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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能
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中科院在二维半导体异质结研究中取得新进展
近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展
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2013年“全球百强创新机构”榜单发布 半导体和电子器件行业23家公司上榜
2013年“全球百强创新机构”榜单发布半导体和电子器件行业23家公司上榜2013年10月初，汤森路透发布2013年“全球百强创新机构”榜单，揭示全球新的创新趋势：智能手机行业的激烈竞争清楚的反映在
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台积法说将登场 Q4营运估减1成内
半导体厂第4季法说即将登场，台积电（2330）周四将率先上阵，董事长张忠谋对于未来公司及产业展望看法，将是科技产业景气风向球，也势必牵动台股表现。由于张忠谋指第4季因部分客户进入库存调整，预期第4季营运将比第
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可
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光谷争夺半导体产业全国第三极
昨日，记者从武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）获悉，该公司已正式与IBM签下协议，“IBM的技术授权，使XMC得以进入世界一流的领域”。作为中部地区最大的芯片制造商，XMC近期可谓是动作频频。根据规划，未来5年内
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巴克莱：台积Q4营收恐季减17% 毛利率看保守
晶圆代工族群Q3营收已于上周全数放榜，其中联电(2303)、世界(5347)季增幅度都有超乎财测的表现，而紧接着几场重量级法说会也将接棒演出，包括本周(10月17日)的台积电(2330)、10月30日的联电都将依序揭晓财报。在法说
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使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望
此前，用来收发毫米波信号的高频IC一直使用化合物半导体(图1)。虽然业界十分期待通过使用硅半导体来实现信号收发电路与信号处富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。
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意法半导体(ST)推动集成式无源和保护器件进步
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片，以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配器件市场的领先优势。意法半导体凭借其先进的半导体技术，在比最先进的分立式解
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iPhone6或用薄膜式触控台厂受惠
苹果iPhone 5S和5C还没到台湾报到，iPhone 6的传闻已经开始满天飞，让苹果供应链也开始骚动不安。根据外媒，明年将推出的iPhone 6 将会推出4.8寸、5.7寸的大屏幕式，且苹果将可能采用薄膜式触控(GF2)，台厂 F-TPK宸鸿
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MEMS芯片让纸上笔记与iPad同步
Kickstarter集资网站最近发布一款新创公司利用微机电系统(MEMS)晶片为工程师打造的 iPad 专用附加套件──它能让以普通的纸与笔画出的原理图即时实现数位化。 这家位于法国Grenoble的ISKN LLC公司今年才从法国原子能
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巴克莱：台积Q4营收恐季减17% 毛利率看保守
晶圆代工族群Q3营收已于上周全数放榜，其中联电(2303)、世界(5347)季增幅度都有超乎财测的表现，而紧接着几场重量级法说会也将接棒演出，包括本周(10月17日)的台积电(2330)、10月30日的联电都将依序揭晓财报。在法说
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泛华恒兴1553B通信卡新增PCI系列
2013-10-14 致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日发布了PSPCI-3530（S）PCI双（单）通道1553B【1】
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光谷争夺半导体产业全国第三极
楚天金报讯 图为：今年以来，武汉新芯与国际同行的合作脚步在加快制图:穆莎丽 □本报记者刘晓杰 昨日，记者从武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）获悉，该公司已正式与IBM 签下协议，“IBM 的
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
【杨喻斐／台北报导】为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，
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