诺(ADI)微机电系统(MEMS)麦克风产品线，并接手相关员工、业务及资产，期加速扩充音频产品阵容，跨足MEMS麦克风市场。 InvenSense总裁暨执行长Behrooz A
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Agilent FieldFox 脉冲测量能够简化雷达现场测试
2013 年 10 月 15 日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出应用于 FieldFox 手持式分析仪的脉冲测量选件，旨在进一步简化雷达现场测试。雷达在航空航天与国防通信系统中是最重要的组成部分。但由于工程
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能
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中科院在二维半导体异质结研究中取得新进展
近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展
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2013年“全球百强创新机构”榜单发布 半导体和电子器件行业23家公司上榜
2013年“全球百强创新机构”榜单发布半导体和电子器件行业23家公司上榜2013年10月初，汤森路透发布2013年“全球百强创新机构”榜单，揭示全球新的创新趋势：智能手机行业的激烈竞争清楚的反映在
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台积法说将登场 Q4营运估减1成内
半导体厂第4季法说即将登场，台积电（2330）周四将率先上阵，董事长张忠谋对于未来公司及产业展望看法，将是科技产业景气风向球，也势必牵动台股表现。由于张忠谋指第4季因部分客户进入库存调整，预期第4季营运将比第
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可
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光谷争夺半导体产业全国第三极
昨日，记者从武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）获悉，该公司已正式与IBM签下协议，“IBM的技术授权，使XMC得以进入世界一流的领域”。作为中部地区最大的芯片制造商，XMC近期可谓是动作频频。根据规划，未来5年内
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巴克莱：台积Q4营收恐季减17% 毛利率看保守
晶圆代工族群Q3营收已于上周全数放榜，其中联电(2303)、世界(5347)季增幅度都有超乎财测的表现，而紧接着几场重量级法说会也将接棒演出，包括本周(10月17日)的台积电(2330)、10月30日的联电都将依序揭晓财报。在法说
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使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望
此前，用来收发毫米波信号的高频IC一直使用化合物半导体(图1)。虽然业界十分期待通过使用硅半导体来实现信号收发电路与信号处富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。
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意法半导体(ST)推动集成式无源和保护器件进步
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片，以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配器件市场的领先优势。意法半导体凭借其先进的半导体技术，在比最先进的分立式解
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iPhone6或用薄膜式触控台厂受惠
苹果iPhone 5S和5C还没到台湾报到，iPhone 6的传闻已经开始满天飞，让苹果供应链也开始骚动不安。根据外媒，明年将推出的iPhone 6 将会推出4.8寸、5.7寸的大屏幕式，且苹果将可能采用薄膜式触控(GF2)，台厂 F-TPK宸鸿
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