北京时间10月15日,据平板企业消息人士透露,英特尔准备明年二季度发布入门级BayTrail处理器,它面向Android平台。消息人士预计,CPU的价可格介于15-20美元,比现有的处理器低12美元。针对现有的BayTrail-T处理器,包
目前,在设计中使用的主要有3种电阻器:多晶硅、MOS管以及电容电阻。在设计中,要根据需要灵活运用这3种电阻,使芯片的设计达到最优。1CMOS集成电路的性能及特点1.1功耗低CMOS集成电路采用场效应管,且都是互补结构,
今天的包括智能手机在内的移动终端,随着功能的强大,内部集成电路的复杂度和逻辑单元数增加,功耗的增加是不可避免的,如何做到尽量的节能降耗就成为处理器厂商要面临的一个严峻的问题。这也是ARM的大小核(big.LITT
21ic讯 TDK株式会社开发出了对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列,并从2013年10月起开始量产。本系列通过使用对温度和电压负荷皆具有稳定性能的低介电常数型材料,实现了在基于国际标准IEC 61000-4-2
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,该公司现在提供特定精密薄膜片式电阻的实验室样品套件---MCS 0402(LCS 96/4)和MCT 0603(LCT 96/4)套件,帮助工程师开发各种各样电子系统的原
21ic讯 TDK株式会社开发出了对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列,并从2013年10月起开始量产。本系列通过使用对温度和电压负荷皆具有稳定性能的低介电常数型材料,实现了在基于国际标准IEC 61000-4-2的
对行业状况与趋势的分析和掌握,对于布局未来发展和规划发展方向具有重要意义。作为仪器仪表与自动化系统最基础元器件,传感器与仪器仪表元器件近年来取得了迅猛发展,也存在着诸多问题,并呈现出多种新技术发展趋势
晶圆代工的商业模式在 90 年代出现惊人发展,2000 至 2009 年间进入高峰。在这段高原期内,晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作夥伴转为敌对型态,晶圆的价格成为主要的重点。跨过 2010 年之后,业界出现各种艰钜的
【陈俐妏╱台北报导】台积电(2330)法说会周四登场,外资持续聚焦半导体产业后市。德意志证券表示,在库存调整下相关厂商10月营收续降,不过今年库存调整效率会比2004~2008年有效率,预估IC设计厂明年首季库存天数会
股票代号 : 00981.HK 中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺 为客户提供更低成本,更佳性能和更灵活的设计 上海2013年10月15日电 /美通社/ 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,纽约证交所股票
IC封测厂第3季营收纷报喜,日月光(2311)在苹果加持下,营收改写历史新高,法人近一个月加码逾30万张,而矽格则有联发科订单涌入,第3季营收达13.9亿元,亦创下单季新高。法人看好,第4季晶片测试业务将维持稳健。
SamMobile、Android Community 14日引述南韩媒体DDaily报导,为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下,最新消息显示三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会跳过20奈米制程技术,直接从当前的28奈米制程一口气转
微机电系统(MEMS)的下一步目标在于缩小可用于分析气味的电子仪器,如质谱仪以及几乎能嗅出任何物质的电子鼻。透过Honeywell公司开发出的首款微型 MEMS 真空泵,其尺寸小到足以塞进一支手机中,可望让下一代智慧型手机
InvenSense积极扩张音频业务版图。InvenSense宣布将收购亚德诺(ADI)微机电系统(MEMS)麦克风产品线,并接手相关员工、业务及资产,期加速扩充音频产品阵容,跨足MEMS麦克风市场。 InvenSense总裁暨执行长Behrooz A
2013 年 10 月 15 日,北京——安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出应用于 FieldFox 手持式分析仪的脉冲测量选件,旨在进一步简化雷达现场测试。雷达在航空航天与国防通信系统中是最重要的组成部分。但由于工程