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台积电9月营收553亿元再创新高 Q3财测达阵
台积电(2330-TW)(TSM-US)今（9）日公布2013年9月营收报告；9月单月营收达553.82亿元，再度突破8月单月新高纪录并月增加了0.5%；台积电第3季累计营收逾1626亿元，财测目标已达阵，但因汇率等变动因素突破低标，但相对
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山东天岳及韩国SK集团等亚洲企业全面涉足SiC晶圆业务
在SiC及GaN等新一代功率半导体领域，以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块，零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日～10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM 2013”（日本
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中国智能终端应用处理器及智能电源管理芯片PMU市场分析报告
和我们之前的预测相一致，2012年见证了智能终端市场的大发展，以智能手机和平板电脑为代表，尤其是平板电脑实现了爆发式增长，出货量和销售额均创历史新高。我们预计，未来几年内，随着移动互联网技术的不断深入发展
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SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调
根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告，2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsi
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英特尔手机芯片：成了？还是败了？
Intel自加入手机芯片市场时，推出的是X86架构的处理器，这也是为了应对自己在移动芯片市场的空白，加之PC市场的销量已经下滑，为此才开始向手机市场发力。但是因为X86对于现今智能手机的特殊性，那么究竟成功了没有？
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2015年我国IC产业市场规模将突破1万亿元
2013年9月，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯来到深圳、杭州、上海三市，深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料等企业进行调研，了解集成电路产业发展情况。他指出，加快推动我国集成电路产业发展是中央作
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浅析国产安全芯片与海外芯片的差距
在芸芸“中国芯”中，我国本土安全芯片公认做得不错，不断填补国内智能卡领域空白。所谓安全芯片TPM(TruSTedPlatformModule)，可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储
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台积电超越英特尔 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
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DRAM双雄 营收高歌
DRAM双雄报喜，南科与华亚科7日公布9月营收，南科为38.05亿元，月增8.3%。华亚科为59.76亿元，月增7.3%，且连七个月增长，也创历史新高。华亚科月营收是以客户前三个月产品均价来计算，因此9月业绩是以6月至8月的价格
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Gartner预测半导体行业未来两年将苏
研究机构Gartner预期，半导体行业未来两年将苏，晶片股今早炒上。Gartner指，手机市池软，使今年全球半导体制造设备支出，料仅346亿美元，按年降8.5%，而行业整体资本开支将减少6.8%，不过，近期订单出货情况已见好转
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穿戴式智能设备应用处理器市场规模及预测
穿戴式智能设备是通过研发、设计，将传感、通信、计算、控制等技术应用于日常穿戴所产生的终端应用设备的总称。随着移动互联网的发展和高性能低功耗应用处理器的推出，穿戴式设备已经从概念走向了实际的商用，例如G
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解读主流品牌手机相机背后的图像处理器
进入八月底，手机市场变得异常热闹，大有你方唱罢我登场的阵势——魅族MX3刚发布，小米3、索尼Xperia Z1、Galaxy Note III、iPhone 5S/C、OPPO N1陆续热闹登场……几乎无一例外，相机功能成为了这些业界瞩目的明星产
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台积电将投170亿美元扩大产能 对抗英特尔三星
全球最大的芯片代工制造商台积电计划为新制造工厂投入新台币5000亿元(约合170亿美元)，并招聘7000名员工，以进一步提升产能，满足市场市场需求。从明年年初开始，该工厂将开始量产20纳米制造工艺的芯片。作为全球最大
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台积电市值达910亿美元 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
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台积电投170亿美元建新工厂：抵御英特尔三星
新浪科技讯 北京时间10月9日上午消息，全球第一大芯片代工企业台积电(17.46, -0.16, -0.91%)计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元)，并为新工厂招聘7000名员工，以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片。
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