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台积电接班人选剩两位营运长

法人透露，在台积电执行副总经理暨共同营运长蒋尚义退休之后，未来董事长张忠谋接班人选，只剩目前主管营运的刘德音和主管制造的魏哲家两位共同营运长。张忠谋先前接受媒体访问时，已透露共同营运长将不再补人，

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2013-10-17

台积电英特尔先进制程三星
ADI推出面向冲击和振动测量的3轴 200g数字MEMS加速度计

10月11日，ADI在北京宣布推出3轴、200g数字MEMS加速度计ADXL375。其适用于运动员保护监测设备、工业机械冲击和振动监测、易损物品搬运监测、运动员训练设备，及贵重仪器和租赁仪器误操作监测等低功耗无线传感器系统，

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2013-10-17

加速度计振动测量 MEMS ADI
冲20/16nm+3D封装大和估台积明年CAPEX再创高

台积(2330)法说将于明(17日)登场，除Q4营收的季减幅度外，明年的资本支出(CAPEX)再度成为市场关注焦点。对此，外资大和(Daiwa)出具最新报告指出，看好台积因南科Fab 14的20/16奈米制程扩产脚步不停歇，加上持续投入资

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2013-10-16

苹果 EPS 3D封装 APEX
安捷伦手持式通用测试设备荣获Frost&Sullivan产品创新大奖

安捷伦手持式通用测试设备荣获2013年 Frost & Sullivan产品创新和领导力大奖2013 年 10 月 16日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布其手持式通用测试设备 FieldFox 手持式射频与微波分析仪荣获 2013 年 Fro

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2013-10-16

安捷伦测试设备 ST OS
英特尔第三季度财报:净利润同比降0.7%

北京时间10月16日凌晨消息，英特尔(23.39,-0.06,-0.26%)今天公布了2013财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度净营收为135亿美元，与去年同期基本持平；净利润为29.5亿美元，比去年同期的29.7亿美元下滑0.7%。英

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2013-10-16

数据中心华尔街 RESEARCH 英特尔
英特尔将推低价CPU与ARM竞争

北京时间10月15日，据平板企业消息人士透露，英特尔准备明年二季度发布入门级BayTrail处理器，它面向Android平台。消息人士预计，CPU的价可格介于15-20美元，比现有的处理器低12美元。针对现有的BayTrail-T处理器，包

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2013-10-16

CPU ARM TRAIL 英特尔
技术在线：探析CMOS集成电路电阻的应用

目前，在设计中使用的主要有3种电阻器：多晶硅、MOS管以及电容电阻。在设计中，要根据需要灵活运用这3种电阻，使芯片的设计达到最优。1CMOS集成电路的性能及特点1.1功耗低CMOS集成电路采用场效应管，且都是互补结构，

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2013-10-16

电阻多晶硅 MOS管 CMOS集成电路
ARM解读：移动处理器还有哪些新玩法

今天的包括智能手机在内的移动终端，随着功能的强大，内部集成电路的复杂度和逻辑单元数增加，功耗的增加是不可避免的，如何做到尽量的节能降耗就成为处理器厂商要面临的一个严峻的问题。这也是ARM的大小核(big.LITT

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2013-10-16

移动 ARM 处理器 GPU
TDK推出积层陶瓷电容器:抗静电用CGA3EA系列的量产

21ic讯 TDK株式会社开发出了对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列，并从2013年10月起开始量产。本系列通过使用对温度和电压负荷皆具有稳定性能的低介电常数型材料，实现了在基于国际标准IEC 61000-4-2

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2013-10-16

温度陶瓷电容器 TDK PPM
Vishay推出新款精密薄膜片式电阻实验室样品套件

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，该公司现在提供特定精密薄膜片式电阻的实验室样品套件---MCS 0402(LCS 96/4)和MCT 0603(LCT 96/4)套件，帮助工程师开发各种各样电子系统的原

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2013-10-16

薄膜电阻 Vishay 膜片
积层陶瓷电容器:抗静电用CGA3EA系列的量产

21ic讯 TDK株式会社开发出了对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列，并从2013年10月起开始量产。本系列通过使用对温度和电压负荷皆具有稳定性能的低介电常数型材料，实现了在基于国际标准IEC 61000-4-2的

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2013-10-16

电子元件温度电压陶瓷电容器
我国传感器未来发展趋势

对行业状况与趋势的分析和掌握，对于布局未来发展和规划发展方向具有重要意义。作为仪器仪表与自动化系统最基础元器件，传感器与仪器仪表元器件近年来取得了迅猛发展，也存在着诸多问题，并呈现出多种新技术发展趋势

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2013-10-16

传感器元器件仪器仪表
Foundry 2.0：晶圆代工厂与无晶圆厂间的新世代关系

晶圆代工的商业模式在 90 年代出现惊人发展，2000 至 2009 年间进入高峰。在这段高原期内，晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作夥伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过 2010 年之后，业界出现各种艰钜的

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2013-10-16

晶圆代工晶圆厂 AN FOUNDRY
德意志：晶圆代工封测产用率　下季回温　

【陈俐妏╱台北报导】台积电（2330）法说会周四登场，外资持续聚焦半导体产业后市。德意志证券表示，在库存调整下相关厂商10月营收续降，不过今年库存调整效率会比2004~2008年有效率，预估IC设计厂明年首季库存天数会

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2013-10-16

联发科晶圆代工 IC设计台积电
中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺

股票代号 : 00981.HK 中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计上海2013年10月15日电 /美通社/ 中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票

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2013-10-16

中芯国际低功耗嵌入式微米

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