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爱德万电子束微影系统获订单

半导体制造设备产业微制造技术不断进步，半导体测试设备领导者爱德万测试21日宣布，全新F7000电子束微影系统获得产学界下单肯定，3笔订单分别来自日本东京大学、京都大学与一家半导体客户，爱德万测试预订于2014年3月

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2013-10-24

电子基板 MEMS 晶圆
16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起

无论是Intel、三星电子，还是台积电、Global Foundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。 Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低

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2013-10-24

Intel 三星电子台积电半导体工艺
台积电进军IC卡市场中芯国际为银联代工

包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案

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2013-10-24

中芯国际华虹台积电 IC卡
中芯第三季多赚2.5倍

香港文汇报讯（记者卓建安）中芯国际（0981）公布截至今年9月底第三季度业绩，录得股东应占盈利4,249万美元（约3.31亿港元），按年飙升2.55倍，按季则大幅下挫43.6%。该公司并预测，公司来自武汉新芯的销售额于今年

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2013-10-24

中芯国际中芯嵌入式晶圆
小摩看多日月光看淡矽品

摩根大通证券指出，晶圆封测双雄第4季营运不同调，日月光（2311）挟系统级封装（SiP）与苹果进入20奈米制程的订单优势，第4季营收将季增3%，相对矽品第4季营收可能季减4%，双雄营运出现黄金交叉。摩根大通科技产

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2013-10-24

博通苹果晶片 SIP
MEMS供电连接器立功　可携式医疗设备体积更精巧

微机电系统(MEMS)技术将加速医疗设备革新。可携式医疗诊断设备对体积与功耗的要求日益严苛，促使设计人员开始采用新一代MEMS供电连接器，期在缩减传统连接器尺寸的同时，兼顾产品性能与可靠性，将有助加速远距医疗与

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2013-10-24

连接器供电医疗设备 MEMS
高速便携式RS 232／422信号模拟器设计

摘要：为了飞行试验中机载测试设备或仪器外场排故的需要，利用FPGA和USB接口技术成功设计了可模拟当前各种飞机RS 232／422总线信号的高速便携式模拟器。该信号模拟器能产生24种标准或者非标准波特率的RS 232／422信号

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2013-10-23

信号模拟器电路模块 RS BSP
N沟道增强型MOS管双向低频开关电路

MOS-N 场效应管双向电平转换电路 -- 适用于低频信号电平转换的简单应用(原文件名:MOS-N 场效应管双向电平转换电路.jpg)如上图所示，是 MOS-N 场效应管双向电平转换电路。双向传输原理：为了方便讲述，定义 3.3V 为

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2013-10-23

低频场效应管开关电路 MOS管
TTL与CMOS 高低电平电路区别比较

一.TTLTTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate)，TTL大部分都采用5V电源。1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh≥2.4V,Uol≤0.4V2.输入高电平和输入低电平Uih≥2.0V，Uil

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2013-10-23

电路电平 CMOS TTL
三极管和运放构成的几种恒流源电路分析

三极管和运放构成的几种恒流源电路分析：这几种电路都可以在负载电阻RL上获得恒流输出第一种由于RL浮地,一般很少用第二种RL是虚地,也不大使用第三种虽然RL浮地,但是RL一端接正电源端,比较常用第四种是正反馈平衡式,是

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2013-10-23

运放恒流源电路三极管电路分析
中国电子报：IC设计业还需新长征

2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。百亿元规模企业初现2013

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2013-10-23

中国电子中国集成电路 IC设计业集成电路设计业
联发科推首款八核处理器 11月下旬发布

据熟悉联发科路线图的业内人士透露，联发科将在11月下旬发布首款八核心处理器。联发科这款八核心处理器型号是MT6592。联发科八核心处理器在年底前推出，让智能手机厂商，尤其是中国的智能手机厂商有机会在年底推出八

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2013-10-23

联发科智能手机处理器核心处理器
金融IC芯片国产化渐入高潮移动支付仍面临不确定性

受行业龙头同方国芯带动，21日二级市场上支付板块公司股价高开高走。截至收盘，板块涨幅达4.4%，其中，同方国芯涨停，东信和平、天喻信息、新开普等公司全天涨幅均超过5%。“短期内公司层面并没有什么事件驱动，市场

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2013-10-23

移动 NFC IC卡 IC芯片
博通第三季度净利3.16亿美元同比增长43.6%

博通（Broadcom）今天发布了截至2013年9月30日的第三季度财报。财报显示，2013年第三季度，博通净营收为21.5亿美元，环比增长2.7%，同比增长0.8%；按照美国通用会计准则计量的净利润达到3.16亿美元，同比增长43.6%。

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2013-10-23

博通 LTE AC SE
AMD重申：异构系统APU「Kaveri」年底推出

针对即将于11月举办的APU13开发者活动，AMD技术及ISV产品行销资深经理SasaMarinkovic来台针对AMD于异构系统(HSA)发展近况。同时，针对先前市场传闻采用HSA架构设计的新款APU「Kaveri」，AMD也再次澄清将于2013年年底

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2013-10-23

AMD APU IC VI

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