模拟
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可穿戴设备中的传感器功能分类
根据市场研究机构IMS预测，2011-2016年可穿戴设备市场复合年增长率为53.7%，到2016年市场规模将超过60亿美元，出货量超过1.71亿件。可穿戴设备的主要应用领域包括：以血糖、血压和心率监测为代表的医疗领域，以运动监
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中芯国际发2亿美元可转债 或掀新一轮产能大战
年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际(00981.HK) 日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。 昨日，《第一财经日报》
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法人：日月光Q4有望逆势走扬
封测三雄日月光（2311）、矽品及力成法说会本周三（30日）起陆续登场，法人普遍看好日月光本季在苹果订单加持，有机会逆势走扬，但公司内部态度转趋保守，力拚与上季持平。 矽品受到博通等主力客户进行库存调整影
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日月光 分食台积苹果单
IC封测龙头日月光（2311）继吃下苹果WiFi模块、指纹辨识芯片订单之后，内部启动新一波抢食苹果A系列新世代处理器计划，相关产品已进行测试阶段，并着手扩产迎商机，明年可望与台积电分食苹果处理器后段封测订单。
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ST:MEMS下波大规模成长将来自物联网
MEMS（微机电系统）元件的应用可说是无所不在，随着制造技术的精进及成本的下降，包括家庭闸道器（Home gateways）、住家自动化（HA）、新的人机界面（HMI）、即时健康监测系统、用于预防医学的生物晶片、穿戴型行动
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奥宝AOI系统适用于HDI芯片生产
奥宝科技于第14届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自动化光学检测(AOI)系统，拥有高速及出色的检测性能，可满足低至5微米(μm)线宽/线距的积体电路(IC)载板生产，
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单晶粒整合CMOS/MEMS技术 CMEMS振荡器减小温度漂移
以CMEMS技术生产的振荡器，正逐渐在市场上崭露头角。CMEMS技术系在单晶粒中整合CMOS和MEMS电路，以实现更高整合度的MEMS振荡器，可消除传统双晶粒MEMS振荡器和石英振荡器的诸多缺陷，并提高温度和频率稳定性，因而备
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苏州固锝电子股份有限公司2013第三季度报告
第一节 重要提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 所有董事均已出席了审议本次季
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封测台厂 Q4业绩两样情
半导体封测大厂日月光、矽品、力成下周将陆续召开法说会。封测大厂第4季业绩走势，可能呈现两样情。 封测大厂日月光将在30日举办法说会，力成和矽品接力在31日同步举办法说会。日月光财务长董宏思、矽品董事长林文
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Hans-Joerg：通过数据控制可以提高晶圆的生产质量
金融界网站讯 第五届中国（无锡）国际新能源大会暨展览会10月24日—26日在江苏无锡太湖国际博览中心召开，本届大会以“新能源：交流 共识 行动”为主题，探索全球新能源产业发展，寻找中国新能源产业出路等。以下为专
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三星 传明年芯片投资砍30%
韩国时报报导，全球最大记忆芯片供应商三星电子，打算把明年对芯片的投资削减多达30%。另外，三星25日可望公布第3季营业利益创下历史新高，但增幅可能比第2季小。报导说，由于芯片业的结构快速改变，三星目前不打算盖
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浦东超珠三角京津成大陆芯片主力军 发展潜力被看好
多少年来，芯片一直制约着中国电子产业的发展，为了冲破这个瓶颈，多少代人不懈努力，力求摆脱”洋芯片“的制约。经过30多年的努力，国人总算看到了民族芯片业的曙光。有数据显示，在备案登记的芯片公司多达1188家。
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AMD重申不进入手机市场 不排除为掌机提供服务
10月25日消息，AMD大中华区大中华区董事总经理潘晓明日前向腾讯科技表示，尽管公司不会进入到手机市场，但不排除为掌上游戏机提供定制化服务。潘晓明是在AMDRadeonR9290X显卡发布会上作出上述表态的，他表示，AMD公司
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台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而
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16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起
无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14n
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