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格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书

晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展，2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后，业界出现各种艰钜的技术及

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2013-10-12

FOUNDRY 格罗方德晶圆代工晶圆厂
金融IC卡芯片国产化国内厂商迎来“好日子”

“随着我国金融IC卡发行进程的加快，国产芯片厂商将受益。”在日前举行的2013中国国际金融展上，多家国产芯片厂商负责人信心十足地表示，由于芯片占据金融IC卡成本的“大头”，且存在替代进口的可能性，拥有芯片技术

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2013-10-12

芯片芯片厂商国产芯片 IC卡
移动市场蓬勃下的英特尔发展策略分析

在行动装置的蓬勃发展下，PC产业日渐式微，而身为昔日PC霸主的英特尔，面对江山易主、产业剧变，肯定有更多新观点与新策略。长期研究智慧手机、平板、NB、工业手持装置、无线通讯、行动软体及装置管理策略的Gartner副

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2013-10-12

移动英特尔平板 LAN
移动处理器营收比拼：苹果已超越三星、英特尔

由于iPhone和iPad等设备获得了很大成功，苹果已经一跃成为全球五大移动设备处理器厂商之一。苹果自己设计的A系列处理器自iPhone4和第一代iPad后就一直是iPhone、iPad和iPodtouch等设备的唯一处理器选择。在2013年第二

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2013-10-12

移动三星英特尔处理器
北斗芯片还要突破避免“又贵又大”

芯片是卫星导航应用的最核心部件。随着55纳米(nm)芯片的推出，我国北斗卫星导航系统芯片研发取得了长足进展。但是综合来看，国内芯片与国际先进水平的差距依然巨大。发展北斗导航系统，芯片将是重中之重，不仅需要更

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2013-10-12

芯片北斗导航系统导航芯片通信芯片
半导体代工领域竞争加剧推动制程工艺快速发展

全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值

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2013-10-12

半导体台积电 BLE FAB
花旗:28nm动能续弱台积电Q4营收将减12%

台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于下周

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2013-10-12

晶片先进制程台积电
安捷伦全自动在线测试解决方案能够提高生产效率

2013 年 10 月 11 日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出全自动 Medalist i3070 系列 5i 在线测试系统。该系统采用紧凑型机箱，占地面积比传统的 3070 系统减少 33%。i3070 系列 5i 根据 SMEMA 标准而

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2013-10-11

安捷伦测试解决方案全自动 AGILENT
三星电子今年靠芯片破利润纪录

据《路透社》报导，虽然今年智能手机市场放缓，但全球最大芯片制造商三星电子今年凭藉半导体业务，有望承接去年盈利破纪录之势再度报捷。报导指，三星的半导体业务今年盈利将创三年新高，主要由於供应紧缩问题爆破，

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2013-10-11

芯片智能手机三星电子芯片制造商
专家呼吁智能卡芯片应实现自主可控

公交卡、社保卡、银行卡……各种智能卡在现代生活中已不可或缺。在日前由中国科协主办、中国密码学会承办的“第二十七次中国科技论坛——智能卡芯片安全技术和产业发展论坛”上，与会专家认为，我国对于智能卡芯片的

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2013-10-11

智能卡芯片云计算防护
河北省鹿泉开发区打造产业集群加快“光谷”建设

21世纪是电子信息时代，我国在战略性新兴产业发展政策推动下，新一代电子信息产业快速发展，推动了工业化和信息化的深度融合，促进了光电、卫星导航等信息技术在生产、生活中的广泛应用。河北省以处于鹿泉开发区的中

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2013-10-11

通信卫星导航太阳能电池电子信息产业
北斗芯片还要突破避免“又贵又大”

芯片是卫星导航应用的最核心部件。随着55纳米(nm)芯片的推出，我国北斗卫星导航系统芯片研发取得了长足进展。但是综合来看，国内芯片与国际先进水平的差距依然巨大。发展北斗导航系统，芯片将是重中之重，不仅需要更

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2013-10-11

芯片北斗导航系统导航芯片通信芯片
CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元

市场调研公司CIR发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光引擎

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2013-10-11

芯片级激光器 NI VCSEL
台积电力抗淡季 Q3营收创新高

第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。

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2013-10-11

联电电力台积电晶圆代工
硅半导体有望实现毫米波无线通信终端实用化

富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前，用来收发毫米波信号的高频

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2013-10-11

半导体毫米波相位差无线通信终端

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格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书

金融IC卡芯片国产化国内厂商迎来“好日子”

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北斗芯片还要突破避免“又贵又大”

半导体代工领域竞争加剧推动制程工艺快速发展

花旗:28nm动能续弱台积电Q4营收将减12%

安捷伦全自动在线测试解决方案能够提高生产效率

三星电子今年靠芯片破利润纪录

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