全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟,另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
摘要本文分析了高速 ADC 直流偏移校正功能的作用与影响,并针对此以 ADS58H40 为例,优化了其PCB 布局。Key words: DC offset correction (直流偏移校正),ADC (模数转换器),Code toggle(码域翻转),Ripple noise f
东芝公司(Toshiba Corporation)宣布将推出支持DisplayPort™ 1.2 (5.4Gbps)和1.1a (2.7Gbps)数字显示接口的单刀双掷(SPDT)开关集成电路。“TC7DP612MT”针对ATX主板外形因素设计,而“TC7DP615
TDK株式会社推出了全新的爱普科斯 (EPCOS) B86305L*系列标准三相线路电抗器,用于带整流级输入的变频器。该系列产品有7种型号,电流范围为4 A至230 A。这些线路电抗器专为520 V AC额定电压而设计,依电抗器型号不同,
10月11日,据《华尔街日报》报道,如今越来越多的高科技公司投身物联网领域。在物联网的帮助下,不同的设备可以在较少的人工干预下达成协同工作。而这一技术想要发展,则离不开更小、更便宜的芯片。为顺应这个趋势,
根据国外媒体报道,研究人员最近开发出了一种能够识别气味的新型MEMS(微型机电系统)真空泵,由于体形比之前缩小了几百倍,因此能够被嵌入到各式移动设备当中,比如光谱仪,或是我们更加熟悉的智能手机。如今那些气味
【萧文康、陈俐妏╱台北报导】半导体厂第4季法说即将登场,台积电(2330)周四将率先上阵,董事长张忠谋对于未来公司及产业展望看法,将是科技产业景气风向球,也势必牵动台股表现。由于张忠谋指第4季因部分客户进入
【杨喻斐╱台北报导】半导体封装打线制程,继铜线之后,银打线未来潜力也被看好,矽品近年来积极投入,目前中国客户接受度高,成为当地业务主力,矽品希望下一步可以推向台湾与美国的IC设计客户。另外,日月光在SiP制
近几年,平板与智慧型手机以超高的人气,在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时,高密度封装技术也同样被追求着,为实现高机能、高密度化,可预想到CSP的尺寸将变得愈来愈薄也愈来愈大,相对的也更期待
台积电钦点汉微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台湾半导体设备及材料厂投入研发,打造「18寸晶圆同盟」。台积电提前18寸晶圆厂建厂脚步,联盟成员蓄势待发,是台积电左打三星、右踢英特尔的最佳后盾。
台积电在中科、南科寻觅18寸厂土地之余,传出也将收购彩晶位于南科闲置多年的六代厂厂房,作为18寸厂土地备案之一,不仅有助台积电解决土地问题,也可望为彩晶带入业外收益。 不过,台积电不愿透露18寸厂布局细节
晶圆代工龙头台积电加快18寸晶圆厂布局脚步,同步启动中科与南科建厂租地计画,目标是将建厂时间由2016年提前一年至2015年,力抗英特尔。 18寸晶圆大幅提高每单位晶圆生产效率,台积电、英特尔、三星等大厂积极规
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟,另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
本周重量级法说会即将登场,晶圆代工龙头台积电将于周四(17日)举办法说会,储存解决方案厂乔鼎也将在周三(16日)举行法说会。摩根新兴科技基金经理人龚真桦指出,国内重量级法说会陆续登场,由半导体龙头打头阵,
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%,持续创高之路,Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下,微幅季增4.29%来到1625.77亿元,符合财测预期的1610~1640亿元区间,续创单季营收历史新高。在台积法说于下周