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东芝推出业界最低的导通电阻负荷开关集成电路
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出内嵌反向电流阻隔电路[1]的负荷开关集成电路，该集成电路提供业内最低的[3]导通电阻，即18.4mΩ[2]。这些集成电路可作为智能手机、平板电脑、超极本(Ultrabo
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东芝推出具有增强型绝缘功能的高电流光控继电器
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出高电流光控继电器“TLP241A”和“TLP241AF”，它们也成为该公司采用DIP4封装的“TLP240”产品系列中的最新成员，具有增强型绝缘功
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ADI公司和Xilinx联手实现JEDEC JESD204B互操作性
Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)和Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)日前宣布，Kintex®-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE™ IP和ADI AD9250模数高速数据转换器之间的JESD204B实现互操作。实现逻辑和数据转换
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Cadence诠释最近策略及中国业务
壮大IP业务Cadence最近一两年收购了多家IP公司， Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立解释说，该公司会关注能够达到差异化的产品，比如高速数据处理。虽然一般的数据处理在ARM核或者其他核上能实现，但
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物联网应用直接受益产业之智能卡
智能卡技术是物联网的技术核心，智能卡也叫IC卡，是一个带有微处理器和存储器等微型集成电路芯片、具有标准规格的卡片。智能卡在整个物联网架构中属于感知延伸层部分。智能卡作为IT行业的一个小分支，本身的分量很有
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中芯国际eEEPROM银行卡品获银联认证
新浪科技讯 北京时间10月8日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI，SEHK:981)今日宣布，采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡品获得银联认证。 eEEPROM平台基于18纳米工艺技术，是中芯国际为成熟
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日月光矽品 本季续旺
中国大陆中低阶智能型手机需求仍强，高阶封测的订单延续到2013年底，可望带动日月光（2311）、矽品等IC封测厂淡季不淡，第4季续旺。 台新主流基金经理人吴胤良表示，根据拓墣最新预测，今年半导体产业仍可持续成长
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SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调
根据 SEMI 最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告， 2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计 2014和 2015年则将持续稳健成长步调。 SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与磊晶圆(ep
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汤森路透年度全球百大创新机构奖 台积电首度上榜
情报资讯供应商汤森路透(Thomson Reuters)旗下智权与科学(IP & Science)事业群今日公布2013年全球百大创新机构(2013 Top 100 Global Innovators)获奖名单；过去两年间，汤森路透持续藉由此一活动证明专利活动对创新的
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三美电机参考展出采用MEMS反光镜的HUD
三美电机在“日本高新技术博览会（CEATEC JAPAN）2013”（2013年10月1～5日，幕张Messe会展中心）上，展示了采用MEMS反光镜的头戴式显示器（HUD）。利用激光源合成光对一个MEMS反光镜沿两轴方向扫描进行显示的激光投
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6英寸SiC晶圆接连出现，各公司纷纷公布供货时间
在关于SiC功率半导体的国际学会“ICSCRM 2013”（2013年9月29日～10月4日，日本宫崎县Phoenix Seagaia Resort）的展示会场内，多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸（150mm）的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸（75mm～100
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为量产10nm制程铺路 ASML携手IMEC建置APC
艾司摩尔(ASML)与比利时微电子研究中心(IMEC)合作案再添一桩。双方将共同设立先进曝光中心(Advanced Patterning Center, APC)，助力半导体产业突破10奈米(nm)以下先进奈米曝光制程技术关卡，让微影(Lithography)技术
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台积电实现超人自动化生产工厂 人机比1:75将再提高
台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示14厂区域内部产线规划与新进完整布局；台积电一切按照进度，在自我超越与自动制度化管理，12寸圆厂人机比1:75未来将随新制程放量而不排除提高。台积电法人关系处处长孙又文等带领媒
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细数台积电南科14厂极致工艺12看点！
台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示南科14厂区域内部产线规划与新进完整布局；该厂也是台积电3座超大晶圆厂(GIGAFAB)12.14.15厂的中生代，近期该厂P5/P6/P7分别处于装机与加紧赶工阶段以因应年底16奈米试产与明年20奈
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中国安全芯片与海外芯片的差距在哪里？
在芸芸“中国芯”中，我国本土安全芯片公认做得不错，不断填补国内智能卡领域空白。那么，中国安全芯片发展起来了，与海外芯片的差距在哪里呢？智能卡芯片与国产芯片的区别是什么时，认为证书是一个问题。国际上有很
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